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這回值 10 億美元!Intel 蘋果之間的 5G 基帶故事又更新了

2019-07-24
關(guān)鍵詞: 5G基帶 Intel 蘋果

  消息,近日,據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道,為了收購 Intel 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),蘋果公司正在與 Intel 進(jìn)行高級談判。報(bào)道稱,如果談判順利,雙方將在下周達(dá)成協(xié)議——包括專利和員工,價(jià)格超 10 億美元。

  報(bào)道提到,蘋果對 Intel 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的收購不僅體現(xiàn)了蘋果公司為了掌控其 iPhone 設(shè)備的關(guān)鍵組件做出的努力,而且挽救了 Intel 多年來的開發(fā)工作;其中包括了無線技術(shù) 5G 開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。

  Intel 出售無線通信專利

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  圖片來源:MacRumors  所有者:MacRumors

  其實(shí),蘋果要收購 Intel 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)這一事件并非空穴來風(fēng)。早在今年四月份,就有消息傳出蘋果與 Intel 正在進(jìn)行談判,不過,在蘋果與高通達(dá)成協(xié)議之后,蘋果與 Intel 的談判也隨之叫停。

  過去幾年, Intel 始終是蘋果 4G 調(diào)制解調(diào)器芯片的供應(yīng)商。然而,在 5G 移動(dòng)技術(shù)正在如火如荼推出之時(shí), Intel 在研發(fā) 5G 產(chǎn)品時(shí)卻顯得舉步維艱。

  在 Intel 5G 基帶難產(chǎn)之時(shí),蘋果和高通達(dá)成了和解,簽訂了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議,協(xié)議有效期截止 2025 年;除此之外,蘋果還將向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M(fèi)用,并且恢復(fù)從高通購買調(diào)制解調(diào)器的計(jì)劃。

  在蘋果宣布與高通重歸于好之后,Intel 也及時(shí)止損,宣布退出 5G 調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),最初計(jì)劃于 2020 年推出的產(chǎn)品也不會(huì)再繼續(xù)研發(fā)了。

  而后,在 2019 年 6 月 25 日,據(jù)英國知識產(chǎn)權(quán)信息網(wǎng)站 IAM 報(bào)道,Intel 計(jì)劃拍賣約 8500 項(xiàng)與蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接有關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)專利。拍賣產(chǎn)品包括兩個(gè)部分:蜂窩專利組合和連接設(shè)備專利組合。前者包括大約 6000 項(xiàng)與 3G、 4G 和 5G 蜂窩標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專利資產(chǎn),以及另外 1700 項(xiàng)關(guān)于無線實(shí)施技術(shù)的資產(chǎn)。

  蘋果欲自研 5G 調(diào)制解調(diào)器

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  圖片來源:Yahoo Finance  所有者:Yahoo Finance

  盡管目前蘋果與高通已經(jīng)重歸于好,但是為了降低對外界的依賴性,以及掌握核心零件技術(shù)的重要性,有消息稱,蘋果將打造自家的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

  據(jù)外媒報(bào)道,蘋果內(nèi)部有一個(gè)由 Johny Srouji 引領(lǐng)的龐大團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)該公司自己的調(diào)制解調(diào)器,不過就目前而言,項(xiàng)目的進(jìn)展遠(yuǎn)未達(dá)到一些芯片專家的預(yù)測水平;相關(guān)團(tuán)隊(duì)的工程師預(yù)計(jì),蘋果有望在 2025 年用上自己的調(diào)制解調(diào)器。

  其實(shí),蘋果自研基帶的計(jì)劃并不會(huì)讓人感到意外,因?yàn)橛迷?iPhone 和 iPad 上的 A 系列芯片,GPU 顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個(gè)過程。

  對于蘋果來說,收購 Intel 的調(diào)制解調(diào)器是一個(gè)長期利好的選擇,借以 Intel 已有的技術(shù)進(jìn)行研發(fā),能大大縮短其自研基帶的時(shí)間和成本。

  5G 基帶芯片之戰(zhàn)

  如果蘋果此次收購能夠圓滿達(dá)成的話,那么,蘋果 5G 基帶芯片研發(fā)進(jìn)程將會(huì)大大縮短,搭載蘋果自研的 5G 基帶芯片的 5G iPhone 面世時(shí)間也許也會(huì)提前。由此,一場關(guān)于未來通信基帶芯片市場話語權(quán)的戰(zhàn)爭也將開啟!

  在這一戰(zhàn)場中,除了即將加入的蘋果,高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、紫光展銳都發(fā)布了自研 5G 基帶芯片。

  2016 年 10 月,高通在香港發(fā)布了業(yè)界首款 5G 調(diào)制解調(diào)器 X50。而后,作為通信設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,華為自然不會(huì)缺席這場競爭。2018 年 2 月,MWC 2018 前夕,華為發(fā)布其首款 5G 商用芯片——巴龍 5G01(Balong 5G01),以及基于該芯片 5G CPE(用戶終端)。

  四個(gè)月后,也就是 2018 年 6月,聯(lián)發(fā)科揭曉其首款 5G 基帶芯片 Helio M70。三星緊隨其后,于 2018 年 8 月推出適用于 5G NR release-15 的 5G 調(diào)制解調(diào)器 Exynos 5100;同時(shí),三星強(qiáng)調(diào)其單芯片實(shí)現(xiàn)了“多模模式”。

  值得注意的是,2018 年 11 月,Intel 曾發(fā)布 XMM 8160 5G 調(diào)制解調(diào)器,不過,如今已經(jīng)退出 5G 市場了。

  進(jìn)入 2019 年,5G 之戰(zhàn)更為激烈。2019 年 1 月底,華為發(fā)布了號稱全球最快 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端。在 MWC2019 開展前,高通宣布發(fā)布第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55。另外,在 MWC 2019 期間,紫光展銳發(fā)布了 5G 通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯及其首款 5G 基帶芯片——春藤 510。

  雷鋒網(wǎng)了解到,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的 5G 基帶發(fā)布情況如下:

  高通:驍龍X50、驍龍X55

  華為:巴龍5G01、巴龍5000

  三星:Exynos 5100

  聯(lián)發(fā)科:Helio M70

  紫光展銳:春藤510

  如今,5G 基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭的焦點(diǎn)。盡管目前五個(gè)核心玩家已經(jīng)有所領(lǐng)先,不過,未來產(chǎn)業(yè)格局走勢如何,目前仍沒有定數(shù)。如果蘋果加入,未來的產(chǎn)業(yè)格局更是值得期待。


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