近日，奉加微電子完成數(shù)千萬(wàn)元融資。本輪融資由華睿投資和君擎投資共同投資。此前奉加微電子已獲得武岳峰資本、中芯聚源和正心谷創(chuàng)新資本等知名投資機(jī)構(gòu)的注資。據(jù)悉，本輪融資資金將用于奉加微電子擴(kuò)大生產(chǎn)和新產(chǎn)品研發(fā)。

    奉加微電子是一家提供高性能低功耗通信芯片和方案的集成電路設(shè)計(jì)公司，奉加微電子的服務(wù)領(lǐng)域是當(dāng)前高速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)以及高端通信市場(chǎng)，專注開(kāi)發(fā)通信SOC芯片和高性能模擬混合信號(hào)芯片。

    目前奉加微電子已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。低功耗藍(lán)牙數(shù)傳芯片支持藍(lán)牙5．1和藍(lán)牙MESH標(biāo)準(zhǔn)，具有國(guó)際一流的射頻性能和功耗，出貨量已達(dá)到數(shù)千萬(wàn)顆。低功耗無(wú)線廣域網(wǎng)射頻芯片支持NB－IoT、eMTC、LTE－G等標(biāo)準(zhǔn)，可以提供多標(biāo)準(zhǔn)全頻譜的軟件無(wú)線電方案。UWB定位通信芯片支持802．15．4脈沖UWB標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)厘米級(jí)的精確定位。藍(lán)牙音頻芯片同時(shí)支持藍(lán)牙5．2的BLE over Audio和傳統(tǒng)藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn)，是新一代的TWS耳機(jī)芯片。