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碳化硅
碳化硅 相關文章(265篇)
豐田電裝大舉進軍碳化硅
發(fā)表于:11/3/2021 2:50:04 PM
專注碳化硅半導體領域,瞻芯電子完成數億元A+及A++輪融資
發(fā)表于:11/2/2021 9:04:38 PM
聚焦碳化硅領域,晶盛機電34億投資新項目,小米、TCL也出手了
發(fā)表于:10/27/2021 10:44:39 PM
晶盛機電:擬57億定增加碼碳化硅、半導體設備
發(fā)表于:10/26/2021 10:04:16 PM
小米投資上海瞻芯電子,后者聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域
發(fā)表于:10/26/2021 9:57:00 PM
碳化硅功率晶體的設計發(fā)展及驅動電壓限制
發(fā)表于:10/25/2021 5:26:24 PM
碳化硅在新能源汽車中的應用現狀與導入路徑
發(fā)表于:10/17/2021 8:24:22 PM
泰科天潤:碳化硅快速切入各個領域,新能源或將成為最大成長動力
發(fā)表于:10/14/2021 12:34:59 PM
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數字柵極驅動器, 可將開關損耗降低50%,同時加快產品上市時間,現已投入生產
發(fā)表于:9/26/2021 11:34:00 AM
碳化硅最為關鍵的技術,亟待突破
發(fā)表于:9/25/2021 1:27:23 PM
在雙向逆變器應用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的優(yōu)勢
發(fā)表于:9/17/2021 10:18:00 AM
UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET
發(fā)表于:9/14/2021 1:48:00 PM
碳化硅第一股來了:山東天岳科創(chuàng)板IPO獲批
發(fā)表于:9/11/2021 6:34:47 AM
應用材料公司全新技術助力領先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于:9/10/2021 1:37:00 PM
總投資175億的碳化硅項目或將落地山西
發(fā)表于:8/27/2021 1:36:34 PM
最全統計:碳化硅項目104個、氮化硅GaN項目43個
發(fā)表于:8/19/2021 3:40:01 PM
碳化硅邁入新時代
發(fā)表于:8/18/2021 11:14:00 AM
基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
發(fā)表于:7/31/2021 12:27:04 AM
意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于:7/28/2021 8:41:00 PM
Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案,取代硅IGBT, 現已提供1700V版本
發(fā)表于:7/28/2021 8:27:00 PM
硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎?
發(fā)表于:7/26/2021 1:13:51 PM
晶盛機電:第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關鍵進展
發(fā)表于:7/21/2021 11:02:40 PM
露笑科技有何底氣押寶半導體碳化硅?
發(fā)表于:7/15/2021 3:50:39 PM
Microchip與貿澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設計與制造
發(fā)表于:7/9/2021 5:32:00 PM
國內首條碳化硅垂直整合生產線來了!第三代半導體成風口
發(fā)表于:6/24/2021 11:27:14 PM
突破:100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產
發(fā)表于:6/23/2021 9:30:20 PM
英飛凌:汽車半導體助力電動化、智能化、網聯化發(fā)展
發(fā)表于:6/13/2021 4:37:01 PM
碳化硅龍頭山東天岳:兩家客戶抬進科創(chuàng)板?
發(fā)表于:6/5/2021 9:44:22 PM
總投資100億元,合肥這個碳化硅工廠進入設備安裝調試階段
發(fā)表于:6/2/2021 2:54:39 PM
天岳先進科創(chuàng)板IPO獲受理,募資20億元投建于碳化硅半導體材料項目
發(fā)表于:6/1/2021 11:43:32 PM
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