半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關系；勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯(lián)合技術研發(fā)。半導體產業(yè)的未來，顯然還很有看頭。

營收排名概述

根據拓墣產業(yè)研究院報告顯示，由于全球政經局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8％，達154億美元。今年全球晶圓代工產業(yè)將面臨10年來首次負成長，總產值較2018年衰退近3％。

2019年第二季晶圓代工業(yè)者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動：力晶因存儲器和顯示驅動芯片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；顯示驅動芯片轉移至12寸投產的趨勢愈加明顯，使得不具有12寸產能的世界先進營收受沖擊，排名被華虹半導體超越，滑落至第八名。

僅有華虹半導體受惠于SmartCard、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求較為穩(wěn)定，因而營收與去年同期持平，其余業(yè)者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，第二季營收表現較去年同期下滑。

其中，臺積電以75．53億美元的營收位居第一，市場份額更是達到49．2％；

三星以27．73億美元的營收位列第二，市場份額18％；

格芯以13．36億美元營收位居第三，市場份額8．7％。

大陸廠商中芯國際則以7．9億美元營收，排在第五位，市場份額5．1％。

在整個TOP10廠商名單中，除了中芯國際，還有一家大陸廠商入圍，就是華虹半導體。不過，它們與臺積電等廠商差距仍然明顯。目前兩家大陸廠商量產的最先進工藝還處在28nm的水平上，而臺積電等廠商已經在量產7nm制程工藝。

臺積電：不及預期但仍穩(wěn)坐榜首

臺積電因受惠7nm先進制程客戶需求升溫，第2季業(yè)績將約75．53億美元，將年減4％，衰退幅度也將相對較其他晶圓代工廠小，并穩(wěn)居全球晶圓代工業(yè)龍頭地位。

在半導體工藝上，臺積電去年量產了7nm工藝（N7＋），今年是量產第二代7nm工藝（N7＋），而且會用上EUV光刻工藝，2020年則會轉向5nm節(jié)點，目前已經開始在Fab18工廠上進行了風險試產，2020年第二季度正式商業(yè)化量產。

明年的5nm工藝是第一代5nm，之后還會有升級版的5nmPlus（5nm＋）工藝，預計在2020年第一季度風險試產，2021年正式量產。

對于5nmPlus工藝，臺積電還沒有公布該工藝具體的優(yōu)勢，但官方表示5nmPlus工藝不論在性能上還是在能效上都有優(yōu)勢，畢竟5nm工藝是7nm制程之后另一個重大高性能節(jié)點，會是長期存在的制程工藝。

在先進制程方面，臺積電處于絕對領先地位，早在2011年臺積電便攻克了28nm制程，之后先進制程發(fā)展迅速，其7nm制程已于2018年下半年實現量產，預計2019年收入占比將超過20％。5nm已于今年4月進行風險試產，預計在2020年實現量產。

而受到全球手機市場需求疲軟，且電動車、高效運算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀，讓外界揣測過往年營收維持在約10％成長幅度的臺積電，2019年將可能無法再維持此神話。

三星：保二爭一目標明確

在聯(lián)電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場，以及英特爾2018年陷入產能不足的窘境后，三星被認為是晶圓代工龍頭臺積電近2年的唯一對手，與其一同競爭英偉達、高通等有7nmEUV技術需求的客戶。

蘋果最新一代A13處理器仍舊全數交由臺積電生產，并將于2019年第二季度開始量產，再加上AMD也發(fā)布7nm相關產品線進度，以及在2018年便已浮出臺面的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見2019年7nm代工市場將有跳躍性的成長。

目前先進半導體制造工藝已經進入10nm節(jié)點以下，三星選擇直接進入7nmEUV工藝，進度上要比臺積電落后一年，不過三星現在要加速追趕了。

除了7nmFinFET工藝之外，三星還規(guī)劃了另外三種FinFET工藝——6nm、5nm、4nm，今年將完成6nm工藝的批量生產，并完成4nm工藝的開發(fā)。

三星電子的投資計劃，將在未來12年內將投資133萬億韓元加強系統(tǒng)LSI和晶圓代工業(yè)務方面的競爭力，擴大非存儲器業(yè)務。其中：73萬億韓元的國內研發(fā)，60萬億韓元的生產基礎設施，預計每年平均投資11萬億韓元。

三星的目標十分明確，在保持存儲芯片全球第一的位置的同時，在晶圓代工領域挑落臺積電，在CMOS圖像傳感器領域擊敗索尼，在營收方面維持對英特爾的領先，坐穩(wěn)全球第一大半導體廠商的寶座。

格芯：負面打不垮的領先優(yōu)勢

全球晶圓代工大廠格芯在今年伊始負面消息不停，繼先前成都廠傳出生產線停擺、工程師爆離職潮后，韓國媒體再度爆料指大股東阿布達比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星。

除了去年下半年宣布不再追求7nm先進制程的開發(fā)，而在面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7nm制程、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等，均使得格芯的晶圓代工制程結構轉型困難重重。

2019年格芯市占率恐由2018年的9％向下滑落，格芯宣布，將擱置7納米FinFET項目，并調整相應研發(fā)團隊來支持強化的產品組合方案。

對格芯而言，專注在成熟制程服務，卻也未必意味著公司營運就此步上光明坦途。成熟制程客戶雖多，需求更多樣化，但鎖定這塊市場的晶圓代工業(yè)者卻也更多。

其正在重新部署具備領先優(yōu)勢的FinFET發(fā)展路線圖，以服務未來幾年采用該技術的下一波客戶。公司將相應優(yōu)化開發(fā)資源，讓14／12納米FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。

聯(lián)電：動蕩中穩(wěn)中求勝

聯(lián)電在2019年度營業(yè)報告書表示，去年是金融危機以來最為動蕩的一年，包括中美貿易戰(zhàn)國際情勢變化以及石油和原物料價格波動等因素，使產業(yè)景氣急速升降，但面對如此充滿挑戰(zhàn)的外在環(huán)境，聯(lián)電持續(xù)于技術、產能與客戶開發(fā)上有所突破，全年營收仍創(chuàng)歷史新高。

進入2019年第2季度，聯(lián)電將繼續(xù)保持其能源及其持續(xù)轉型，這將使其能夠最好地利用有線和無線通信領域內的晶圓需求，智能手機，網絡和顯示相關產品將持續(xù)看好。

雖然近期受到中美貿易戰(zhàn)的影響，但目前在物聯(lián)網、5G通訊、汽車電子的應用上，仍有大量的芯片需求，且多為聯(lián)電所專精的成熟和特殊制程，也是聯(lián)電調整投資策略之重點，預期在晶圓出貨量部分將季增5—6％，ASP估增3％，應可符合財測目標。

聯(lián)電將未來的發(fā)展重心轉移到成熟制程市場，短時間內恐怕還是很難威脅這些靠著特殊制程技術生存的業(yè)者。

對聯(lián)電乃至所有不再走向微縮道路的晶圓代工業(yè)者來說，未來的技術發(fā)展方向不外深化與廣化兩條發(fā)展路徑，畢竟企業(yè)資源有限，想要同時兼顧深度與廣度，難免顧此失彼。

中芯：工藝突破優(yōu)化產線

2018年收入同比成長8．3％，連續(xù)四年持續(xù)成長，業(yè)績創(chuàng)下新高。2018年第四季收入同比持平，中國區(qū)收入同比成長12％。展望2019年，全年核心業(yè)務收入成長目標與晶圓代工行業(yè)成長率相當；基于目前的可見度，一季度收入預計為全年相對低點，環(huán)比下降16％—18％。

去年中芯國際在智能手機增速放緩的行業(yè)環(huán)境下，行業(yè)增長動力轉向由先進制程的高性能運算產品為主，成熟制程的競爭愈加劇烈，價格壓力遠大于預期，這也是由于公司在先進制程技術方面的落后造成的。

今年中芯重點建立工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術的基礎打造，平臺的開展，以及客戶關系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。

同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。透過研發(fā)積極創(chuàng)新，優(yōu)化產線，強化設計，爭取潛在市場。

結尾：

晶圓代工業(yè)者除了制程微縮之外，還有許多其他道路可走。不管是還留在先進制程競技場上的臺積電和三星，或是已經策略轉向的聯(lián)電、格芯，以及本來就走小而美路線的特殊制程晶圓代工業(yè)者，都必須用更全方位的眼光跟策略布局來面對未來市場需求的變化跟潛在競爭對手的動向。