《電子技術(shù)應(yīng)用》
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NI、Tessolve和Johnstech聯(lián)合演示毫米波5G封裝測試解決方案

三家公司攜手合作,降低了5G毫米波IC生產(chǎn)測試的風險和成本。
2019-06-10
關(guān)鍵詞: 美國國家儀器 NI Tessolve Johnstech 5G

新聞發(fā)布—2019年6月6日 - IMS –NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應(yīng)商,致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能,該公司今日宣布并演示了其與TessolveJohnstech合作開發(fā)的4 site 5G毫米波封裝測試解決方案。

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn),可幫助5G毫米波IC半導體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來的成本和風險。NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一個4 site 5G毫米波IC封裝件測試解決方案,該解決方案包含由Tessolve設(shè)計和制造的毫米波接口板以及由Johnstech設(shè)計的100 GHz毫米波接觸器。

Tessolve首席執(zhí)行官Raja Manickam表示,“Tessolve深諳5G技術(shù)的重要意義,也在努力地開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品來支持重要客戶的測試需求?!拔覀冋谂cNI展開密切合作,NI的新型毫米波儀器可幫助我們的客戶快速將毫米波產(chǎn)品推向市場?!?br/>

該解決方案的一個關(guān)鍵要素是NI半導體測試系統(tǒng)(STS)。我們演示了針對5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器的多site毫米波測試STS配置。 該配置的一個主要優(yōu)點是毫米波射頻前端的模塊化特性,相同的軟件以及基帶/IF儀器可復用于不同的射頻前端,從而輕松滿足當前和未來的毫米波頻帶需求。 

該解決方案包含:  

·   STS——用于4 site 5G毫米波測試 

·   由Tessolve設(shè)計和制造的毫米波測試接口板

·   Tessolve全面且專業(yè)的硅芯片設(shè)計和測試知識和技術(shù) 有助于最大化產(chǎn)品產(chǎn)量。

·   Johnstech毫米波接觸器——用于封裝件的最終測試

·   Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouch Micro接觸器,有助于確保測試測量的可重復性

Johnstech首席執(zhí)行官David Johnson表示,“我們已經(jīng)看到5G毫米波市場正在快速擴大,也為多個毫米波測試項目提供了 最高質(zhì)量的接觸器技術(shù)。與NI合作后,我們看到了這一領(lǐng)域的更廣闊前景,特別是在制造測試方面,N能夠為其提供最先進的毫米波測量技術(shù)和最快速ATE測試?!?br/>


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