4月3日晚11點(diǎn)，韓國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商KT和SK電信同時(shí)宣布開(kāi)啟商用5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，與此同時(shí)三星Galaxy S10 5G版也正式在韓國(guó)上市銷售。這也意味購(gòu)買了Galaxy S10 5G版的韓國(guó)用戶可以立刻體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的極致體驗(yàn)。

一個(gè)小時(shí)之后，美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商Verizon也攜聯(lián)想首款5G手機(jī)Moto Z3手機(jī)開(kāi)啟了5G商用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。（原本韓國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商KT、SK電信、LG Uplus計(jì)劃在4月5日開(kāi)啟5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，不過(guò)未來(lái)?yè)屜扔赩erizon，所以提前了。）

至此，5G商用大幕正式開(kāi)啟！

除了聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商率先在5G手機(jī)商用上搶跑的三星、聯(lián)想之外，在今年的MWC展會(huì)上，華為、小米、中興等手機(jī)品牌廠商也發(fā)布了自家的首款5G商用手機(jī)。預(yù)計(jì)在今年下半年，將會(huì)有更多的5G手機(jī)上市。相比之下，一向追求“創(chuàng)新”和“用戶體驗(yàn)”的蘋果，卻在5G手機(jī)上遭遇了“難產(chǎn)”。

與高通大戰(zhàn)，后路被堵

眾所周知，一直以來(lái)高通在通信領(lǐng)域都擁有著強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)和專利優(yōu)勢(shì)，此前高通曾是蘋果iPhone／iPad基帶芯片的唯一供應(yīng)商。不過(guò)，自2016年開(kāi)始，蘋果為了降低對(duì)于高通的依賴，在iPhone 7當(dāng)中開(kāi)始引入英特爾作為其基帶芯片的新的供應(yīng)商。

不過(guò)，由于當(dāng)時(shí)英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對(duì)較低。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還曾通過(guò)軟件限制了高通基帶芯片的性能。

2017年初，蘋果認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)過(guò)高，因此拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權(quán)費(fèi)問(wèn)題全面爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。

據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，高通和蘋果過(guò)去兩年至少在6個(gè)國(guó)家16個(gè)司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計(jì)超過(guò)50項(xiàng)的司法訴訟。

雖然此前的蘋果iPhone8系列及iPhone X仍有繼續(xù)采用高通的基帶芯片，但是所占的比例已經(jīng)大幅減少。到2018年，蘋果發(fā)布的iPhone Xs／ Xs Max／XR系列三款新機(jī)型，已經(jīng)完全拋棄了高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而100％采用英特爾的基帶芯片。蘋果至今仍拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。

隨后，高通也開(kāi)始進(jìn)一步加碼，積極的在全球多個(gè)國(guó)家禁售iPhone。

2018年12月10日，中國(guó)的福州中級(jí)人民法院授予了高通針對(duì)蘋果公司四家中國(guó)子公司提出的兩個(gè)訴中臨時(shí)禁令，要求蘋果立即停止針對(duì)高通兩項(xiàng)專利的、包括在中國(guó)進(jìn)口、銷售和許諾銷售未經(jīng)授權(quán)的產(chǎn)品的侵權(quán)行為。相關(guān)產(chǎn)品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

隨后當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年12月20日，德國(guó)慕尼黑地區(qū)法院認(rèn)定蘋果使用英特爾芯片和Qorvo部件的iPhone機(jī)型侵犯了高通的一項(xiàng)“包絡(luò)跟蹤”技術(shù)專利（可幫助手機(jī)收發(fā)無(wú)線信號(hào)時(shí)節(jié)省電池電量），并授予了高通所請(qǐng)求的永久禁令，要求蘋果公司停止在德國(guó)銷售、許諾銷售和進(jìn)口銷售使用英特爾芯片和Qorvo器件的某些iPhone機(jī)型。

今年3月16日，高通在美國(guó)起訴蘋果專利侵權(quán)案也有了新結(jié)果。美國(guó)加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院的陪審團(tuán)認(rèn)定，蘋果iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X侵犯了高通專利號(hào)為8838949、9535490的兩項(xiàng)美國(guó)專利，iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X還侵犯了高通專利號(hào)為8633936的美國(guó)專利，并判決蘋果賠償高通3100萬(wàn)美元（約合人民幣2．1億元）。

至此，蘋果在與高通的專利訴訟當(dāng)中，遭遇了三連敗。高通首席法律顧問(wèn)唐·羅森伯格（Don Rosenberg）在一份聲明中說(shuō)道。“讓我們感到欣慰的是，世界各地的法院都在駁斥蘋果使用我們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)卻拒絕付費(fèi)的策略?！?/p>

雖然目前高通在與蘋果的戰(zhàn)爭(zhēng)中似乎占據(jù)了一定的優(yōu)勢(shì)，但是，到目前為止蘋果方面對(duì)高通仍是持強(qiáng)硬態(tài)度。而對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，目前其在5G上仍具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并且在與蘋果的訴訟當(dāng)中取得了三連勝，這也使得高通信心大增，對(duì)于蘋果也必將強(qiáng)硬到底。雙方在短時(shí)間內(nèi)恐將難以走向和解。

不管是蘋果主動(dòng)拒絕使用高通的5G基帶芯片，還是高通拒絕向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，反正目前的結(jié)果就是，蘋果只能選擇其他5G基帶芯片供應(yīng)商。

求助三星、聯(lián)發(fā)科

此前，業(yè)界普遍認(rèn)為，2020年將是5G商用元年。但是對(duì)于各國(guó)運(yùn)營(yíng)商以及手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō)，都希望能夠提前推出相應(yīng)產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)。因此我們就看到了文章開(kāi)頭那一幕，多家電信運(yùn)營(yíng)商在2019年上班半年就推出了5G商用網(wǎng)絡(luò)，同樣三星、聯(lián)想的5G商用手機(jī)也已經(jīng)開(kāi)售。而在接下來(lái)的幾個(gè)月里，還將有一大批的手機(jī)品牌廠商推出基于高通驍龍X50基帶的5G商用手機(jī)。但是，蘋果仍將繼續(xù)缺席。

難道蘋果一點(diǎn)都不著急嗎？蘋果確實(shí)很著急，但是問(wèn)題是蘋果也很無(wú)奈！

作為蘋果目前的基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，英特爾雖然在2017年11月，就發(fā)布首款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060。2018年11月，英特爾又發(fā)布了首款5G多模調(diào)制解調(diào)器XMM8160用以替代之前的XMM8060。但是，XMM8160可能要等到2020年才會(huì)量產(chǎn)。

而根據(jù)Fast Company近日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，英特爾XMM 8160 遇到了問(wèn)題，出貨時(shí)間可能再次推遲。蘋果要想在2020年推出的新iPhone上搭載英特爾的XMM8160 5G芯片，難度很大。

當(dāng)然，蘋果也并沒(méi)有將雞蛋放在一個(gè)籃子里。

今年1月，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）針對(duì)高通的反壟斷案開(kāi)庭審理，蘋果的供應(yīng)鏈高管托尼·布萊文（Tony Blevins）在法庭上的證詞表明，蘋果已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科和三星商討合作事宜，為計(jì)劃于2019年推出的iPhone供應(yīng)5G芯片。

布萊文作證說(shuō)，蘋果一直希望為調(diào)整解調(diào)器芯片尋找多個(gè)供應(yīng)商，但由于高通為獲得獨(dú)家供應(yīng)商身份而對(duì)專利許可費(fèi)提供大幅折扣，蘋果遂選擇與之簽訂獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。

布萊文稱，去年與高通的價(jià)格協(xié)商失敗后，蘋果推出“Project Antique”項(xiàng)目，以尋找第二個(gè)調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商?！拔覀兣c英特爾的合作沒(méi)有任何問(wèn)題，只是希望不再依賴獨(dú)一的供應(yīng)商。”

顯然，蘋果希望引入三星、聯(lián)發(fā)科作為其新的5G基帶芯片供應(yīng)商，一方面是為了保障供應(yīng)，另一方面則是希望能夠盡快在2019年推出5G版iPhone。

但是，聯(lián)發(fā)科的Helio P70基帶要等到2020年才能量產(chǎn)商用，相比之下三星的5G基帶芯片目前已經(jīng)商用，因此，如果蘋果與三星達(dá)成5G基帶芯片采購(gòu)協(xié)議，那么蘋果完全有希望在2019年推出5G版iPhone。

被三星拒絕，蘋果今年新iPhone無(wú)緣5G

在今年的MWC展會(huì)上，三星發(fā)布了首款5G手機(jī)——Galaxy S10 5G版，4月3日，三星Galaxy S10 5G版已正式在韓國(guó)上市銷售。

需要特別指出的是，在韓國(guó)銷售的三星Galaxy S10 5G版均采用的是三星自己的5G解決方案，只有部分海外銷售的版本才是用的高通的5G基帶——驍龍X50。而就在今天，三星也正式公布了三星自家的全套5G解決方案，并宣布已經(jīng)量產(chǎn)。

據(jù)介紹，三星的5G解決方案除了三星自研的5G基帶芯片——Exynos 5100之外，還有自研射頻收發(fā)器Exynos RF 5500、電源調(diào)制解決方案Exynos SM 5800芯片。三星表示要把他們的在手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位擴(kuò)展到5G時(shí)代。

Exynos Modem 5100是去年8月推出的，當(dāng)時(shí)三星稱其為業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范（即支持最新5G NR新空口協(xié)議）的基帶產(chǎn)品。

具體規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用三星10nm LPP工藝打造，是一款多模5G基帶芯片，即支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）頻段，同時(shí)還可向下兼容2G／3G／4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD－SCDMA、HSPA、4G LTE等。

在下載速率方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率，同時(shí)，在4G網(wǎng)絡(luò)下的下載速度也提高到1．6Gbps。

此外，三星此次還首次推出了與Exynos Modem 5100配套的自研芯片組：?jiǎn)涡酒?G射頻收發(fā)器Exynos RF 5500，在單芯片中實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)及5G－NR 6GHz以下網(wǎng)絡(luò)的支持，提供了14個(gè)接收器以供網(wǎng)絡(luò)下載，支持4x4 MIMO及256 QAM以最大化5G網(wǎng)絡(luò)速率；此外還有針對(duì)5G的電源調(diào)制芯片Exynos SM 5800，其適用于2G到5G－NR 6GHz以下頻段，支持高達(dá)100MHz的包絡(luò)追蹤ET帶寬，可降低30％左右的功耗，優(yōu)化ET帶寬，使得5G網(wǎng)絡(luò)更高效、更可靠地傳輸數(shù)據(jù)。

需要指出的是，目前能夠提供如此完整的5G手機(jī)芯片解決方案除了高通之外，就只有三星了。相比之下，一些基帶芯片廠商，在5G射頻前端等部分還需要依賴于第三方射頻器件廠商配合。

而且，在商用進(jìn)度上，三星更是達(dá)到了與高通驍龍X50同步，更為重要的是，驍龍X50只是一款單模5G芯片，其如果要實(shí)現(xiàn)對(duì)4／3／2G網(wǎng)絡(luò)的兼容，還需要4G基帶的配合。而三星的Exynos Modem 5100是一款多模5G芯片，本身就可以向下兼容。這也足見(jiàn)三星在手機(jī)基帶技術(shù)上的突飛猛進(jìn)。

所以，這也不難解釋，為何蘋果會(huì)有意向三星電子采購(gòu)5G基帶芯片。但是，在今年1月美國(guó)FTC與高通的反壟斷案庭審中，蘋果的供應(yīng)鏈高管托尼·布萊文的證詞顯示，與三星關(guān)于采購(gòu)基帶芯片的談判，“形勢(shì)不太理想”。

近日，最新的消息顯示，三星已經(jīng)拒絕了蘋果采購(gòu)5G基帶芯片的要求。消息稱，三星以產(chǎn)能不足等方面的原因，拒絕了蘋果的要求。

確實(shí)，如果三星向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片的話，其需求量將會(huì)非常的大，但是三星首先肯定是要優(yōu)先滿足自家手機(jī)產(chǎn)品的需求。另一方面，三星雖然此前有向其他手機(jī)廠商供應(yīng)過(guò)手機(jī)SoC，但是從未向第三方單獨(dú)供應(yīng)基帶芯片。而對(duì)于目前頭部的手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō)，自研的5G芯片無(wú)疑將是核心競(jìng)爭(zhēng)力，可以為自己的手機(jī)產(chǎn)品帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而三星手機(jī)與蘋果iPhone本身也存在著直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。還有就是，三星與高通合作關(guān)系密切，雖然三星有自研的5G芯片，但是Galaxy S10 5G版仍有采用高通5G芯片的版本，如果三星向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，那么有可能會(huì)存在導(dǎo)致三星與高通合作關(guān)系惡化的可能。

不管三星是因何拒絕了蘋果，可以肯定的是2019年的iPhone注定將無(wú)緣于5G。

小結(jié)：

對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，因?yàn)橐驯蝗蔷芙^，所以要想順利推出5G版iPhone，接下來(lái)只能依賴于英特爾和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片。雖然蘋果還是可以吃“回頭草”，選擇重新與高通合作，但是顯然代價(jià)必然是不菲的。而對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，與蘋果已經(jīng)徹底撕破臉，最近三場(chǎng)訴訟的連勝也給力高通信心，必須“殺猴儆雞”以儆效尤。短期內(nèi)雙方也不太可能和解。

可能有人會(huì)說(shuō)，蘋果可以采購(gòu)華為的5G基帶芯片。且不說(shuō)，此前華為曾表示不準(zhǔn)備對(duì)外出售5G基帶來(lái)盈利，即使華為愿意賣，蘋果也不會(huì)用。畢竟華為目前正在智能手機(jī)市場(chǎng)積極的挑戰(zhàn)蘋果。而且，即便是華為愿意賣，蘋果也愿意用，在當(dāng)前美政府到處打壓華為的當(dāng)下，這筆交易也不可能成功。

目前三星、蘋果、華為是全球前三的手機(jī)品牌廠商，三家廠商的手機(jī)處理器都是基于自研，其中三星和華為更是有自研的5G基帶芯片，并已經(jīng)或者即將商用。雖然傳聞蘋果也在秘密研發(fā)自己的基帶芯片，但是從時(shí)間上來(lái)看，未來(lái)一兩年內(nèi)可能都難以商用。而蘋果在5G上的掉隊(duì)，不論是對(duì)于三星繼續(xù)鞏固老大地位，還是華為希望超越蘋果，都是有利的。