作為國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，芯和半導體近日正式拉開了其Xpeedic EDA 2020版本軟件工具集的發(fā)布序列。

　　據(jù)悉，Xpeedic EDA工具集涵蓋了從芯片、封裝、系統(tǒng)仿真到軟件云管理四大領域在仿真方面的最新研發(fā)成果，延續(xù)了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想的特點，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。此次芯和半導體發(fā)布的高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本，首次引入了基于人工智能技術的綜合引擎、首創(chuàng)通道級AMI自適應優(yōu)化算法、開發(fā)多種經(jīng)典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法，以及DOE算法等核心技術，驅(qū)動高速系統(tǒng)設計持續(xù)創(chuàng)新。

　　以下是Xpeedic EDA高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本的部分亮點：

　　◆ 新流程發(fā)布–ChannelExpert：業(yè)內(nèi)首款基于自適應優(yōu)化技術的系統(tǒng)級全鏈路時頻域自動化仿真平臺，全新開發(fā)基于豐富通道模板的全鏈路多通道自動分析和優(yōu)化前仿真流程，內(nèi)嵌包括200GBASE-KR4和CEI56G PAM4等標準協(xié)議在內(nèi)的43種系統(tǒng)無源鏈路標準符合度檢查功能，同時輸出標準分析報告。

　　◆ 新流程發(fā)布–SnpExpert：業(yè)內(nèi)首款支持多極點Dk/Df參數(shù)自動提取的高速板材參數(shù)提取功能，新增多種高速協(xié)議，并可以部署在服務器端供第三方工具遠程調(diào)用，現(xiàn)已成為內(nèi)業(yè)使用最廣泛的S參數(shù)專業(yè)后處理工具。

　　◆ 新流程發(fā)布–TmlExpert：業(yè)內(nèi)最專業(yè)的傳輸線阻抗控制與設計工具，內(nèi)嵌2D RLGC、5D MoM和3D FEM核心電磁場仿真引擎技術，支持基于人工智能綜合引擎的各種類型傳輸線綜合流程，可在幾秒鐘內(nèi)快速準確地綜合出傳輸線的多個物理參數(shù)。

　　◆ 新流程發(fā)布–JobQueue：業(yè)內(nèi)首款基于AWS云的仿真項目專業(yè)管理平臺，支持多種電磁、熱和應力主流仿真工具深度實時管理以及仿真資源優(yōu)化，并可以支持AWS云和本地計算集群混合模式。

　　◆ 新功能發(fā)布–Hermes：基于業(yè)內(nèi)領先的FEM3D、Hybrid和MoM Solver等仿真引擎技術，支持多封裝和PCB聯(lián)合仿真，滿足封裝和板級上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數(shù)字混合仿真需求。

　　◆ 新功能發(fā)布–LibManager：最專業(yè)的電感、電容和磁珠等器件庫網(wǎng)頁管理平臺，具備SI和PI等器件特性在線管理和模型轉(zhuǎn)換功能，并可以與業(yè)內(nèi)常用SI和PI仿真工具直接互動。

　　◆ 新功能發(fā)布–ViaExpert：業(yè)內(nèi)最好用的過孔參數(shù)化建模和仿真優(yōu)化工具，內(nèi)嵌連接器、過孔陣列、SMS、BGA和SMP等多種參數(shù)化模板，為56Gbps和更高速系統(tǒng)設計優(yōu)化提供更優(yōu)方案。

　　◆ 新功能發(fā)布–CableExpert：內(nèi)嵌同軸、雙絞線和USB等多種線纜模板，幫助用戶快速建立三維模型并快速分析線纜特性，現(xiàn)已成為業(yè)內(nèi)最便捷的線纜建模和分析工具。