臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺積電最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實戰(zhàn)的產(chǎn)線。

　　在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領先英特爾、三星一年以上。

　　旁邊停滿汽車的空地，將在明年接續(xù)動工，預計在2023年，量產(chǎn)3納米制程。

　　也就是說，未來4、5年間，當今人類最高水準制造工藝的桂冠，很可能都由這塊位在嘉南平原、大小相當于2個大安森林公園的超級工地奪下。

　　這里是真正的臺灣之光，臺積電廠長簡正忠，在5月的2019臺積電技術論壇介紹18廠施工進度時，難掩興奮地說。

　　南科18廠，其實算是臺積電創(chuàng)辦人張忠謀的告別作，是他退休前最后一個親自主持動土的晶圓廠。

　　張忠謀當時意有所指地說，這個廠，代表臺積電深耕臺灣與擴大投資臺灣的第一個承諾。

　　這個承諾的兌現(xiàn)過程并不容易。因EUV用電驚人，臺積電甚至一度評估自蓋電廠。直到臺電出具供電保證，才打消念頭。

　　缺水也是個難題。政府為此興建的永康、安平2個再生水廠，將在2020、2021年陸續(xù)完工，合計可產(chǎn)出每日5.3萬噸的再生水，接近一座寶山水庫的供水量。

　　18廠是臺積電未來的投資重點，預計6年間將總計投資1.1萬億元，是行政院訂的臺商回流目標5千億的2倍有余。

　　這個臺灣科技業(yè)史上最大投資，初步效果，已經(jīng)浮現(xiàn)在臺灣的總經(jīng)數(shù)字。

　　據(jù)統(tǒng)計，今年第一季臺灣制造業(yè)固定資產(chǎn)增購(不含土地)達3262億元，年增29.8%，為過去8年以來最大增幅。

　　其中約有3分之2的貢獻來自電子零組件業(yè)，年增44.5%。主因半導體廠商因應制程升級，持續(xù)擴建廠房及增購生產(chǎn)設備所致，統(tǒng)計處制造業(yè)投資及運營概況調(diào)查報告寫著。

　　小芯片的另一波成長

　　再過一段時間，從桃園機場產(chǎn)地直送到亞馬遜數(shù)據(jù)中心的服務器，內(nèi)部關鍵零組件臺灣制造的比重，有望大幅增加。

　　最近讓AMD演出大復活，因此爆紅的CEO蘇姿豐，5月底在主題演講時，展示該公司第一款由臺積電制造的服務器芯片Rome，效能竟然是英特爾同等級產(chǎn)品的2倍，引起現(xiàn)場一陣嘩然。

　　而亞馬遜已宣布，要在該公司云端數(shù)據(jù)中心采用Rome處理器，打破英特爾的壟斷地位。

　　為什么Rome這么厲害?

　　蘇姿豐在不久前表示，首先得感謝臺積電領先英特爾一個世代的7納米制程，但她認為，該款芯片首度導入、也是臺積電操刀的Chiplet3D封裝，可能更關鍵。

　　Chiplet是最近半導體業(yè)的熱門單字。

　　源頭來自曾主導無人車、網(wǎng)際網(wǎng)絡早期發(fā)展，被認為是神盾局原型的美國國防部高級研究計劃局(DARPA)。

　　DARPA近來提出震驚業(yè)界的電子復興計劃，要以Chiplet革新先進封裝技術，并成立標準聯(lián)盟——通用異質(zhì)整合與IP重復使用策略，成員涵蓋美國國防、民用科技大廠，包括波音、洛克希德、英特爾、美光。

　　一位封裝大廠總經(jīng)理表示，Chiplet的技術概念，其實與臺積電醞釀已久的秘密武器——異質(zhì)整合很類似，意義上，都算是現(xiàn)有系統(tǒng)封裝的升級版。

　　目標是淘汰電路板，直接將電路板上所有不同材質(zhì)的電子零件，包括處理器、存儲器、類比元件，甚至RF天線，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆芯片，就像是樂高積木一樣，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能車用事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全說。

　　他在臺積電技術論壇表示，聯(lián)發(fā)科已用Chiplet技術與臺積電合作，在今年量產(chǎn)一款數(shù)據(jù)中心用的高效能大型ASIC芯片。象征聯(lián)發(fā)科的成功轉(zhuǎn)型，走出手機領域。

　　一名封裝大廠總經(jīng)理表示，Chiplet代表的先進封裝技術，被臺積電視為下個10年的成長關鍵。

　　他解釋，一旦臺積電走向垂直整合，整個供應鏈會重新洗牌。

　　島內(nèi)一條龍服務器產(chǎn)線

　　廠商眼里最直接的證據(jù)，就是臺積電竟破天荒地自行興建封裝廠，跟下游伙伴日月光、矽品搶生意。

　　苗栗竹南科學園區(qū)的周邊特定區(qū)，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地，去年臺積電宣布將興建成先進封裝廠，并已進入環(huán)評。

　　根據(jù)臺積電的環(huán)評報告書，該廠預定2020年底完成第一期廠房，進入營運。

　　Chiplet此類先進封裝制程，會用到大量高價的先進封裝材料。讓最近因為5G出現(xiàn)的ABF載板缺貨潮，在未來幾年加速擴大。

　　這是近來臺灣大型載板廠，紛紛宣布大手筆擴廠的一大遠因。

　　例如，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億，將用來蓋楊梅新廠。景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區(qū)擴廠與擴增產(chǎn)線，投資逾165億元。

　　臺郡在高雄和發(fā)工業(yè)區(qū)的新廠，投資超過百億，將招募2500名員工。

　　有趣的是，臺郡的ABF導板新廠，與臺商回流的指標案例——鴻海服務器機構(gòu)件的高雄新廠，設在同一個產(chǎn)業(yè)園區(qū)，現(xiàn)在都還在整地、興建階段。

　　這兩個原先毫不相關的投資，在貿(mào)易戰(zhàn)開打一年，卻激蕩出新意義。

　　被中美貿(mào)易戰(zhàn)、科技冷戰(zhàn)刺激，快速移回臺灣的高端服務器產(chǎn)線，與臺灣島內(nèi)，因為臺積電打遍天下無敵手，而出現(xiàn)的臺灣史上最大規(guī)模半導體投資潮，有望在幾年之后，形成規(guī)模浩大的島內(nèi)一條龍的服務器產(chǎn)線。