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高通推出驍龍855 Plus,性能提升但未集成5G基帶

2019-07-19
關(guān)鍵詞: 驍龍 處理器 5G 基帶

7月15日晚上,高通在其官方微博宣布推出最新手機(jī)處理器驍龍855 Plus,從名字就可以看出這款處理器是855的升級(jí)版,不出意外,下半年各大手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型都將使用驍龍855 Plus。

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相較于驍龍855,高通最新發(fā)布的處理器主要做了兩個(gè)升級(jí),一是將CPU的主頻從2.84GHz提升到了2.96GHz;二是新搭載的Adreno 640 GPU可以帶來15%的性能提升。

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不過,大家期待已久的5G基帶并沒有集成在驍龍855 Plus中,驍龍855 Plus集成的還是驍龍X24 LTE 4G調(diào)制解調(diào)器,所以如果想要實(shí)現(xiàn)5G通信,仍然需要通過“外掛”驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器來完成。

除此之外,其他的配置基本上同驍龍855一致,包括同樣使用7nm工藝制造,制式最高支持LTE Cat.20,最大下載速度2Gbps。

高通表示,驍龍855 Plus將支持更高水平的5G、AI和XR體驗(yàn)。在AI方面,高通表示第四代多核AI Engine可支持每秒超過7萬億次運(yùn)算(7TOPs),并可綜合實(shí)現(xiàn)專有的可編程AI加速。與此同時(shí),高通還通過驍龍Elite Gaming進(jìn)一步增強(qiáng)了手機(jī)游戲體驗(yàn)。

驍龍855 Plus預(yù)計(jì)在下半年商用,目前,華碩旗下手機(jī)品牌ROG玩家國度已經(jīng)確認(rèn)它們即將發(fā)布的游戲手機(jī)將搭載這顆SoC。此外三星將于8月初發(fā)布新一代的Galaxy Note 10系列手機(jī)也極有可能用上驍龍855 Plus芯片。


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