佛羅里達(dá)州勞德代爾堡，2020年6月3日 - 全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子（“KEMET”）（NYSE：KEM），繼續(xù)通過(guò)使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展其廣受歡迎的KC-LINK系列來(lái)增強(qiáng)其電源轉(zhuǎn)換解決方案，從而滿足業(yè)界對(duì)快速開(kāi)關(guān)寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體、EV/HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無(wú)線充電應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。這項(xiàng)技術(shù)將KC-LINK堅(jiān)固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)（TLPS）材料相結(jié)合，創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用，所產(chǎn)生的電容高達(dá)單個(gè)多層陶瓷電容器的四倍。

采用KONNEKT的KC-LINK電容器具有高機(jī)械強(qiáng)度，因此無(wú)需使用引線框架即可實(shí)現(xiàn)安裝。這種設(shè)計(jì)提供了極低的有效串聯(lián)電感（ESL），從而擴(kuò)大了工作頻率范圍并可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。這個(gè)系列屬于商業(yè)級(jí)產(chǎn)品，具有錫端子鍍層，無(wú)鉛，并且符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。采用KONNEKT技術(shù)的電容器還具有獨(dú)特的能力——可以以低損耗方向安裝，從而進(jìn)一步提高其功率處理能力。

KEMET革命性的1類C0G電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT技術(shù)相結(jié)合，提供了一種低損耗、低電感的封裝，它能夠處理極高的紋波電流，并且電容值不隨直流電壓而變化，電容值相對(duì)溫度的變化也可忽略不計(jì)。該電容器設(shè)計(jì)用于最高150℃的工作溫度范圍，可在最低散熱需求的高功率密度應(yīng)用中將其安裝在靠近快速開(kāi)關(guān)半導(dǎo)體的位置。這些元器件預(yù)期在航空航天、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的DC/DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)獲得增長(zhǎng)。根據(jù)Business Insider（商業(yè)內(nèi)幕）*的數(shù)據(jù)，從2019年到2025年，全球DC-DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以17.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，到2025年將達(dá)到224億美元。

 “KC-LINK電容器的ESR很低，可實(shí)現(xiàn)同類最佳的抗紋波電流能力。”基美電子副總裁兼技術(shù)院士John Bultitude博士表示，“與KONNEKT技術(shù)結(jié)合，該解決方案可通過(guò)將多個(gè)電容器組合到單個(gè)高密度、超低損耗的封裝中來(lái)提高效率，從而提供熱穩(wěn)定性和機(jī)械堅(jiān)固性。”

基美電子采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK系列，可通過(guò)基美電子的分銷商立即購(gòu)買。若欲更進(jìn)一步了解采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK的功能和應(yīng)用，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)kemet.com/konnekt

*資料來(lái)源：DC-DC Converter Market by Vertical, Form Factor, Product Type, Output Power, Input Voltage, Output Voltage, Sales Channel, Output Number and Region - Forecast to 2025, Business Insider, November 2019

關(guān)于基美電子（KEMET）

基美電子（KEMET）為客戶提供業(yè)內(nèi)最廣泛的電容器技術(shù)選擇，以及不斷擴(kuò)大的機(jī)電器件、電磁兼容解決方案和超級(jí)電容器。我們的愿景是提供具有最高質(zhì)量、交付和服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件解決方案，從而為有此需求的客戶優(yōu)先采用。公司的普通股在紐約證券交易所（NYSE）上市，股票代碼為“KEM”。欲知基美電子的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.kemet.com。

有關(guān)前瞻性陳述的警告性陳述

本文所包含的某些陳述包括美國(guó)聯(lián)邦證券法所定義的、有關(guān)基美電子（以下簡(jiǎn)稱“公司”）財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果的前瞻性陳述，它們是根據(jù)管理層對(duì)公司經(jīng)營(yíng)所在市場(chǎng)的當(dāng)前期望、估計(jì)和預(yù)測(cè)以及管理層的信念和假設(shè)所做。諸如“期望”、“預(yù)期”、“相信”、“估計(jì)”等詞語(yǔ)，以及它們的變體和其他類似表述，均應(yīng)認(rèn)為符合此類前瞻性陳述。這些陳述并不對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)構(gòu)成擔(dān)保，并且涉及某些難以預(yù)測(cè)的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性和假設(shè)。因此，實(shí)際后果和結(jié)果可能與此類前瞻性陳述中所表達(dá)、預(yù)測(cè)或暗示的內(nèi)容存在重大差異。讀者不應(yīng)過(guò)分依賴這些前瞻性陳述，它們僅反映了截至本文發(fā)布之日管理層所做的判斷。若有新的信息、未來(lái)事件或其他方面與此類前瞻性陳述不符，公司不承擔(dān)義務(wù)對(duì)其做出任何公開(kāi)更新。

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