8月28日，恩納基智能科技喬遷暨半導體先進封測與裝備技術(shù)研討會在無錫成功舉行，恩納基智能科技無錫有限公司在廠房裝修硬軟件系統(tǒng)方面投資650萬建設而成的2500平方米新廠房正式投入使用。會上，恩納基新產(chǎn)品——高精度多芯片智能貼裝設備T18 2.0版同步發(fā)布。

　　恩納基位于無錫市山北街道光電新材料科技園內(nèi)，作為一家高科技創(chuàng)新企業(yè)，公司深耕通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領(lǐng)域，致力于為用戶提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更優(yōu)性價比的智能裝備。其核心優(yōu)勢包括先進光學視覺算法技術(shù)、模塊化機械結(jié)構(gòu)設計、微米級運動控制及電路設計、智能裝備軟件控制系統(tǒng)及產(chǎn)品封裝工藝制程。

　　新廠房設有125平方米的10萬級高潔凈調(diào)試中心和875平方米的智能智造生產(chǎn)調(diào)度中心，并配備了PLM系統(tǒng)、ERP軟件、高精度運動裝配平臺、高精度加工設備、工業(yè)控制計算機、研發(fā)仿真計算機、裝配調(diào)試計算機、高精度無塵調(diào)試操作平臺等。

　　該公司總經(jīng)理吳超介紹，新廠房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調(diào)試、客戶打樣等5大核心區(qū)域為一體，符合實際產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境，滿足客戶生產(chǎn)工藝要求，可為客戶提供一站式全方位設備評估選型方案。

　　作為年輕成長型企業(yè)，恩納基成功匯聚一批來自不同領(lǐng)域的資深工程研發(fā)人士。通過產(chǎn)學研合作的方式，大力加強技術(shù)研發(fā)與高層次人才的引進，目前已與清華大學、哈爾濱工業(yè)大學建立了產(chǎn)學研合作關(guān)系。

　　據(jù)了解，恩納基成功研發(fā)的H\C\S\M\T五大系列產(chǎn)品，品質(zhì)已達到國內(nèi)領(lǐng)先或國際先進水平，并成功與?？低?、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、銘普光磁、光迅科技等行業(yè)一線用戶達成戰(zhàn)略合作。去年，恩納基銷售收入近4000萬元。今年以來，公司重點研發(fā)更柔性、更穩(wěn)定、更精準的芯片貼裝設備、AR遠程診斷維護系統(tǒng)。新廠房擴容并投入使用后，將擴大產(chǎn)品生產(chǎn)能力，預計2021年恩納基銷售收入可達1億元。