近來逐漸轉(zhuǎn)型，并在半導體產(chǎn)業(yè)中積極布局的全球電子代工龍頭鴻海，董事長劉揚偉指出，2019 年鴻海集團在半導體產(chǎn)業(yè)上的營收達到新臺幣700 億元。就營收金額來比較，鴻海集團可以排入中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的前10 大公司。

　　劉揚偉在12 日鴻海召開的2020 年第2 季法人說明會上，說明鴻海未來的成長動能時指出，半導體會是其中最重要的部分之一。而在2019 年鴻海集團在半導體產(chǎn)業(yè)上營收達到新臺幣700 億元中，有47% 是來自于設備及制程服務，另外的34% 來自IC 設計的貢獻，其他封測方面則是占有15% ，另外3% 是來自于IC 設計服務。整體來看，鴻海集團本身已在半導體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構。

　　事實上，近年來鴻海集團持續(xù)布局半導體產(chǎn)業(yè)，而劉揚偉之前也曾經(jīng)表示，集團已布局半導體3D 封裝，此外也切入面板級封裝（PLP）、深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）。至于，在芯片設計上，包括8K 電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應用、設計電源芯片、面板驅(qū)動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點，也預期會進入影像相關芯片設計領域。而預計在中國青島興建的高階封測廠，預期近日將會舉行動工儀式，之后預計2021 年投產(chǎn)，2025 年達到全產(chǎn)能目標，其目標鎖定5G 通訊和人工智能芯片封測項目。

　　至于，日前外傳鴻海集團有意投資日本軟銀旗下矽智財權廠商安謀（ARM） 一事，劉揚偉則表示，鴻海集團對中國ARM 方面有部分的持股，而與軟銀集團的接觸則是因為投資愿景基金的關系，而針對投資ARM 方面的消息，目前則是不太清楚。

　　鴻海的內(nèi)部“變法”

　　為了進一步增強競爭力，2014年1月，郭臺銘宣布鴻海組織改造，成立了當前的12個次集團，并認為每個次集團將來至少會有3-5家上市公司。

　　其中，成立于2017年的S次集團就是以半導體零組件為主的部分。據(jù)悉，S次集團主要技術服務包括芯片設計、晶圓制造和封測等領域。

　　據(jù)Digitimes的報道顯示，S次集團旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設計則有驅(qū)動IC廠天鈺、Sharp ED等。

　　根據(jù)中央社報導，先前鴻?？偛霉_銘表示，在收購夏普（Sharp）之后（2016年，鴻海以53億美金的價格收購了夏普），未來在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此，鴻海希望能自己經(jīng)營半導體工廠，進一步自己設計與生產(chǎn)需要的芯片。

　　而在接下來發(fā)展的過程當中不得不提的是，鴻海董事長人選的改換為這個公司帶來的改變。據(jù)騰訊科技援引臺灣媒體報道，鴻海于去年6月召開股東大會改選董事長，會后鴻海宣布，其董事長由劉揚偉接任、副董事長由李杰擔任。而新一屆董事長劉揚偉此前就是S次集團總經(jīng)理。

　　在劉揚偉的帶領下，鴻海將會進一步重視在半導體方面的布局。（我們在文章開篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財報會議中對半導體領域的明確布局就是很好的例證。）

　　針對半導體的多點布局

　　從最近一段時間的表現(xiàn)中看，鴻海在封測領域的投資，格外引人注目。

　　根據(jù)公開資料顯示，在半導體封測領域中，鴻海將布局半導體3D封裝、面板級封裝（PLP），與系統(tǒng)級封裝（SiP）。

　　從進展上看，根據(jù)半導體風向標所記錄的鴻海財報電話會議的內(nèi)容顯示，目前，鴻海已經(jīng)具備了進行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測試公司，所以SiP對鴻海來說并不陌生。而在先進封裝方面，公司則計劃將在成都建立一些先進的封裝能力。其目標是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。

　　除了封測項目，富士康還投資了半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設計企業(yè)天鈺科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技、IC設計服務公司虹晶科技等相關企業(yè)。

　　而到了2018年以后，富士康在中國大陸方面的投資半導體領域的動作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進行了布局。

　　據(jù)2018年8月媒體報道，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導，鴻海富士康在珠海投資的半導體工廠，預計將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機影像感應器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應器芯片。該報道稱，鴻海希望透過這項計劃，以減少對蘋果的依賴。但其實這個項目后續(xù)似乎沒有了下文。

　　兩個月后，富士康再次出手，與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟南市政府達成的協(xié)議，富士康將利用集團資源在濟南市協(xié)助組建5家IC設計公司和1家大功率半導體公司。

　　11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導體高端設備為主。

　　2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經(jīng)破土動工。

　　2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項目總投資10.08億美元，將從事5G手機毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。