中低端市場“熙熙攘攘”，高端市場“寥若晨星”，這似乎是我國眾多材料細分領(lǐng)域的現(xiàn)狀，硅微粉便是其中之一。

硅微粉是工業(yè)生產(chǎn)中常見的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力學性能或降低成本的固體。作為我國從事硅微粉研發(fā)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，聯(lián)瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉領(lǐng)域。經(jīng)過十余年的發(fā)展，它已經(jīng)成長為我國硅微粉的龍頭企業(yè)，并且成功打破了日本對球形硅微粉的壟斷。

雖然技術(shù)已經(jīng)達到同類產(chǎn)品中領(lǐng)先水平，但是聯(lián)瑞新材目前的國產(chǎn)化替代程度似乎并不高，高端市場仍然被日本公司所占據(jù)。在登陸科創(chuàng)板后，得到資本市場加持的聯(lián)瑞新材將如何“排兵布陣”坐穩(wěn)龍頭寶座？它又能否從海外企業(yè)手中拿一“城”？

國產(chǎn)硅微粉領(lǐng)頭羊

硅微粉（石英粉）是一種二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等性能。這樣的性能讓它作為一種功能填料被廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料上，其終端應用消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)，而芯片就是最常見的終端產(chǎn)品之一。

近幾年，聯(lián)瑞新材業(yè)績表現(xiàn)可圈可點：2016年至2018年，聯(lián)瑞新材實現(xiàn)業(yè)績增長近80％，營收規(guī)模從1．52億元擴大至2．77億元；凈利潤從3270萬增長至5836萬元。

目前，聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品主要有角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉又可按照原材料的不同進一步細分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉，這些產(chǎn)品良好市場表現(xiàn)則是聯(lián)瑞新材業(yè)績穩(wěn)步增長的動力。

值得一提的是，聯(lián)瑞新材球形硅微粉業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展迅猛，展現(xiàn)出不俗的潛力，2016年至2018年，營收從2008萬漲至7085萬，增長超過3倍。業(yè)務(wù)的快速發(fā)展也歸功于聯(lián)瑞新材持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，使其掌握了球形硅微粉生產(chǎn)的核心技術(shù)，產(chǎn)品性能追趕上國際第一梯隊水平，從而打破了海外企業(yè)的壟斷。

而聯(lián)瑞新材的營收主要來自于覆銅板與環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，2018年來自這兩個領(lǐng)域的營收分別是1．14億元與0．89億元。據(jù)測算，2018年，聯(lián)瑞新材在國內(nèi)覆銅板領(lǐng)域以及環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的市場市場占有率分別是10．95％與26．47％

目前，聯(lián)瑞新材也已經(jīng)與全球前十大覆銅板企業(yè)建滔集團、生益科技、南亞集團、聯(lián)茂集團、金安國紀、臺燿科技、韓國斗山集團，世界級半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子等企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

雖然成功打破了海外企業(yè)的壟斷，2018年聯(lián)瑞新材球形硅微粉的全球市場占有率達到4．9％，但是根據(jù)中國粉體技術(shù)網(wǎng)發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70％的市場份額，聯(lián)瑞新材與世界龍頭企業(yè)仍有較大差距。

然而，市場占有率低，也意味著其國產(chǎn)化替代的空間很大。等到聯(lián)瑞新材的品牌效應不斷打開，業(yè)務(wù)規(guī)模進一步擴大，靠“搶食”行業(yè)龍頭就有望為其業(yè)務(wù)規(guī)模帶來巨大增量。

綁定下游電子信息產(chǎn)業(yè)

聯(lián)瑞新材的下游市場同樣保有不錯的上升空間，眾多下游應用方向也讓聯(lián)瑞新材有了更多業(yè)務(wù)拓展方向。招聯(lián)瑞新材股書中預測，2018年國內(nèi)硅微粉市場空間合計68．75億元，到2025年，硅微粉市場空間將提升至208億元。

以當前聯(lián)瑞新材的主流應用領(lǐng)域覆銅板以及環(huán)氧塑封料行業(yè)為例，從2018年到2025年，其市場規(guī)模有望擴張三倍以上。

覆銅板是印制電路板（PCB）生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)材料，其制備方法是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而成。硅微粉則是覆銅板的填料，其在覆銅板中的填充重量比例可達到15％。

（來源：東北證券研報）

在電子電路用覆銅板中加入硅微粉，可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導率等物理特性，有效地提高電子產(chǎn)品的可靠性合散熱性；同時，硅微粉良好的介電性能，也能提高電子產(chǎn)品的信號傳輸速度與質(zhì)量。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為6．54億平方米，預計到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量將達到10．02億平方米。按覆銅板2．5千克／平方米的重量估算，到2025年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為250．59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15％估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉需求量為37．59萬噸。

而作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域。近年來，我國PCB行業(yè)也呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)國際電子工業(yè)專業(yè)咨詢公司Prismark數(shù)據(jù)，2018年我國PCB市場規(guī)模達326億美元，占全球PCB總產(chǎn)值 52．4％，預計到2023年我國PCB產(chǎn)值將達到405．56億美元。隨著PCB的放量，將一同帶動覆銅板以及硅微粉的需求，身處產(chǎn)業(yè)鏈上游的聯(lián)瑞新材也將隨之受益。

環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。硅微粉的加入不僅可以降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，提升它的散熱性與機械強度，還可以減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。它在環(huán)氧塑封料中的填充比例也達到60％－90％。

（來源：中信證券研報）

而作為封裝芯片的關(guān)鍵材料，下游集成電路封裝測試行業(yè)的變化也將影響到環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達到9300億元，年均復合增長率達20％，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達到2900億元，新增1400億元，年均復合增長率達到15％。

如果環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預計2025年，國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值將達到26．33萬噸，比2018年的產(chǎn)能10萬噸提升超過2．5倍。而作為環(huán)氧塑封料中填充比例高達70％－90％的硅微粉，其市場規(guī)模也將隨之水漲船高。

需求激增 急擴產(chǎn)能

雖然下游市場上升空間巨大，但是隨著電子信息技術(shù)的不斷突破，其產(chǎn)品朝著更加高精尖方向發(fā)展，對上游產(chǎn)品的性能和品質(zhì)要求也越來越高，對硅微粉的要求也向超細化、球形化發(fā)展。球形硅微粉也成為航空航天、雷達、超級計算機、5G通信等高端用覆銅板的必要生產(chǎn)材料；亦是智能手機、可穿戴設(shè)備、數(shù)碼相機、交換機、超級計算機等大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料的更好選擇。

因此，高端市場成為推動硅微粉行業(yè)增長的主要動力。

2020年5G商用在即，5G通信技術(shù)對于覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，高頻高速覆銅板就成為5G商用的關(guān)鍵性材料。預計到 2025年，國內(nèi)高頻覆銅板的市場需求量將達到611億元。

再看環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4－5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上。

想要從在這個下游市場增量的大蛋糕中分一杯羹，充足的產(chǎn)能則是分羹的必要條件。

聯(lián)瑞新材擁有目前已經(jīng)擁有超過7000噸／年，位居國內(nèi)企業(yè)第一位的球形硅微粉產(chǎn)能，以及超過26000噸／年的角形硅微粉產(chǎn)能。但是，據(jù)聯(lián)瑞新材招股書，2019年上半年，其球形粉的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到106．43％，擴充產(chǎn)能似乎迫在眉睫。

在此次上市募集的2．84億資金中，就有2．1億元將被應用到產(chǎn)能建設(shè)中，其中擬投資1．08億的硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目就是用于擴充球形硅微粉的產(chǎn)能。

等到所有項目建設(shè)完成，聯(lián)瑞新材將新增球形硅微粉產(chǎn)能7200噸，高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能10000噸。

聯(lián)瑞新材搶下硅微粉新增市場，潛心國產(chǎn)替代，坐穩(wěn)國內(nèi)頭把交椅。接下來，強大的中國市場下游需求，必將隨著下一代消費電子產(chǎn)品批量登場和5G商用深入發(fā)展而洶涌而至。屆時聯(lián)瑞新材后發(fā)先至的產(chǎn)能優(yōu)勢，將改變?nèi)藗冊缫咽熘漠a(chǎn)業(yè)格局。

作者：喬浩然