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三星高通專(zhuān)利授權(quán)和解細(xì)節(jié)曝光:高通曾支付一億美元和解金

2019-05-25
關(guān)鍵詞: 三星 高通 芯片 制造

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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,智能手機(jī)制造三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日向法庭提交了一份緊急動(dòng)議,要求修改其與芯片制造商高通達(dá)成和解協(xié)議中“高度敏感和機(jī)密”細(xì)節(jié)。據(jù)悉,有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息“無(wú)意”中被法庭公開(kāi)。

三星表示,有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息,將“不可挽回地?fù)p害”公司商業(yè)優(yōu)勢(shì),因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手可以借此談判爭(zhēng)取“相同或更好的和解條款”。

在周二晚些時(shí)候發(fā)布的一項(xiàng)裁決中,法官高蘭惠表示,高通“扼殺了”智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),從而對(duì)其擁有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)收取“價(jià)格畸高的授權(quán)費(fèi)用”。高通表示,將尋求加快對(duì)該裁決的上訴。

三星方面在動(dòng)議中表示,“三星會(huì)繼續(xù)研究法院的事實(shí)和法律結(jié)論,確保其他機(jī)密材料不被無(wú)意泄露,已泄露的則可能需要重新密封”。


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