根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),2019年芯片設(shè)計(jì)公司排名如下:
前十名分別是:博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)、英偉達(dá)(NVDA.US)、聯(lián)發(fā)科、美國(guó)超微公司(AMD.US)、賽靈思(XLNX.US)、邁威爾(MRVL.US)、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體、Dialog半導(dǎo)體。
其中,2019 年全球前三大芯片設(shè)計(jì)業(yè)者博通、高通及英偉達(dá)營(yíng)收均呈現(xiàn)同比衰退,使得全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值受到不小影響。2020 年產(chǎn)業(yè)能否回歸成長(zhǎng),將視美國(guó)商務(wù)部是否升級(jí)管制出口政策以及公共衛(wèi)生事件控制狀況而定。
高通、博通都是華為的芯片供應(yīng)商。2019 年排名第一的博通受到實(shí)體清單政策沖擊,營(yíng)收同比衰退 7%。高通營(yíng)收同比下滑11.3%。英偉達(dá)營(yíng)收同比下滑9.3%。英偉達(dá)由于游戲顯卡庫(kù)存過(guò)高,使得營(yíng)收下滑。
盡管華為在 2019 年五月受到美國(guó)實(shí)體清單政策沖擊,但對(duì)其全年整體表現(xiàn)影響有限,搭載 Kirin 處理器的智能手機(jī)出貨依然強(qiáng)勢(shì),壓縮其他品牌的表現(xiàn)。而另一方面,中國(guó)芯片品牌或成為替代產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科與紫光展銳在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)不俗,其正不斷搶占高通的市占率。
AMD與賽靈思營(yíng)收維持成長(zhǎng)。AMD主要受惠于英特爾(INTC.US)缺貨問(wèn)題未有效解決,2019年第三季與第四季營(yíng)收相當(dāng)亮眼,帶動(dòng)全年度營(yíng)收維持成長(zhǎng)。賽靈思則是由于5G、工控與車(chē)用應(yīng)用表現(xiàn)出色,雖然實(shí)體列表政策影響在第四季開(kāi)始浮現(xiàn),但全年?duì)I收仍年成長(zhǎng)逾12%。邁威爾營(yíng)收下滑4.1%,排名則維持第七。
其中中國(guó)芯片企業(yè)包括中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、中國(guó)臺(tái)灣瑞昱半導(dǎo)體營(yíng)收均上漲,分別漲1%、15%和29.4%。
聯(lián)發(fā)科2018年開(kāi)始以12nm制程生產(chǎn)高、中、低階手機(jī)處理器,2019年逐漸發(fā)揮性價(jià)比優(yōu)勢(shì),在智慧手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)。聯(lián)詠專注于TDDI領(lǐng)域,主要客戶是華為和小米。瑞昱的TWS芯片表現(xiàn)出色,營(yíng)收年增近30%,增長(zhǎng)幅度在前十大IC設(shè)計(jì)廠商中居于榜首。
展望2020年,受中美貿(mào)易關(guān)系及公共衛(wèi)生事件影響,芯片設(shè)計(jì)龍頭博通恐怕面臨困難。英偉達(dá)表示確定受到影響,下調(diào)2021財(cái)年第一季的營(yíng)收預(yù)測(cè)下調(diào)1億美元至30億美元。