IC Insights最近發(fā)布了2020年McClean報告的8月更新，其中包括對全球晶圓代工市場的兩部分分析中的第一篇。IC Insights將純晶圓代工廠定義為不大量提供自己設(shè)計的IC產(chǎn)品，而是專注于為其他公司生產(chǎn)IC的公司。純晶圓代工廠包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務(wù)的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。

　　在5G智能手機中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，今年有望強勁增長19％（見圖1）。IC Insights預測2020年將出貨2億部5G智能手機（有些預測為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。

　　圖1

　　如果實現(xiàn)，則19％的增長將標志著純晶圓代工市場自2014年的18％增長以來最強勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降（-9％）。如圖所示，IC Insights預計在整個預測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。

　　預計到2020年，純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復合年增長率（CAGR）預計為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復合年增長率高出3.8個百分點，并且超過了同一預測期內(nèi)整個IC市場預期7.3％的復合年增長率。