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第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇即將召開

2019-08-28

        值得期待的“第三屆‘芯動(dòng)北京’中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開帷幕。這是在中美貿(mào)易摩擦下,為進(jìn)一步貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,加快推進(jìn)我國集成電路人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新而召開的一次行業(yè)重要活動(dòng)。會(huì)議由北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)各有關(guān)機(jī)構(gòu)、科研院所共同舉辦。

        隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦的不斷深化,中國集成電路面臨卡脖子的問題日益嚴(yán)重,如何突破技術(shù)封鎖,提升我國芯片自主研發(fā)能力,是新形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)克難的首要任務(wù)。

        本次論壇以“構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速自主創(chuàng)芯”為主題,圍繞中美貿(mào)易摩擦對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響,以及如何促進(jìn)自主技術(shù)創(chuàng)新、資本如何助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、國產(chǎn)關(guān)鍵芯片技術(shù)與突破、人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建、產(chǎn)教融合與產(chǎn)業(yè)振芯、科創(chuàng)板與中國IC產(chǎn)業(yè)機(jī)遇等業(yè)界共同關(guān)心的話題,邀請(qǐng)行業(yè)知名院士、專家學(xué)者、技術(shù)大咖、企業(yè)家深入研討與交流。

        “芯動(dòng)北京”連續(xù)舉辦過兩年,每屆都有不同的亮點(diǎn),首屆“芯動(dòng)北京”論壇結(jié)合“2017集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)”同期召開,以人工智能為主題,吸引了國內(nèi)外集成電路行業(yè)的1000多位代表參加;第二屆“芯動(dòng)北京”論壇結(jié)合中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開園,以“興人才,芯未來”為主題,邀請(qǐng)了國內(nèi)外主要行業(yè)專家、企業(yè)大咖、院校學(xué)者圍繞人才與企業(yè)需求等問題展開研討,來自集成電路相關(guān)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)、新聞媒體等400多人參加,與會(huì)者收獲滿滿。

        人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源,也是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸,本屆論壇將立足人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新展開研討,論壇分高峰論壇、IC設(shè)計(jì)與自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)與投資、人才與產(chǎn)業(yè)生態(tài)、產(chǎn)品展示五大環(huán)節(jié)。為國內(nèi)外集成電路企業(yè)、科研院所、聯(lián)盟組織、投資機(jī)構(gòu)搭建一個(gè)互換信息、探討合作的交流平臺(tái)。論壇將對(duì)構(gòu)建首都“高精尖”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),落實(shí)北京市“北設(shè)計(jì)、南制造”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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