SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)舉行「SEMICON Taiwan 2019」展會，本次會議特別以異質整合為主題，探討5G行動通訊、AIoT及高速運算等技術，驅使相關技術進一步加速導入智能制造、智能汽車、智慧數(shù)據(jù)及智慧醫(yī)療等領域，試圖驅動臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展動能。

　　其中，日月光集團總經(jīng)理暨執(zhí)行長吳田玉針對未來60年全球半導體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展情形，發(fā)表其觀點與看法。

　　5G及IoT終端需求發(fā)展，SiP系統(tǒng)級封裝技術提高了人類生活的便利性

　　「Semicon Taiwan 2019」展會期間，特別針對半導體的未來發(fā)展趨勢舉行「科技智庫領袖高峰會」，而封測大廠日月光執(zhí)行長吳田玉則為半導體封測產(chǎn)業(yè)的前世今生及未來發(fā)展方向提出見解。

　　由于半導體摩爾定律限制，使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高，人們從早期的個人計算機發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導線架封裝方法，演進至現(xiàn)今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統(tǒng)級先進封裝技術。

　　摩爾定律貢獻于終端產(chǎn)品演進，發(fā)現(xiàn)它不只帶動半導體制程的不斷精進，也引領封裝技術的逐步提升，遂逐步將終端應用推向智慧化，而5G及IoT應用正開啟人類生活的新視野。日月光集團特別在5G通訊應用上，將藍牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術整合為一。

　　在IoT部分，則利用長距離無線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進行封裝。透過上述異質整合SiP封裝技術，使得真無線藍牙耳機及遠距離傳輸傳感器等相關終端產(chǎn)品應用變得更加多元，提高人類生活的便利性。

　　異質整合能力決定了未來封測技術發(fā)展的重要指標

　　面對現(xiàn)階段半導體封測技術之發(fā)展，異質整合能力將是評估廠商未來發(fā)展性的重要指標。針對異質整合的發(fā)展特性，將有以下幾個評估要點：考量整體的機械性質、元件結構間的熱能變化，以及適當材料及程序操作，還有芯片彼此間的互通有無等。

　　由于必須考量上述因素，在目前摩爾定律限制下，廠商面對整體系統(tǒng)的異質整合程度時，必須衡量自身先進制程及封裝技術能力，因此對于現(xiàn)行半導體制造與封測代工廠來說，亟需投入相關封測技術之研發(fā)(如2.5D/3D封裝、SiP、FOWLP等)，以實現(xiàn)終端應用之封裝需求。

　　▲2.5D封裝技術演進圖，source：日月光

　　值得一提，日月光特別針對AI之FPGA(現(xiàn)場可程序化邏輯閘陣列)芯片，試圖從傳統(tǒng)FCBGA封裝方式，逐步衍生至極低線寬比、極高接腳密度之2.5D封裝技術，藉此提升自身異質整合的能力。