什么是元器件焊接?它與PCB布局有什么關(guān)系?在電子設(shè)計中，項目原理圖設(shè)計完成編譯通過之后，就需要進(jìn)行 PCB 的設(shè)計。PCB 設(shè)計首先在確定了板形尺寸，疊層設(shè)計，整體的分區(qū)構(gòu)想之后，就需要進(jìn)行設(shè)計的第一步：元件布局。

    布局是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個設(shè)計功能。因此，合理有效的布局是 PCB 設(shè)計成功的第一步。下面來了解一下混亂的 PCB 布局將會對元器件焊接造成這樣的影響。

    1、PCB 設(shè)計存在布局沒有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標(biāo)難識別、插座周圍焊點有失效風(fēng)險、元器件面無法用 AOI 檢測等多種設(shè)計缺陷。

    2、電感布放在焊接面，二次回流焊時掉件。

    3、連接器間距太小，不具備可返修性。

    4、元器件間距太小，存在短路風(fēng)險。

    5、厚度較大的兩個元器件緊密排在一起，會造成貼片機(jī)貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件，機(jī)器會檢測到危險，造成機(jī)器自動斷電。

    大型元器件下面放置小型元器件，如在數(shù)碼管底下有電阻，會給返修造成困難，返修時必須先拆數(shù)碼管，還有可能造成數(shù)碼管損壞。以上就是元器件焊接與PCB布局的相關(guān)介紹。