《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Flex電源模塊(Flex Power Modules)現(xiàn)面向工業(yè)和鐵路行業(yè)推出PKE-A系列DC-DC電源模塊

2019-04-24
關(guān)鍵詞: 英飛凌 碳化硅

  近日,第二屆英飛凌碳化硅應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇暨光伏與儲能分論壇在春意盎然的上海圓滿收官。此次盛會高朋滿座,英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部的管理團(tuán)隊和技術(shù)專家與碳化硅產(chǎn)、學(xué)、研界的大咖,以及共創(chuàng)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴齊聚一堂,共話碳化硅技術(shù)的發(fā)展前景、應(yīng)用之道,并肩展望未來新能源發(fā)展趨勢。

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  論壇以“Cool 芯領(lǐng)航 英華綻放”為主題,英飛凌科技高級總監(jiān)Peter Friedrichs圍繞“英飛凌碳化硅的技術(shù)布局”發(fā)表主旨演講,為整個大會拉開了序幕。來自英飛凌、臺達(dá)電力、中國科學(xué)院電工研究所、伊頓電氣、德國萊茵T?V集團(tuán)、IHS Markit的多位專家也出席了論壇,并做了精彩報告。

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  英飛凌科技高級總監(jiān)Peter Friedrichs在論壇上發(fā)表演講

  在中國產(chǎn)業(yè)革新的浪潮下,新興工業(yè)、能源產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,技術(shù)也不斷更新迭代,這要求功率器件具有更加出色的性能表現(xiàn)。而碳化硅功率器件憑借高頻、高效、高功率密度等優(yōu)勢,將迎來爆發(fā)期,廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。在快速充電樁、太陽能逆變器、中大功率的UPS、新能源汽車領(lǐng)域、軌道交通等行業(yè),碳化硅器件的市場規(guī)模將迅速擴(kuò)大,有望占據(jù)未來的科技制高點。

  作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),英飛凌與時俱進(jìn)、開拓創(chuàng)新,推出了先進(jìn)的碳化硅技術(shù)和完整的解決方案,將在以下應(yīng)用領(lǐng)域為中國企業(yè)和合作伙伴助力:

  ●  太陽能領(lǐng)域:碳化硅技術(shù)可以在提高效率的同時,減小系統(tǒng)的體積和重量;

  ●  電動汽車充電領(lǐng)域:可以實現(xiàn)高速充電,簡化電路,減少損耗;

  ●  電機(jī)領(lǐng)域:SiC MOSFET可以降低損耗及噪音,可望減少55%的逆變器體積及重量;

  ●  新能源汽車領(lǐng)域:SiC MOSFET將成為主要的技術(shù),將會在新能源汽車的各個部分都能得到應(yīng)用。

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  在論壇上,各位專家還詳細(xì)探討了碳化硅技術(shù)的優(yōu)勢,深入剖析了碳化硅技術(shù)帶給市場的機(jī)遇與挑戰(zhàn),并就碳化硅市場的現(xiàn)狀與前景分享了自己的獨到見解。

  亮點一:碳化硅駕到,帶給市場的是機(jī)遇還是挑戰(zhàn)?

  SiC給市場帶來的機(jī)遇遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn),SiC器件具有高壓、高頻和高效率的優(yōu)勢,但是SiC領(lǐng)域的專業(yè)人士往往對SiC器件是 “又愛又恨” ,一方面SiC在縮小了體積同時提高了效率,一方面在SiC在應(yīng)用技術(shù)方面又有很高的要求,為了把短路保護(hù)做到極致,解決噪聲問題和散熱問題,這幾年我們在不斷的提升技術(shù)。無論是器件的研發(fā)還是系統(tǒng)的應(yīng)用,SiC仍面臨著很多技術(shù)門檻,我們會在這方面與SiC元器件廠商共同努力進(jìn)步。

  ——臺達(dá)電力電子研發(fā)中心執(zhí)行主任潘琪女士

  亮點二:英飛凌在SiC領(lǐng)域的市場定位,SiC對英飛凌的重要性

  SiC是英飛凌硅化領(lǐng)域中的核心產(chǎn)品,英飛凌在SiC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)方面做出了很多的努力。就生產(chǎn)而言,雖說在SiC原材料供應(yīng)方面,晶圓的生產(chǎn)周期和產(chǎn)能是一個挑戰(zhàn),但是英飛凌現(xiàn)有的冷切割技術(shù),推動晶圓的產(chǎn)能得到大幅提升和更高效的應(yīng)用。培養(yǎng)SiC技術(shù)領(lǐng)域人才方面,英飛凌不斷擴(kuò)充頂尖技術(shù)團(tuán)隊,希望把Si器件方面的生產(chǎn)能力、產(chǎn)能規(guī)模能延續(xù)到SiC,生產(chǎn)出高質(zhì)量、可靠的SiC產(chǎn)品,進(jìn)一步鞏固和提升我們的市場地位:為業(yè)界提供最可靠的SiC產(chǎn)品與服務(wù)!

  英飛凌和國內(nèi)的很多企業(yè)都有關(guān)于SiC的探討,在以下行業(yè)更是有著成熟和深度的合作:快速充電樁、太陽能逆變器、中大功率的UPS、車載電源、軌道交通。我認(rèn)為SiC能在某個行業(yè)對其效率有革命性的提升,比如:提高能效方面和減少重量與體積方面,它一定會對這個領(lǐng)域有著極大的作用。但是SiC器件也不是萬金油,在接下來的很長一段時間,Si與SiC器件都會長期并存,共同發(fā)展。

  ——英飛凌科技大中華區(qū)副總裁工業(yè)功率控制事業(yè)部負(fù)責(zé)人于代輝先生

  亮點三:SiC和Si是一脈相承還是相去萬里?

  可以從SiC與Si器件的原理方面進(jìn)行分析,就結(jié)構(gòu)來講,Si與SiC材料之間最主要的差別是他們承受的電場能力不同,彼此之間差了10倍。所以SiC的600V器件和Si的60V器件之間是可以有借鑒之處的。SiC器件現(xiàn)在所做的事情和Si之前所涉的技術(shù)大致相同,所以在原理方面是有借鑒之處的。

  ——浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院盛況教授

  亮點四:如何實現(xiàn)合理的SiC價格定位?

  SiC的價格問題是一直很嚴(yán)峻,客戶永遠(yuǎn)希望價格越低越好。作為一個新興技術(shù),SiC也有新興技術(shù)所存在的普遍問題:產(chǎn)量小、穩(wěn)定度不夠、價格高。雖然大家都希望SiC技術(shù)可以普及,但是從新興技術(shù)發(fā)展到通用技術(shù)這個過程往往是十分漫長的。IGBT,從1990年至今,一共發(fā)展了30年,走過了7代的技術(shù),從晶圓來講走過了4英寸、6英寸,8英寸、12英寸,從芯片的厚度從300降到了60 μm,最終成本降到了原先的五分之一。所以SIC技術(shù)也同樣需要時間來進(jìn)行技術(shù)上的打磨,從而降低成本。

  ——英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部總監(jiān)馬國偉博士

  亮點五:現(xiàn)代電力系統(tǒng)的特點

  電力電子技術(shù)使電能在發(fā)生、輸送、分配、利用及存儲等環(huán)節(jié)都處于精確可控狀態(tài),可顯著提高電能變換系統(tǒng)的靈活性和兼容性,在現(xiàn)代電力系統(tǒng)或電網(wǎng)中獲得了廣泛應(yīng)用。

  ——中國科學(xué)院電工研究所李子欣博士

  亮點六:供電網(wǎng)絡(luò)的變化及發(fā)展趨勢

  隨著新半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn),我們有機(jī)會將電力電子的工作模式發(fā)生比較大的變化。通過這種變化,更利于通過不間斷電源對電網(wǎng)和負(fù)載的各種問題做主動性的預(yù)防。

  ——伊頓電氣研發(fā)總監(jiān)鄭大為先生

  多年來,晶圓走過了4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的發(fā)展歷程,芯片的厚度也從300μm一路超薄化為60μm,半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異不僅造就了先進(jìn)的碳化硅器件,還有更加滿足特定行業(yè)需求的芯片,模塊拓?fù)浜头庋b。

  為了進(jìn)一步搭建行業(yè)交流的全新平臺,此次碳化硅應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇還首次設(shè)置了光伏與儲能分論壇。會上不僅有業(yè)界最資深的分析咨詢公司解讀光儲市場的未來走向,還有最權(quán)威的認(rèn)證機(jī)構(gòu)詳解光儲產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范和認(rèn)證,更有英飛凌的技術(shù)專家深入淺出地為參會者介紹最全面的光伏產(chǎn)品解決方案,現(xiàn)場互動頻頻、驚喜不斷,掀起了一場半導(dǎo)體業(yè)的技術(shù)交流熱潮。

  百尺竿頭,更進(jìn)一步。歷經(jīng)一載春華秋實,英飛凌碳化硅應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇已在中國生根發(fā)芽,結(jié)出了累累碩果。未來,英飛凌將繼續(xù)矢志創(chuàng)“芯”,引領(lǐng)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并與合作伙伴攜手共筑新能源領(lǐng)域的美好未來。


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