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2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場分析

2019-11-11
來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  半導(dǎo)體行業(yè)基本概況分析

  半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下,已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。半導(dǎo)體產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了信息化、智能化時代的來臨。

  半導(dǎo)體按照產(chǎn)品劃分,可以分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類,其中集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品,占半導(dǎo)體市場份額的80%左右。其中集成電路又可進一步劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器。

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  半導(dǎo)體產(chǎn)品分類情況

  資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

  市場增長陷入十年新低

  2019年,全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩,產(chǎn)品庫存高企,導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場下滑,同時全球貿(mào)易摩擦升溫,中美曠日持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)也對半導(dǎo)體貿(mào)易市場造成較大影響。

  根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4687.8億美元,同比增長13.7%。

  2019年第二季度,全球半導(dǎo)體銷售額為982億美元,同比下降16.8%,2019年上半年全球半導(dǎo)體市場銷售額同比下降14.5%;預(yù)測2019年全年,全球半導(dǎo)體銷售額將下滑13.3%。

  根據(jù)Gartner公司預(yù)測,2019年全球半導(dǎo)體收入為4290億美元,同比2018年的4750億美元下滑9.6%。

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  2012-2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場銷售額統(tǒng)計及增長情況預(yù)測

  數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

  (備注:2014年銷售額增速為9.9%)

  亞太地區(qū)為主要消費市場

  從區(qū)域分布來看,2018年,美國地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模為1030億美元,同比增長16.4%,占全球半導(dǎo)體市場的22%;歐洲地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模為429.6億美元,同比增長12.1%,占全球市場的9.2%;亞太地區(qū)(除日本)半導(dǎo)體市場規(guī)模為2828.6億美元,同比增長13.7%,占全球市場的60.3%,其中中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1547億美元,占全球市場的33%,成為全球最大半導(dǎo)體消費國家。

  WSTS預(yù)測,2019年,全球半導(dǎo)體需求市場將出現(xiàn)下滑,其中,美國地區(qū)將下滑27.3%,歐洲地區(qū)下滑6.1%,日本地區(qū)下滑9.7%,亞太地區(qū)(除日本)將下滑9.8%。

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  2018-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模區(qū)域分布情況及預(yù)測

  數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

  從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品,2018年,全球集成電路銷售額為3932.9億美元,占整體半導(dǎo)體銷售市場的83.9%;分立器件銷售額為241.0億美元,占半導(dǎo)體銷售市場的5.1%;光電器件銷售額為380.3億美元,占8.1%;傳感器銷售額為133.6億美元,占比為2.8%。

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  2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析情況(單位:億美元、%)

  數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

  三星、蘋果仍為半導(dǎo)體芯片最大采購商

  據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示,三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導(dǎo)體芯片買家,占全球市場總量的17.9%,與上一年相比下降了1.6%。然而,2018年十大OEM廠商的芯片支出份額增加到40.2%,高于2017年的39.4%。

  2018年,三星電子和蘋果的芯片支出增速放緩,華為的芯片支出則增加了45%,超過戴爾和聯(lián)想、名列第三。此外2018年,四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)即聯(lián)想、步步高電子和小米均位列前十。

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  2018年全球半導(dǎo)體芯片采購商TOP10分析情況

  資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

  以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。


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