【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復(fù)雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務(wù)器等應(yīng)用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴(yán)格的能源標(biāo)準(zhǔn)，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)開發(fā)出與時(shí)俱進(jìn)的最新功率解決方案。

CoolSET? SiP集成了一個(gè) 950V高壓啟動(dòng)單元、一個(gè)800V高耐壓超級(jí)結(jié)MOSFET、一個(gè) ZVS 初級(jí)反激式控制器、一個(gè)次級(jí)側(cè)同步整流（SR）控制器，以及通過英飛凌專有技術(shù)CT Link實(shí)現(xiàn)的強(qiáng)化隔離通信。這一高度集成化的設(shè)計(jì)顯著減少了分立器件的數(shù)量、降低了材料成本，并極大減少了所需的 PCB空間，為開發(fā)更復(fù)雜的終端產(chǎn)品提供了支持。其綜合全面的先進(jìn)保護(hù)功能簡化了系統(tǒng)集成，幫助設(shè)計(jì)人員更加靈活地優(yōu)化解決方案，提升整體用戶體驗(yàn)。

供貨情況

現(xiàn)在可以訂購英飛凌CoolMOS?封裝系統(tǒng)（SiP）產(chǎn)品樣品。