10月8日，三星電子公司（Samsung Electronics）公布了2019年第三季度財報，財報顯示，三星電子當季營收達62萬億韓元（約合518億美元），營業(yè)利潤7．7萬億韓元（約合64億美元），市場預(yù)估6．97萬億韓元（約合58億美元）。

而在去年同期，得益于市場對其存儲芯片和其他零部件的強勁需求，三星營業(yè)利潤創(chuàng)下歷史新高。三星表示，2018年第三財季營業(yè)利潤為154億美元，較2017年同期增長近21％。此外三星電子的整體營收更是達到574．8億美元，較上年增長5．5％。

三星電子周二報告稱，第三季度營業(yè)利潤很可能同比下降56％。這主要是由于全球存儲芯片價格的滑坡。因為內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)貢獻了三星利潤總額的2／3。但由于全球經(jīng)濟疲軟，以及數(shù)據(jù)中心客戶的支出下降，存儲芯片市場長達兩年的繁榮期結(jié)束。因此自去年底以來，作為全球營收至高半導(dǎo)體公司的三星一直處于困境中。DRAMeXchange 數(shù)據(jù)顯示，當季DRAM 價格 降低 10％、NAND 價格降低 15％。在今年二季度，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對三星的利潤貢獻勉強超過50％，而去年則達到四分之三。這足以看到存儲的走弱對三星的影響。

然而三星已經(jīng)意識到了這種情況的局限性，他們已經(jīng)在過去幾年內(nèi)為半導(dǎo)體未來做好了所有準備。

三星砸重金投資，押寶半導(dǎo)體未來

根據(jù)南韓媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)指出，南韓三星在非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體投資戰(zhàn)略「Vision 2030」計劃正在逐步成形。之前，該公司在2019年4月份宣布，到2030年時，在非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑼顿Y133兆韓元（約1，105億1，000萬美元），如此一來期望成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場的龍頭。

報導(dǎo)指出，三星在過去的5個月內(nèi)采取了一系列舉措，以加速其非記憶體業(yè)務(wù)的成長。其中包括在晶圓代工領(lǐng)域開發(fā)3納米制程、投資發(fā)展神經(jīng)處理單元（NPU）、以及加強與AMD在GPU領(lǐng)域的合作計劃。另外，日前三星還發(fā)表了業(yè)界初個能將影像縮小到0．7μm（微米）的行動圖像感測器。

事實上，根據(jù)統(tǒng)計，2019年全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場規(guī)模為3，212億美元，是記憶體市場規(guī)模1，622億5，000萬美元的2倍。而三星預(yù)計需要增加其在系統(tǒng)半導(dǎo)體市場的市占率，以減少對記憶體業(yè)務(wù)的依賴。目前，三星記憶體業(yè)務(wù)占其半導(dǎo)體總銷售金額的70％。

報導(dǎo)進一步引用南韓市場人士的看法表示，三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略主要集中于提升包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的行動應(yīng)用處理器（AP）和記憶體上，藉由目前三星為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的第2把交椅的優(yōu)勢，在2019年10月1日進行相關(guān)的整合之后，期望能在2030年達到在產(chǎn)業(yè)中先領(lǐng)的位置。

除此之外，三星在無線通訊領(lǐng)域還推出了業(yè)界出款整合5G基頻芯片和處理器的單芯片系統(tǒng)──Exynos 980，以縮小與高通之間的差距。特別是，預(yù)計該公司將在行動處理器上使用其自己的繪圖芯片（GPU），而不是基于ARM架構(gòu)的繪圖芯片，并且預(yù)計透過與AMD的合作，預(yù)計在2年內(nèi)改進繪圖芯片的效能。

另外，三星還計劃在其行動處理器上使用NPU，并將與深度學習相關(guān)的專家和研究人員的數(shù)量增加10倍，以研發(fā)提高人工智慧的處理速度，這部分將是三星利用來在智慧型手機市場上擴大與中國華為差距的武   器。至于在汽車半導(dǎo)體的發(fā)展上，三星則是透過投資8兆韓元（約66億4，000萬美元）收購的Harman推廣旗下汽車電子自有品牌Exynos Auto，在市場上力拼NXP、英飛凌、瑞薩電子。

整體來說，三星希望建立長期的系統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展策略，包括基于處理器的微型組件，基于行動處理器的邏輯IC、模擬IC和光學半導(dǎo)體產(chǎn)品，加以提高三星在非記憶體市場上的市占率。目前，英特爾處理器在市場中先領(lǐng)，而高通和德州儀器分別是在行動處理器和模擬IC市場上稱雄。所以，三星期望藉由晶圓代工與其他的半導(dǎo)體業(yè)者與IC設(shè)計公司建立關(guān)系，能使得三星更滲透進其他過去不曾接觸的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。