2025年4月17日，中國上海 —日前，瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領域的最新突破成果。本次展會，瑞能半導體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費電子、工業(yè)和大數據、可再生能源、汽車電子這四大核心應用領域的高效發(fā)展。在全球能源轉型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導體正成為推動產業(yè)升級的核心引擎。

“我們很高興能夠在今年的慕尼黑上海電子展上與同行和用戶再次相聚。從汽車到可再生能源，功率器件的一系列場景應用正在改變電力電子領域。瑞能半導體憑借敏銳的行業(yè)嗅覺，早已意識到這一技術的重要性正在與日俱增，已經對其開發(fā)和生產展開積極的布局?！?nbsp;瑞能半導體總裁沈鑫（Kevin Shen）表示，“伴隨瑞能半導體產品矩陣的持續(xù)革新與完善，我們將不負市場重托，與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進功率半導體產業(yè)向好發(fā)展?！?/p>

本土化+全球化雙輪驅動，深化國產替代

在當前充滿波動和不確定性的市場環(huán)境下，瑞能半導體通過深耕中國市場與拓展全球業(yè)務的雙向發(fā)力，持續(xù)強化在功率半導體領域的領先優(yōu)勢。受益于新能源與汽車產業(yè)的本土化需求激增，瑞能半導體在中國市場的業(yè)務實現(xiàn)跨越式增長，占比從50%-60%顯著提升至70%。為強化本土服務能力，瑞能半導體將倉庫從香港遷至東莞，縮短了貨運時間，同時在北京新建6寸晶圓廠擴大產能，與現(xiàn)有吉林5寸廠形成協(xié)同，使總產能提升一倍以上。這些布局決策不僅強化了供應鏈韌性，更彰顯了公司深耕中國市場的決心。

在全球化布局方面，瑞能半導體依托前身飛利浦的國際市場經驗和客戶資源，持續(xù)拓展歐洲及亞太市場。同時，瑞能半導體將國際化優(yōu)勢轉變?yōu)楸就粮偁幜?yōu)勢，憑借“內資品牌”身份，巧妙平衡全球化布局與本土化運營，引領光伏充電等高功率密度技術的發(fā)展潮流。

差異化創(chuàng)新戰(zhàn)略，以高效能方案定義未來

瑞能半導體總裁沈鑫（Kevin Shen）強調，“功率半導體領域，中國份額提升是中長期趨勢，與關稅無關，而是競爭力驅動的必然結果。”事實上，雖然當前地緣政治帶來了供應鏈重構壓力，但瑞能半導體仍堅持在全球價值鏈中尋找最適合的定位。

在沈鑫看來，產品的差異化是立足于市場的關鍵點，例如瑞能近期創(chuàng)新的半導體封裝技術，為其在新能源汽車領域的發(fā)展打下堅實基礎。而未來在人工智能領域，瑞能具有廣闊的發(fā)展?jié)摿扒熬啊?/p>

“國產化不僅是產品替代，更是本地研發(fā)、交付和服務能力的全面升級?！比鹉馨雽w全球銷售&市場副總裁尹晨豐（ Will Yin）在接受媒體訪問中強調，“我們觀察到，國產化進程的加速主要得益于國內終端客戶自主研發(fā)能力的持續(xù)提升，這種‘全球視野、本地深耕’的模式正成為國產創(chuàng)新的重要驅動力。瑞能半導體會繼續(xù)引領半導體行業(yè)朝著更高能效、更耗的方向快速發(fā)展。”

瑞能半導體在碳化硅領域持續(xù)取得重大技術突破，展現(xiàn)出了卓越的性能優(yōu)勢。與行業(yè)傳統(tǒng)方案相比，不同于傳統(tǒng)的背面散熱片，新品創(chuàng)新地采用頂部散熱封裝設計，不僅顯著提升了散熱效率，更實現(xiàn)了產品結構的精巧化設計。值得注意的是，瑞能半導體在碳化硅領域可以實現(xiàn)約98%的充放電效率，已達到業(yè)界領先的配置水準，這一突破性進展充分體現(xiàn)了瑞能在半導體領域深厚的技術積累和持續(xù)的創(chuàng)新實力。

面向未來，瑞能半導體正積極布局智能化與綠色能源兩大戰(zhàn)略方向，持續(xù)加大在碳化硅MOS、IGBT復合模塊等前沿技術的研發(fā)投入，推動產品性能持續(xù)突破，為新能源汽車、可再生能源等重點領域提供更具競爭力的解決方案。同時，瑞能半導體還將繼續(xù)擴展歐洲、亞太市場，以提升國際品牌影響力，攜手全球合作伙伴共同推動功率半導體產業(yè)升級。