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英飛凌：30年持續(xù)領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創(chuàng)新伙伴
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美對華成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查
發(fā)表于：12/24/2024 9:28:19 AM
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2023年中國廠商占據(jù)了全球SiC專利申請量的70%
發(fā)表于：12/23/2024 11:44:00 AM
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博世獲2.25億美元芯片法案補貼
發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM
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安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術
發(fā)表于：12/11/2024 11:09:27 AM
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碳化硅大廠Wolfspeed宣布裁員1000人
發(fā)表于：11/11/2024 9:33:15 AM
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紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片
發(fā)表于：10/24/2024 11:38:07 AM
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：10/16/2024 11:55:52 AM
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兼顧性能和成本，英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
發(fā)表于：10/16/2024 9:19:46 AM
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊
發(fā)表于：9/12/2024 5:13:49 PM
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我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術
發(fā)表于：9/3/2024 11:10:21 AM
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碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產(chǎn)
發(fā)表于：8/26/2024 11:35:03 PM
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于：8/9/2024 5:17:00 PM
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于：8/9/2024 8:50:44 AM
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韓國正在強攻化合物功率半導體
發(fā)表于：7/2/2024 8:34:00 AM
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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
發(fā)表于：6/17/2024 1:41:00 PM
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比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:29 AM
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安森美將在全球裁員1000人
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:17 AM
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意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠
發(fā)表于：6/4/2024 9:00:50 AM
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碳化硅市場價格戰(zhàn)正式開打
發(fā)表于：6/3/2024 9:20:00 AM
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中國大陸碳化硅產(chǎn)能持續(xù)擴大擊穿底價
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:17 AM
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基于EcoGaN系列的創(chuàng)新型電源解決方案
發(fā)表于：4/16/2024 6:49:49 PM
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德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”
發(fā)表于：3/22/2024 3:07:00 PM
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英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議
發(fā)表于：1/26/2024 6:03:30 PM
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世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍
發(fā)表于：1/5/2024 10:36:50 AM
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“技術、產(chǎn)業(yè)、格局大洗牌”第三代半導體將進入“戰(zhàn)國時代”
發(fā)表于：12/29/2023 10:37:00 AM
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智能電源與感知技術驅動下一代汽車發(fā)展
發(fā)表于：11/24/2023 9:22:38 AM
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Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
發(fā)表于：11/14/2023 4:52:00 PM
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Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊
發(fā)表于：11/6/2023 5:16:04 PM
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瑞能半導體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023
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