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重磅!美國(guó)重新修改規(guī)則,制裁華為再縮緊

2020-05-18
來(lái)源: 芯三板

    美國(guó)商務(wù)部15日晚間消息,全世界所有公司,只要利用或者利用到美國(guó)設(shè)備與技術(shù),幫華為生產(chǎn)產(chǎn)品,都必須得到美國(guó)政府批準(zhǔn),對(duì)華為及其在“實(shí)體清單”上關(guān)聯(lián)公司的臨時(shí)通用許可將延長(zhǎng)90日至8月14日。

    路透社15日消息,美國(guó)政府周五采取行動(dòng),阻止全球芯片制造商向華為供應(yīng)半導(dǎo)體,此舉將加劇中美緊張關(guān)系。美國(guó)商務(wù)部表示,正在修改一項(xiàng)出口規(guī)則,此戰(zhàn)略的目的是阻止華為得到來(lái)自美國(guó)軟件或者技術(shù)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體,這一舉措徹底切斷了華為破壞美國(guó)出口管制的努力。

    美國(guó)瞄準(zhǔn)了華為的智能手機(jī)以及電信設(shè)備中對(duì)半導(dǎo)體的需求,這也是中美爭(zhēng)奪全球技術(shù)主導(dǎo)地位的核心。在過(guò)去一年時(shí)間,雖然華為被列為美國(guó)經(jīng)濟(jì)的黑名單,但是仍然可以使用美國(guó)的軟件和技術(shù)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體。如今規(guī)則改變,使用美國(guó)芯片制造設(shè)備,或者使用美國(guó)軟件的外國(guó)公司必須先獲得美國(guó)的許可證,然后才能向華為或海思等關(guān)聯(lián)公司供應(yīng)某些芯片。

    美國(guó)商務(wù)部表示,該規(guī)則將允許已在生產(chǎn)的晶圓從周五起在120天內(nèi)完成交付給華為,芯片組需要在周五之前投入生產(chǎn),否則將不符合規(guī)則。

    另外,商務(wù)部延長(zhǎng)了一項(xiàng)臨時(shí)許可證,該許可證原定于周五到期,以允許其中許多在美國(guó)農(nóng)村地區(qū)運(yùn)營(yíng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的美國(guó)公司在8月13日之前繼續(xù)與華為開(kāi)展業(yè)務(wù)。警告稱,這將是最終的延期決定。

    路透社首次報(bào)道稱,美國(guó)政府正在考慮修改《外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則》(Foreign Direct Product Rule),該規(guī)則于11月將某些基于美國(guó)技術(shù)或軟件的外國(guó)制造商品置于美國(guó)法規(guī)之下。

    截止發(fā)稿時(shí),美國(guó)芯片股大跌,美國(guó)跌幅4%,高通跌幅3.7%,臺(tái)積電跌幅2.5%,AMD跌幅2.3%。

    從去年5月16日起,美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”,今天正好一年了。在這一年時(shí)間里,美國(guó)分別在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣布了5次延長(zhǎng)華為臨時(shí)許可,這一次宣布的是第6次延長(zhǎng)了,新的期限是8月14日。

    而近期,日本媒體對(duì)華為Mate30 5G版手機(jī)進(jìn)行拆解之后,發(fā)現(xiàn)在受到制裁之后,中國(guó)產(chǎn)零部件的使用率按金額計(jì)算已經(jīng)從25%左右大幅上升到約42%。與此同時(shí),美國(guó)產(chǎn)零部件則從11%左右降到了約1%。

    

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    另外還發(fā)現(xiàn),在此次的新型5G版手機(jī)上,難度較高的通信芯片也部分采用了由海思半導(dǎo)體研發(fā)的產(chǎn)品。在過(guò)去的4G手機(jī)上,這部分芯片原本采用的是美國(guó)大型通信芯片企業(yè)思佳訊(Skyworks Solutions)的產(chǎn)品,如今華為已經(jīng)能獨(dú)自進(jìn)行研發(fā)。

    至于此次美國(guó)重新修改規(guī)則,到底對(duì)華為影響幾何,暫時(shí)無(wú)法做出結(jié)論,可以肯定的是現(xiàn)在全球科技企業(yè),開(kāi)始人人自危,套用愛(ài)因斯坦的一句話,科技是沒(méi)有國(guó)界的,但是科技企業(yè)是有國(guó)界的,科技從全球化轉(zhuǎn)向區(qū)域式的孤島式發(fā)展已經(jīng)可以預(yù)見(jiàn)了。

    

    

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