在政府支持、巨大市場體量以及研發(fā)投入增加等眾多因素的推動下，中國大陸、日本、韓國和中國臺灣，占據全球半導體總收入前六大國家/地區(qū)的四席。這四大市場均擁有多家跨國半導體巨頭。亞太地區(qū)也是全球最大的半導體市場，銷量占全球的60%，其中僅中國大陸市場的占比就超過30%。

　　圖1：各國/地區(qū)半導體收入（前六大國家/地區(qū)）

　　圖2：2019年收入排名前十的亞洲半導體供應商（百萬美元）

　　半導體價值鏈較長，涉及眾多專業(yè)領域，包括設備、電子設計自動化（EDA）軟件、知識產權、整合元件制造商（IDM與設計公司）、代工廠和半導體封裝測試（OSAT）。亞太四大市場各自占據獨特優(yōu)勢，并在全球半導體行業(yè)價值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

　　圖3：四大市場在半導體價值鏈中的相對優(yōu)勢

　　韓國——引領群雄

　　韓國半導體行業(yè)規(guī)模龐大，企業(yè)數量眾多，其中三星和SK海力士是韓國最大的半導體公司。三星的實力更是首屈一指，業(yè)務領域涵蓋集成電路設計、智能手機和晶圓生產。多年來，SK海力士一直引領全球動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存市場份額。韓國擁有超過20,000家半導體相關企業(yè)，包括369家集成電路企業(yè)，2,650家半導體設備企業(yè)以及4,078家半導體材料企業(yè)。一家標準的半導體廠商周圍通常聚集多家配套企業(yè)。經過層層外包和分包，體量龐大的半導體產業(yè)鏈在韓國應運而生，形成龍仁市和利川市等半導體產業(yè)城市群，支持韓國整個半導體產業(yè)不斷發(fā)展壯大。韓國已超越日本和中國臺灣，成為繼美國之后的第二大半導體強國。

　　日本——行業(yè)翹楚

　　日本在半導體行業(yè)的優(yōu)勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源器件。半導體價值鏈中，日本在上游半導體材料具備巨大優(yōu)勢，只有日本能夠達到半導體材料的高純度要求。盡管日本在半導體行業(yè)的其他領域表現不夠亮眼，但其精深的行業(yè)專長卻不可小覷。舉例而言，索尼半導體僅憑專業(yè)生產相機圖像傳感器，躋身2019年全球前十大半導體供應商之列。

　　中國臺灣——制造巨頭

　　中國臺灣已形成完善成熟的半導體產業(yè)集群，該地區(qū)面積較小，卻能培育出兼具深度廣度的集群，在全球也是屈指可數。中國臺灣的集群效應為半導體行業(yè)帶來發(fā)展優(yōu)勢，集群重點關注垂直整合與各行業(yè)協(xié)作。中國臺灣在芯片生產和集成電路設計領域實力雄厚，市場競爭

　　力強，是全球最大的代工地區(qū)，并且擁有最先進的半導體生產流程技術。中國臺灣還具備品牌優(yōu)勢。例如，許多中國臺灣原始設計制造商（ODM）/原始設備制造商（OEM）生產基地和配套供應鏈環(huán)節(jié)紛紛遷至中國大陸，與中國大陸的企業(yè)同等獲得各項補貼。然而，他們多年來塑造的品牌形象仍能發(fā)揮品牌效應。

　　此外，中國臺灣還受益于中美貿易戰(zhàn)，大量人才和企業(yè)迅速回流本地市場。這就意味著中國臺灣的半導體產業(yè)將會繼續(xù)保持發(fā)展。

　　中國大陸——厚積薄發(fā)

　　中國大陸在半導體行業(yè)的優(yōu)勢在于，一旦發(fā)展成熟則能迅速實現技術規(guī)?；渌麌以谶@方面幾乎難以望其項背。中國在OSAT領域也具備強大實力，占據全球市場的巨大份額。過去五年中，中國大陸的集成電路設計能力突飛猛進，逐步趕上中國臺灣和韓國，成為亞太地區(qū)集成電路設計領域的核心市場。盡管中國大陸的人力成本升高，但鑒于政府繼續(xù)提供生產補貼，整體成本仍保持較低水平。

　　隨著中國大陸的半導體行業(yè)發(fā)展速度加快，中國大陸的企業(yè)更傾向于投資短期回報高的領域，而要求較長投資期的半導體產品卻少有問津。例如，中國大陸廠商在認證耗時較長的汽車電子領域參與度不高。盡管如此，中國大陸將在半導體行業(yè)發(fā)揮越來越重要的作用。

　　復蘇之路，未來可期

　　新冠疫情發(fā)生前，全球半導體行業(yè)已經出現收入下滑趨勢（IDC數據顯示，2019年收入下降12%，至4,180億美元），這主要源于需求下降以及中美貿易爭端重挫行業(yè)信心。此外，智能手機庫存壓力和云基建也導致價格下跌，嚴重影響半導體收入。新冠疫情的爆發(fā)致使半導體市場再次萎縮。

　　半導體行業(yè)還可分為多個細分領域。由于供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續(xù)下去。因終端設備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產品市場表現出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

　　此外，人工智能、大數據和5G等多項顛覆性技術的成熟也將推動半導體市場的發(fā)展。一旦經濟復蘇，市場將保持可觀增長，尤其是聯(lián)網產品和應用。畢竟，聯(lián)網是先進技術的基礎，也是所有技術應用的前提。因此，盡管新冠疫情導致經濟復蘇延緩、市場波動，但半導體行業(yè)的長期前景仍較樂觀。

　　一、小型企業(yè)遭受沖擊

　　盡管疫情和貿易戰(zhàn)對財務狀況良好的大型企業(yè)產生較大影響，但長遠來看，這些影響微不足道。然而，小型以及財務狀況較差的企業(yè)則會面臨更為廣泛的影響，部分企業(yè)可能因為資金周轉不靈而倒閉。由于毛利率始終處于低位水平，小型裝配企業(yè)和工廠也將遭受疫情沖擊。新冠疫情導致毛利率下滑之后，他們將無法通過增加產量維持企業(yè)運轉。

　　二、半導體企業(yè)資本支出攀升

　　半導體行業(yè)的性質將促使企業(yè)資本支出繼續(xù)增加（盡管速度較慢），通過改進生產流程、提升晶圓產能，以增強競爭力。全球大部分地區(qū)的新冠疫情目前已經得到緩解，預計在最壞的情況下，資本支出也只會小幅下降。其中，降幅最大的是存儲器供應商，而漲幅最大的可能是代工企業(yè)。例如，2019年，代工領域的資本支出增長幾乎全部來自臺積電，預計該公司的資本支出將在2020年達到5.6億美元。與此同時，總部位于中國大陸的中芯國際也計劃今年增加10億美元的費用。

　　圖5：全球半導體企業(yè)資本支出【2002年-2020年（預測）】

　　三、研發(fā)支出持續(xù)增長

　　數十年來，半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直領先于所有其他主要行業(yè)領域，年均研發(fā)支出約占總銷售額的15%。由于收入增長強勁以及行業(yè)整合等因素，半導體行業(yè)過去三年的研發(fā)支出約占總銷售額的13%-14%。研發(fā)投資對于半導體企業(yè)發(fā)展至關重要，隨著產品復雜性的提升以及生產流程的改進，企業(yè)將持續(xù)投入更多資源。

　　四、并購活動保持穩(wěn)定

　　日本是過去五年并購交易額最高的市場。2016年，軟銀以301.64億美元的價格收購了英國半導體設計公司ARM，這是過去五年交易額最大的一筆交易。而中國大陸是過去五年半導體行業(yè)并購活動最活躍的市場，交易數量達到137筆。

　　此外，過去五年，中國大陸在境外半導體交易活動中也最為活躍，而韓國則主要關注國內并購交易活動。

　　四大市場的并購交易活動起伏不定。自2018年經歷一輪熱潮之后，2019年四大市場的并購交易額出現縮水，但中國大陸仍是并購交易活動最活躍的市場。

　　疫情最初僅在中國大陸引發(fā)供應端問題，但隨著疫情向全球蔓延，需求端的問題開始影響消費者，逐步觸及全球?？紤]到全球失業(yè)率上升，預計未來一兩年內消費支出將出現下滑。

　　截至第二季度末，中國大陸的供應鏈已基本恢復正常，但在經濟環(huán)境充滿不確定性的時期，全球消費者變得更加謹慎，智能手機等消費電子產品的銷售因此受到影響。此外，零售商店倒閉也導致需求減少。2020年第一季度，全球智能手機出貨量同比下降11.7%（IDC 2020年第一季度統(tǒng)計數據）。中國大陸的智能手機出貨量同比下降20.3%，降幅最大。由于中國大陸的出貨量約占全球四分之一，因此造成巨大沖擊。

　　智能手機依舊是半導體產品需求的最大驅動因素。盡管需求不穩(wěn)定，中國大陸的OEM依舊專注于研發(fā)5G手機。隨著ODM和OEM推出一系列5G 設備，將有助于豐富半導體產品。2020年第一季度初，智能手機、計算、聯(lián)網和內存板塊出現一定反彈。在亞太很多地區(qū)，智能手機銷量開始從歷史低點回升，但消費者行為的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業(yè)支出，此外各大市場的半導體產品需求將出現分化。短期來看，上游半導體企業(yè)依然能從OEM和ODM獲得訂單，且企業(yè)經營所受影響較小。長期來看，如果消費者需求不能持續(xù)回升，新產品開發(fā)可能會延遲，OEM和ODM將難以追回損失的銷售額。

　　多極市場，方興未艾

　　當前，全球范圍內依賴于亞太地區(qū)制造產業(yè)的企業(yè)數量比以往任何時候都多。中國大陸的制造企業(yè)數量占全球總數的30%，全球超過50,000家企業(yè)的一級供應商在中國。半導體行業(yè)亦不例外。例如中國武漢是全球最大的光電子產品生產基地之一，2020年初疫情期間，當地企業(yè)在工人數量急劇減少的困境下堅持24小時連續(xù)開工以保障產能，但后續(xù)仍面臨了物流問題；同時， 下游組裝、封裝和測試企業(yè)因勞動力短缺也在當時受到較大的影響。所幸的是，由于采用高度自動化的生產設備，中國晶圓廠已基本恢復生產。

　　當然，這種影響已經不局限于中國大陸，而已經波及到亞洲地區(qū)的其他經濟體。部分韓國半導體生產企業(yè)不得不暫時停工。日本企業(yè)也因為難以采購半導體原材料而受影響。由于海外需求急劇下降，亞太地區(qū)經濟體難以獲得海外訂單。中國大陸的企業(yè)約有10%-20%的訂單被取消（在某些情況下，盡管產品已經生產出來，訂單仍被取消）。

　　亞太地區(qū)四大半導體市場正逐步恢復常態(tài)，全球半導體技術供應鏈有望避免災難性的供應端沖擊。然而，終端產品需求疲軟可能會進一步推遲行業(yè)復蘇。因此，評估疫情的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應鏈的影響非常重要。

　　一、多個市場陣營分化

　　中美科技博弈可能會使全球半導體制造企業(yè)在生產、設計和銷售環(huán)節(jié)分化為多個發(fā)展陣營。當然，這也許并非有意為之。市場分化的原因可能是需求和參數調整差異。這與產品設計并無太大關聯(lián)，因此沒有看起來那么復雜。眾所周知，在半導體行業(yè)，產能并未集中于一個國家，否則企業(yè)不僅面臨過多風險，也會讓客戶感到不安。多數下游的OEM和ODM客戶，甚至一些中國企業(yè)，已將供應鏈遷至其他國家。臺積電在中國臺灣和中國大陸均設有工廠，此外，還計劃在美國修建代工廠。

　　中美貿易戰(zhàn)已持續(xù)近兩年，大型企業(yè)開始采取應對措施。搬遷工廠并非易事，但過去兩年，制造企業(yè)已經制定了應變計劃。貿易戰(zhàn)升級或疫情擴散將考驗制造企業(yè)是否制定了適宜的政策，如有必要，他們可能會加快搬遷速度。但制造企業(yè)可能步調不一，因此不會產生太大影響。也就是說，制造企業(yè)可以在疫情之后重新考量選址問題。

　　二、OEM與ODM步入多元發(fā)展期

　　跨國企業(yè)很久之前便在亞太地區(qū)建立了可靠的供應鏈，但供應鏈各方之間的相互關聯(lián)和依賴反而使企業(yè)面臨更多的風險。新冠疫情可能會使低附加值制造產業(yè)以更快速度移至東南亞。OEM和ODM遷址時，首要考慮的是供應鏈完整性和完善度。而由于靠近中國，東南亞將從企業(yè)遷址中獲益良多。

　　例如，全球部分大型純代工企業(yè)已在新加坡建立生產工廠，并采用OSAT公司的相關服務。領先的材料與設備以及電子產品生產服務商等生態(tài)圈內企業(yè)也為他們提供有力支持。

　　越南因毗鄰中國而成為制造企業(yè)的第二選擇。為了在東南亞建立供應鏈，谷歌去年將Pixel智能手機生產線從中國遷至越南。韓國半導體企業(yè)還未計劃將生產線遷出中國，但可能會考慮對供應鏈進行一些調整。如果韓國半導體企業(yè)搬遷工廠，越南可能會從中受益，而三星電子已經在該國設立生產基地。

　　馬來西亞也可能是另一大選擇。根據SEMI數據顯示，檳城在全球半導體行業(yè)后端產量約占8%，成為全球領先的微電子組裝、封裝和測試地區(qū)。日本企業(yè)在泰國進行長期投資，促使其電子產品價值鏈相對完整，因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。

　　由于精益生產以及全球范圍內層層供應鏈網絡等因素疊加，新冠疫情下的供應鏈已經出現斷裂。僅有小部分公司對供應鏈風險進行詳盡評估。企業(yè)應立即考慮采取行動，提高供應鏈網絡的彈復力。當務之急是要挖掘供應鏈的替代來源，確保供應鏈透明度，并建立安全儲備。長期而言，尋找貨源千頭萬緒，需要時間精益求精。要想取得成功，可能需要完善以下方面：

　　1、繪制供應鏈圖譜與實現供應鏈數字化：繪制供應鏈圖譜可提升透明度，明確面臨中斷風險的供應商、地點、零件和產品。據此企業(yè)得以制定應對策略，緩解庫存緊張壓力，確定替代產能。多數公司發(fā)現這一策略利大于弊。資源有限的企業(yè)可以先聚焦收益相關的核心零件，再沿供應鏈層層把關，保障透明度。企業(yè)應探索實現數字化供應鏈的方式，而非輾轉于買家與制造商之間親自查看樣品。

　　2、建立戰(zhàn)略后備能力與靈活性：企業(yè)應投資后備能力建設，在核心供應鏈中隱藏一個或多個供應鏈網絡支持。后備網絡可在核心網絡崩潰時立即發(fā)揮作用。例如，豐田在2011年日本地震后對標準部件生產流程重新分配，使供應鏈上多個節(jié)點都具有一致的生產能力。同時，柔性制造將提高供應鏈韌性。通用電氣在阿根廷、波蘭、泰國和巴西的工廠遵循一致的設計、樣板和制造流程，以便某地出現問題時，其他工廠能夠給予即時支持。

　　3、開拓全球視野，實現多元發(fā)展：企業(yè)應認識到，對某個地區(qū)的過度依賴將降低其持續(xù)經營能力。此外，意外災害頻發(fā)也進一步帶來風險，顯然企業(yè)需重新規(guī)劃全球價值鏈以降低并預先管理風險。企業(yè)應率先評估其供應鏈風險，通過構建平行網絡的方式實現供應鏈多元發(fā)展，即對價值鏈細分且嚴格管控以分散風險。這需要根據情況的不同對風險與機遇進行長遠分析，而非簡單地將生產遷移至薪酬更低的國家。

　　4、考慮“回流”選擇：企業(yè)也可考慮通過實施回流戰(zhàn)略或選擇近本國地點等方式，縮短供應鏈與需求市場的距離。例如，韓國和中國臺灣供應商計劃將其高價值制造部門遷移回流本地。中國臺灣提出“投資中國臺灣”計劃，旨在通過提供低利率貸款覆蓋回遷成本，吸引企業(yè)回到本地市場，因此，企業(yè)將制造部門遷回原地的回流趨勢在中國臺灣跨國企業(yè)間尤其盛行。日本和美國政府也已頒布類似激勵措施，吸引跨國公司回流本國市場。

　　降低依賴，獨立自主

　　事實上，中美貿易戰(zhàn)對上游半導體企業(yè)的影響相對較小，但對原始設計制造商和原始設備制造商產生較大影響。這主要源于成品的成本結構問題，其中集成電路的成本占比相對較小。因此，即使半導體制造地為中國大陸，只要成品封裝地點為其他國家，對美出口時就無須繳納關稅。

　　即便如此，2019年美國將多家中國大陸的企業(yè)列入實體清單，直接促使中國大陸的企業(yè)尋找美國供應商之外的替代選擇，如日本、中國臺灣、韓國、中國大陸等地供應商。然而，限制政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業(yè)將中國臺灣、韓國等地供應商排除在外。最新限制政策可能加劇中美雙方的艱難處境。

　　目前，中國大陸是全球最大的集成電路消費市場，但中國大陸的集成電路制造仍然滯后。IC Insights數據顯示，2019年，中國大陸的集成電路產值達195億美元，其中中國大陸的企業(yè)生產的集成電路僅占6.1%，其余由臺積電、SK海力士、三星、英特爾等國外企業(yè)在華設立晶圓制造廠的生產。這表明跨國企業(yè)是中國大陸集成電路生產的重要組成部分。

　　此外，眾多頂尖美國半導體企業(yè)的過半收入均來自中國大陸，因此采取貿易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷，影響其研發(fā)投資能力。鑒于半導體研發(fā)成本高昂，投資放緩則可能降低美國企業(yè)的競爭力。

　　貿易戰(zhàn)和實體限制名單的制定將促使中國大力發(fā)展半導體行業(yè)。各類事件接二連三發(fā)生，極大加劇中國的危機感，中國開始擔憂美國可能禁止向中國出口半導體，甚至阻礙其他國家向中國出口半導體。因此，預計中國將加快已進行多年的半導體行業(yè)結構調整。歸根結底，中國了解其半導體自立能力尚處于較低水平。

　　因此，中國預計將加快實施半導體進口替代策略，從而推進非進口半導體需求上升，最終拉動國內投資增長。盡管如此，實現獨立自主之路不會一路坦途，還需大量資本、人才和時間的投入才能迎頭趕上。

　　一、加大研發(fā)支出

　　對半導體行業(yè)而言，規(guī)模至關重要，因為企業(yè)需要持續(xù)投入以維持其高競爭力。研發(fā)至關重要，收入較高的企業(yè)可加大對技術和創(chuàng)新投入。就現有資本而言，中國已籌備了兩期約500億美元的集成電路產業(yè)“大基金”，以加快國內半導體行業(yè)發(fā)展。但是企業(yè)在價值鏈上的關注點主要在制造能力和獲取現有技術上，而非聚焦原始技術研發(fā)，而且往往缺乏對工具、設備（用于芯片制造）和軟件（用于設計）的投資。

　　對比之下，眾多頂尖全球半導體企業(yè)每年研發(fā)費用超過10億美元，因此“大基金”可能也不足以長期提供所需資本。例如，美國前十半導體企業(yè)每年用于研發(fā)的費用比業(yè)務支出和政府費用的總和還要多。在行業(yè)領先者斥巨資維護其技術優(yōu)勢的前提下，要想迎頭趕上，尚有難度。

　　二、人才短缺是難題

　　據中國工業(yè)和信息化部數據顯示，中國在集成電路行業(yè)至少需要增加40萬人才能達到目標，即在2030年前增長到最初規(guī)模的五倍。中國需通過加強教育，鼓勵更多學生就讀電子專業(yè)來構建本國人才庫，但能夠培養(yǎng)高水準電子工程師的高校數量并不多。目前，芯片相關的硬件研究崗位薪資相比互聯(lián)網企業(yè)仍處于較低水平。

　　三、縮小各方面差距

　　半導體行業(yè)的全球價值鏈涵蓋材料、設備、設計、制造、封裝和測試。中國企業(yè)在技術層面上大多落后于全球行業(yè)領先者。尤其缺乏半導體設備、EDA和IP等中高端部門人才。

　　圖11：四大市場在價值鏈上的半導體收入分配

　　設備：半導體芯片制造需要采用多個不同類型的設備，包括光刻、離子注入、沉積、刻蝕、清洗和測試設備。這些設備大多由美國、日本和荷蘭制造。最先進的光刻設備制造商是總部設在荷蘭的ASML，該公司在亞太地區(qū)的競爭對手僅有日本尼康和佳能。就沉積設備而言，日本是亞太地區(qū)領先者。北方華創(chuàng)和中微公司（AMEC）是中國大陸最大的半導體設備企業(yè)。

　　EDA和IP：中國EDA軟件市場主要由楷登電子和新思科技等全球巨頭主導。中國本土也有EDA企業(yè)，但其產品和功能均落后于海外同業(yè)者。中國也缺乏核心IP，這是芯片設計的關鍵構建模塊。多數集成電路企業(yè)使用自有和第三方IP來設計集成電路芯片。例如，如今多數智能手機使用ARM架構。盡管ARM公司已經開發(fā)出中國本土IP，但仍在向中國銷售IP許可證。中國也可采用不受出口管控的開源架構，如RISC-V。中國企業(yè)在這一領域的表現愈發(fā)亮眼，部分公司稱其RISC-V具備全球最強大的IP設計。

　　設計公司和IDM：對四大市場而言，集成電路設計和IDM是半導體行業(yè)里價值最高的部門。包括三星、SK海力士以及無晶圓設計企業(yè)海思（華為旗下企業(yè)，主營智能手機芯片、顯示芯片和服務器芯片設計）和紫光股份（清華紫光集團子公司，擁有無晶圓廠、代工廠和OSAT公司）。中國電子消費品企業(yè)小米也活躍在芯片設計領域，專注于人工智能和物聯(lián)網芯片開發(fā)，以及投資IP提供商芯原微電子。

　　中國本土設計前景可觀。中國近期開發(fā)了一款國產X86處理器，以降低對國外芯片的依賴。該產品在市場上或許并不具備充分的競爭力，但其性能已足夠支持政府使用。其他國產的產品包括基于RISC-V的處理器、AI推理芯片和閃存芯片。海思半導體已成為營收最高的半導體公司之一。

　　代工：半導體代工廠市場目前由臺積電主導。中國大陸最大的芯片代工企業(yè)為中芯國際。近年來，中國大陸在芯片制造方面已取得長足進步，能夠大批量生產14納米芯片，但與臺積電和三星等已開始向5納米工藝進軍的行業(yè)龍頭仍有一定差距。雖然中國大陸在芯片制造方面尚未達到頂尖水平，但在自給自足方面已邁出重要步伐。

　　OSAT：中國臺灣在OSAT方面表現仍然強勁，全球十大OSAT企業(yè)有半數來自中國臺灣。中國大陸近期在這一領域開始發(fā)力，且極有可能實現突破性發(fā)展。目前中國大陸的OSAT份額占到全球的20%以上，并在前六大OSAT企業(yè)中占據三席。這表明中國大陸OSAT企業(yè)已進入快速發(fā)展階段，但中國大陸的半導體行業(yè)仍尚未成熟。例如，中國大陸半導體生產在產品包裝和測試方面仍落后于其他四大市場。

　　體量龐大，不容忽視

　　中國人口眾多，是亞太乃至全球范圍內重要的消費市場。全球15家最大的半導體企業(yè)中，大部分企業(yè)面向中國的產品銷量超過其面向美國的產品銷量。從世界各地半導體消費情況來看，中國在2019年吸收了超過50%的半導體產品。

　　中國的半導體消費模式也在發(fā)生變化。十年前，近90%的半導體產品均用于出口。如今，50%的半導體產品被智能手機制造商和數據中心等國內企業(yè)消化。預計到2035年，75%的中國半導體產品將被國內市場消化。此外，未來五年，中國在半導體設備方面的投入將達到頂峰。

　　此外，并非所有生產制造都可外包到東南亞。中國擁有大量進城務工人員和重要供應商集群，且具備較高的技術水平，其龐大的規(guī)模是難以被復制的。例如，中國擁有穩(wěn)健的供應網絡和能力，跨國企業(yè)能夠從廣東及周邊地區(qū)獲得任何類型的技術。

　　因此，無論在多大程度上受到外部因素影響，中國市場都將保持龐大體量。作為終端市場，其重要性不容忽視。5G對于半導體消費具有重要推動作用。到2020年，中國將建成約100萬個5G基站。除5G基礎設施建設外，中國還將生產約占全球70%的5G智能手機。相比過去中國智能手機企業(yè)落后于國際巨頭的局面，如今許多全球領先的智能手機供應商都是中國企業(yè)，而這些企業(yè)將推動半導體產品的消費。