成立9年后，小米成為有史以來最年輕的世界500強(qiáng)公司。

7月22日晚，為了慶祝小米挺進(jìn)世界500強(qiáng)，雷軍向小米每位員工發(fā)1000股。以小米集團(tuán)22日收盤價(jià)8．95港元／股計(jì)算，每人獲贈(zèng)股票價(jià)值8950港元，約合人民幣7880元。

對(duì)小米來說，最近好消息連連，它們旗下的基金接連投資了兩家芯片企業(yè)：芯原微電子和恒玄科技。這讓沉寂了一段時(shí)間的小米自研芯片事件再次被推到臺(tái)面上。

從2014年小米宣布自研芯片開始，已經(jīng)過去了五年。這五年來，在做手機(jī)這件事情上，小米做過諸多嘗試，結(jié)果有好有壞，但在手機(jī)SoC上，小米的路子似乎越走越艱難。

手機(jī)廠商做SoC是必經(jīng)之路

當(dāng)前，全球銷量排在前三的手機(jī)廠商均有自研的SoC處理器，這也是智能手機(jī)發(fā)展十多年來留下的一個(gè)必然結(jié)果。

對(duì)于想要往前沖的小米來說，自研SoC是一件必須要做的事情，但是自研芯片又從來不是一件易事。

在手機(jī)處理器高度集成的時(shí)期，智能手機(jī)的SoC芯片一般由基帶芯片和應(yīng)用處理器兩大類組成，前者能實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通話、數(shù)據(jù)功能；后者包括CPU和GPU，主要負(fù)責(zé)應(yīng)用軟件運(yùn)行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理等工作。除此之外，SoC中還有射頻、ISP等其他組件。

舉個(gè)例子，手機(jī)SoC芯片就像一個(gè)大的房間，內(nèi)里集成了負(fù)責(zé)處理手機(jī)各項(xiàng)功能的單元組件，這些組件就像房間里必備的家具，但不同的家居設(shè)計(jì)和位置擺放呈現(xiàn)的會(huì)是不同的裝修風(fēng)格和舒適度，就如同不同的CPU、GPU設(shè)計(jì)，最終手機(jī)處理器的性能也會(huì)千差萬(wàn)別。

蘋果從2008年挖來IBM的芯片工程師主管芯片研發(fā)，四年后才推出了自研的CPU架構(gòu)Swift，這期間，蘋果也得跟在三星和ARM后面埋頭學(xué)習(xí)。解決CPU后，又用了五年的時(shí)間，擺脫了對(duì)外部GPU廠商的依賴，于2017年推出了自研GPU／CPU的SoC芯片A11 Bionic。

華為海思旗下的麒麟芯片一路走來的歷程也非常艱難，經(jīng)歷了山寨機(jī)的失敗，以及依附運(yùn)營(yíng)商后的元?dú)獯髠?，華為將自研芯片提到日程，并將這個(gè)重任交給了海思。從2009年發(fā)布“臃腫”的K3V1到第一款SoC麒麟910，華為也用了整整五年的時(shí)間。

手機(jī)廠商自研SoC處理器是個(gè)漫長(zhǎng)而又痛苦的過程，稍有不慎浪費(fèi)的不僅僅是研發(fā)資金，更有可能錯(cuò)失產(chǎn)品迭代的機(jī)會(huì)。

歷年以來，也有許多非手機(jī)廠商在手機(jī)芯片上下了多番苦功，除了我們熟知的高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳之外，其他無一例外走向了失敗。在《半導(dǎo)體老牌貴族做不好的移動(dòng)處理器，為什么華為、高通可以無往不利》文章中，我們也曾總結(jié)梳理過為什么傳統(tǒng)的半導(dǎo)體廠商做不好手機(jī)處理器。

對(duì)于小米來說，它的處境和當(dāng)年的蘋果、華為都不一樣。當(dāng)前智能手機(jī)增量市場(chǎng)空間越來越小，與之相配套的諸多產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)成熟，小米做自研SoC就像一場(chǎng)明知山有虎，偏向虎山行的挑戰(zhàn)。

收購(gòu)，手機(jī)廠商做SoC的殺手锏

小米的“芯片夢(mèng)”始于2014年。當(dāng)時(shí)，小米在北京悄悄的開了一家名為松果電子的公司。團(tuán)隊(duì)人員包括小米的底層系統(tǒng)軟件工程師，也有挖來的芯片研發(fā)工程師。雷軍稱他們?yōu)檠邪l(fā)手機(jī)芯片的“特種部隊(duì)”，忐忑沖進(jìn)了手機(jī)芯片的迷霧，尋找方向。

2017年，小米發(fā)布了自主研發(fā)的SoC芯片澎湃S1，并將其搭載在了同步推出的小米5C手機(jī)中。該芯片集成了CPU、GPU、通訊基帶、ISP等，屬于中低端配置水平。當(dāng)時(shí)的參數(shù)是八核64位ARM Cortex－A53處理器、主頻2．2GHz、四核Mali T80圖形處理器、32位高性能語(yǔ)音DSP、支持VoLTE、28nm制造工藝。

但雷聲大雨點(diǎn)小，自此之后，小米自研SoC就斷了迭代的線。按照業(yè)內(nèi)正常的產(chǎn)品研發(fā)周期，小米應(yīng)該會(huì)在之后的一年推出第二代產(chǎn)品，但是直到今天，澎湃芯片依然遙遙無期。

不過，最近的兩起收購(gòu)又讓不少人看到了新的苗頭。

總結(jié)蘋果和華為的成功，那么投資收購(gòu)肯定是手機(jī)廠商研發(fā)手機(jī)處理器必經(jīng)的道路。

以蘋果為例，喬布斯挖來IBM大牛后不久，火速花錢收購(gòu)了以研發(fā)低功耗芯片而著稱的P．A． Semi，這家公司的專利與研發(fā)團(tuán)隊(duì)成為了蘋果日后設(shè)計(jì)SoC的核心，也讓蘋果的芯片團(tuán)隊(duì)從40人增加到150人。至此，蘋果才有了后來和Imagination 、三星以及Intrinsity共同研發(fā)芯片的機(jī)會(huì)。

后期蘋果為了規(guī)避和三星在SoC上的競(jìng)爭(zhēng)，又收購(gòu)了當(dāng)時(shí)幫助他們優(yōu)化CPU架構(gòu)的芯片廠商Intrinsity。

對(duì)于剛剛進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的外行來說，砸錢研發(fā)和收購(gòu)技術(shù)人員是最快的方法，小米也不例外，不過小米之前極少入股芯片企業(yè)。

在小米推出澎湃芯片之前，松果電子和大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技簽署了技術(shù)授權(quán)書，目的是推出面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)，所以當(dāng)時(shí)外界都在猜測(cè)小米用了聯(lián)芯的技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

而此次小米投資的兩家半導(dǎo)體企業(yè)：芯原微電子和恒玄科技的業(yè)務(wù)也和手機(jī)SoC有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)系。

芯原微電子是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)提供商，它們的SiPaaS解決方案可縮短設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。2017年，芯原推出了一款高度可擴(kuò)展和可編程的計(jì)算機(jī)視覺和人工智能處理器VIP8000，之后有被博通用在機(jī)頂盒芯片中。

小米在芯原微電子上可以說是下了重金，他們目前持股占比6．25％，為芯原微電子股份有限公司第四大股東。

恒玄科技則是一家SoC芯片研發(fā)商，主要產(chǎn)品為具備WIFI／BT無線連接的音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)手持、智能硬件、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

單單看這兩家半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)務(wù)，似乎更多的還是為物聯(lián)網(wǎng)AIoT服務(wù)。去年，小米也推出了搭載松果NB－IoT芯片的NB－IoT模組，對(duì)外宣稱是完善生態(tài)鏈，補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。

按理來說，生態(tài)鏈的事情一般會(huì)交給生態(tài)鏈企業(yè)自己去做，比如華米自己做芯片。但小米自己其實(shí)也留了好幾手。

所以小米在芯片上的布局，應(yīng)該是做了一箭雙雕的安排，加強(qiáng)AIoT戰(zhàn)略的同時(shí)，為手機(jī)SoC做一些“外圍”的準(zhǔn)備。比如芯原微電子的產(chǎn)品既可以通過優(yōu)化放入移動(dòng)SoC中，也能直接用于旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

“曲線救國(guó)”的造芯之路

小米在今年4月將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆，松果電子團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資，大魚半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。

談到分拆團(tuán)隊(duì)，蘋果、三星乃至華為都沒有可以給小米借鑒的經(jīng)驗(yàn)。在做手機(jī)SoC這條路上，小米的路線有點(diǎn)坎坷。

三星本身就有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，向移動(dòng)SoC轉(zhuǎn)型也是輕松上手，蘋果則是通過挖人和三番兩次的收購(gòu)合作逐漸啃下手機(jī)芯片這款硬骨頭，而華為有著通信設(shè)備商獨(dú)有的基帶優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)處理器研發(fā)上也能快人一步。

相較之下，小米的優(yōu)勢(shì)寥寥，而且如今智能手機(jī)處理器市場(chǎng)格局已定，馬太效應(yīng)非常明顯。在前方選手前仆后繼失敗后，新入局者已經(jīng)越來越難了，小米想要突圍的機(jī)會(huì)也越來越小。

另一方面，對(duì)于在二級(jí)市場(chǎng)受挫的小米來說，前有狼后有虎，自研手機(jī)SoC處理器很難放開手腳去做。小米在港股上市以后，更是頻繁進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整，并開啟了雙品牌策略。但時(shí)依然止不住逐漸下滑的手機(jī)出貨量，經(jīng)過三番四次的股票回購(gòu)，小米的錢可能都得用在刀刃上。多方因素考量下，小米也很難全身心投入到手機(jī)SoC研發(fā)上。

從最近這兩起投資布局來看，小米的半導(dǎo)體事業(yè)依然坎坷，但是他們顯然也明智地選擇了“曲線救國(guó)”的策略。

本月月中，有媒體報(bào)道小米在芬蘭坦佩雷注冊(cè)了一家研發(fā)中心，正式注冊(cè)名為Xiaomi Finland Oy，專攻相機(jī)技術(shù)的研發(fā)。再加上小米對(duì)美圖影像技術(shù)的“收購(gòu)”，讓我們聯(lián)想到華為在相機(jī)上的彎道超車。

2013年華為收購(gòu)了德州儀器OMAP芯片在法國(guó)的業(yè)務(wù)，并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

小米雖然看似是在做手機(jī)SoC業(yè)務(wù)之外的技術(shù)收購(gòu)，但是歸根結(jié)底，這些技術(shù)是可以為自家的移動(dòng)SoC服務(wù)的。澎湃芯片如果想要從眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出，除了架構(gòu)上的設(shè)計(jì)優(yōu)化升級(jí)之外，其他一些旁支因素也至關(guān)重要，想當(dāng)初華為麒麟970憑借寒武紀(jì)的NPU就成功在聲勢(shì)上和高通驍龍845平起平坐。

如今內(nèi)憂外患下的小米，雖然半導(dǎo)體事業(yè)任重而道遠(yuǎn)，但它們?nèi)绻霃亩蓐?duì)跳到一梯隊(duì)，一個(gè)優(yōu)秀的移動(dòng)SoC依然是最好的敲門磚。