《電子技術(shù)應(yīng)用》
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華為官方44頁P(yáng)PT讀懂達(dá)芬奇架構(gòu)的真正實(shí)力

2019-10-12

  在人工智能領(lǐng)域,華為達(dá)芬奇架構(gòu)是針對(duì)AI計(jì)算特征而研發(fā)的云端AI芯片架構(gòu)。在今年的Hot Chip會(huì)議上,華為Fellow、2012實(shí)驗(yàn)室首席科學(xué)家廖恒為大家深入解讀了達(dá)芬奇架構(gòu)的真正實(shí)力。華為的DaVinci Core應(yīng)該是結(jié)合了這幾年的AI芯片經(jīng)驗(yàn)和深入的思考。其特點(diǎn)是在一個(gè)Core里面同時(shí)支持3D(Cube),2D(Vector)和1D(Scalar)的運(yùn)算,以適應(yīng)不同網(wǎng)絡(luò)和不同層的運(yùn)算分布的變化。當(dāng)然,把各種運(yùn)算架構(gòu)放在一個(gè)Core里面并不是特別困難的事情,更難的是設(shè)計(jì)參數(shù)的選擇,運(yùn)算和存儲(chǔ)的比例,軟件mapping工具等等。這些問題在華為的talk里也給出了一些分析。在本次華為公布的PPT中,從五個(gè)角度深入解構(gòu)了達(dá)芬奇架構(gòu):

  達(dá)芬奇架構(gòu)概述

  達(dá)芬奇架構(gòu)的挑戰(zhàn)

  SoC中的達(dá)芬奇AI核

  降低存儲(chǔ)墻和摩爾定律的減緩

  達(dá)芬奇AI芯片的物理設(shè)計(jì)

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