“中國芯”是國內集成電路產業(yè)的最高榮譽，被譽為我國集成電路設計業(yè)發(fā)展的風向標。10月25日，第十四屆“中國集成電路產業(yè)促進大會”在青島舉辦，并現(xiàn)場揭曉了“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果。深圳本土第三代半導體科創(chuàng)企業(yè)——深圳基本半導體有限公司旗下車規(guī)級全碳化硅功率模塊(BMB200120P1)榮獲優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎。

基本半導體董事長汪之涵博士(左起第五位)登臺領獎

“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(直屬于國家工業(yè)和信息化部的一類科研事業(yè)單位)主辦，旨在征集國內集成電路領域產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新成果，打造中國集成電路產業(yè)高端公共品牌，并發(fā)揮示范效應，促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展。

本屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動設有“年度重大創(chuàng)新突破產品、優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品、優(yōu)秀市場表現(xiàn)產品、優(yōu)秀技術成果轉化項目”四大獎項，自啟動以來得到國內集成電路企業(yè)和上下游廠商的高度關注，共收到來自125家芯片企業(yè)、187款芯片產品的報名材料，創(chuàng)歷史新高，涵蓋了國內最優(yōu)秀的集成電路企業(yè)，代表著我國集成電路產業(yè)最先進的發(fā)展水平。同時，本屆“中國芯”的報名企業(yè)中，上海的企業(yè)26家，深圳21家，北京20家，累計占總報名企業(yè)數(shù)量的54%;征集產品中，上海企業(yè)的產品49款，深圳40款，北京23款，累計占最終征集產品數(shù)量的59%。

2019年“中國芯”優(yōu)秀產品展示

第十四屆“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎

基本半導體本次獲獎的車規(guī)級全碳化硅功率模塊，內部集成兩單元1200V/200A碳化硅MOSFET和碳化硅續(xù)流二極管。碳化硅MOSFET采用了最新的設計生產工藝，在柵極電輸入電容、內部寄生電感、熱阻等多項參數(shù)上達到業(yè)內領先水平。單模塊采用半橋拓撲結構，200A輸出電流能力可有效減少逆變器中功率器件數(shù)量，降低系統(tǒng)設計難度，提升系統(tǒng)可靠性，并使用了業(yè)內主流的單面水冷散熱形式，為高效電機控制器設計提供便利。

基本半導體車規(guī)級全碳化硅功率模塊

車規(guī)級全碳化硅功率模塊主要為新能源汽車應用設計，提升動力系統(tǒng)逆變器轉換效率、縮小體積、降低重量，進而提高新能源汽車的能源效率和續(xù)航里程。今年9月，青銅劍科技聯(lián)合基本半導體發(fā)布了基于上述車規(guī)級全碳化硅功率模塊的新能源汽車電機控制器解決方案，可實現(xiàn)最大功率150kW@800Vdc，最大工作開關頻率100kHz，輸入電壓范圍300～800Vdc，三相輸出電流240A，功率密度達30kW/L。

基于車規(guī)級全碳化硅功率模塊的新能源汽車電機控制器解決方案

“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動的成功舉辦，為國內集成電路設計企業(yè)提供了集中展示實力和信心的舞臺，推動國產芯片行業(yè)的自主創(chuàng)新，加快“中國芯”市場化、產業(yè)化的步伐。未來，基本半導體將再接再厲，以創(chuàng)新、專注的工匠精神，懷揣中國芯，追夢新時代!

活動現(xiàn)場