據(jù)張江發(fā)布消息，瓴盛科技正在進(jìn)行集成芯片的開(kāi)發(fā)工作，預(yù)計(jì)今年年底相關(guān)的芯片產(chǎn)品會(huì)推出。同時(shí)，在5G方面也在積極布局和規(guī)劃中，未來(lái)將進(jìn)一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術(shù)的研發(fā)與整合。

　　此外，6月28日，瓴盛科技正式落戶上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。

　　（圖片來(lái)源：張江發(fā)布）

　　瓴盛科技有限公司由北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、聯(lián)芯科技有限公司、高通（中國(guó)）控股有限公司、北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同出資，注冊(cè)資本為29.8億人民幣。合資公司初期計(jì)劃定位在中低端領(lǐng)域，主攻 100 美元左右的全球化市場(chǎng)。

　　今年3月，瓴盛科技SoC芯片項(xiàng)目及配套項(xiàng)目落地成都雙流區(qū)，該項(xiàng)目總投資104億元，主要從事手機(jī)SoC芯片、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)銷售、美國(guó)高通手機(jī)芯片分銷、智能手機(jī)終端配套項(xiàng)目的研發(fā)設(shè)計(jì)制造等。項(xiàng)目一期重點(diǎn)研發(fā)銷售AIoT芯片、手機(jī)SoC芯片，分銷美國(guó)高通5000萬(wàn)顆芯片，2020年推出首款自研手機(jī)芯片，并啟動(dòng)5G手機(jī)芯片研發(fā)；項(xiàng)目二期計(jì)劃聯(lián)合產(chǎn)業(yè)合作方建設(shè)智能手機(jī)終端研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造配套項(xiàng)目。