印度要發(fā)力半導(dǎo)體已經(jīng)不是什么新聞，但正如之前很多的報道里說的一樣，印度在制造方面的落后是制約他們半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵。而現(xiàn)在，他們又開始了新一輪的嘗試。

　　據(jù)報道，印度技術(shù)學(xué)院（IIT）的研究人員成功地啟動了本地制造的微處理器“ MOUSHIK”。它是一種處理器兼“片上系統(tǒng)”，可滿足快速增長的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求，這顆芯片也是“數(shù)字印度智能城市”計劃的組成部分。

　　IIT-Madras星期四表示，“ MOUSHIK”是本地RISC-V微處理器，是SHAKTI系列的第三款芯片，所有這些芯片都是由中心概念化和開發(fā)的，并且是“硅技術(shù)的首次成功”。

　　據(jù)該研究所稱，“ MOUSHIK”可用于智能卡，信用卡，ID卡，借記卡，地鐵旅行卡和駕駛執(zhí)照的現(xiàn)場應(yīng)用。除辦公管理系統(tǒng)（包括考勤，監(jiān)控攝像頭和安全鎖），個性化的健康管理系統(tǒng)，消費類電子產(chǎn)品（包括但不限于洗衣機和水泵監(jiān)控系統(tǒng)）之外，它還可以用于電子投票機（EVM）。

　　IIT-Madras計算機科學(xué)與工程系可重構(gòu)智能系統(tǒng)工程（RISE）小組的Kamakoti Veezhinathan教授詳細(xì)闡述了“ MOUSHIK”背后的流程，他說：“制造微處理器涉及三個步驟，即設(shè)計，制造和后硅（ post-silicon）啟動。MOUSHIK的所有三個流程均在印度進行，這說明了數(shù)字設(shè)計產(chǎn)品化中的” Atma Nirbhar“生態(tài)系統(tǒng)。”

　　“微處理器的設(shè)計，主板印刷電路板的設(shè)計，組裝和后硅啟動是在IIT-Madras完成的。代工廠特定的后端設(shè)計和制造是在昌迪加爾的印度空間研究組織（ISRO）半導(dǎo)體實驗室進行的，而該主板的制造則在班加羅爾進行。Shakthi MOUSHIK SOC將構(gòu)成本地開發(fā)的主板” Ardonyx 1.0“的核心。” Kamakoti教授說。

　　延伸閱讀：印度的半導(dǎo)體制造野心

　　從本世紀(jì)初開始，印度便謀劃打造一個Fab，當(dāng)中并進行了多次嘗試。但知道現(xiàn)在，他們都沒有建造好一個能夠商業(yè)化運營的晶圓代工廠。

　　近年來，印度在許多其他與電子產(chǎn)品有關(guān)的領(lǐng)域取得了長足的進步，特別是與手機有關(guān)的領(lǐng)域。眾多知名品牌在印度設(shè)立了組裝，測試，標(biāo)記或包裝（通常稱為ATMP）部門，并且有望繼續(xù)增長。

　　但是，在大規(guī)模生產(chǎn)單片集成電路（通常稱為IC或簡稱為芯片）的半導(dǎo)體制造廠（fab）方面，印度依然是幾近一窮二白。盡管在2011年制定的國家電子政策中的第二個議程項目是“建立半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施”，但對他們來說，這仍然是一個問題。

　　雖然ISRO在Chandigarh擁有的半導(dǎo)體實驗室（SCL），這里具有200mm尺寸的硅晶圓處理能力和180nm技術(shù)節(jié)點，雖然這對于模擬（RF）芯片來說，并不是真的過時。但據(jù)我們所知，SCL的產(chǎn)量有限，也許主要是為了滿足ISRO的需求。此外，對于數(shù)字芯片，技術(shù)已更快地擴展到10nm以內(nèi)。

　　顯然，印度缺乏商業(yè)半導(dǎo)體工廠，而在這一方面，他們落后中國和馬來西亞近二十年，與中國臺灣，新加坡，美國和許多歐洲國家等地區(qū)和國家相比，也差距巨大，這足以為給政府提供理由其做點什么。

　　據(jù)觀察，先前在印度建立晶圓廠的嘗試（失?。┲锌赡苡?兩個共同因素。

　　一個很可能是，馬車放在了馬的前面。

　　第二，除了以免稅和其他與基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的支持形式的激勵措施的可能性外，沒有提供任何現(xiàn)金。

　　在這種背景下，聯(lián)盟部長Ravi Shankar Prasad）NITI Aayog（印度政策智囊團）首席執(zhí)行官Amitabh Kant于2020年6月2日宣布了三個計劃，這似乎與眾不同。本文將通過可能在印度興建的可能投資15至20億美元的半導(dǎo)體晶圓廠的角度來審視這些計劃。

　　政府不僅嘗試以基礎(chǔ)設(shè)施支持的形式更好地定義和量化外圍的sops（通過名為EMC2.0的計劃），而且實際上它通過圖個稱為“SPECS”的計劃提供了高達25％的資本支出（資本支出）補償。

　　同一天宣布的第三個計劃，生產(chǎn)關(guān)聯(lián)獎勵計劃（PLI）覆蓋40,951千萬印度盧比（合55億美元），可能無法使印度的一家純晶圓代工廠直接受益，因為該計劃將以2019-20年度的生產(chǎn)或投資為基礎(chǔ)。但擁有晶圓廠和產(chǎn)品的“集成設(shè)備制造商”也許會受益。（詳細(xì)細(xì)節(jié)點擊以下鏈接： https://pli.ifciltd.com/docs/PLI%20Guidelines%2001.06.2020.pdf ）

　　擁有ATPM部門和小型零件制造商的制造商可能會受益。但是，本文將其分析限于半導(dǎo)體芯片（或晶圓）制造設(shè)施?，F(xiàn)在已經(jīng)將現(xiàn)有的“電子制造集群”（EMC）方案修改為EMC2.0，（詳細(xì)細(xì)節(jié)點擊鏈接：https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/Modified_EMC-2.0-Scheme_n4m.pdf ）

　　據(jù)報道，這些金融幫助是提供給EMC項目，也就是所謂的CFC。對于CFC，應(yīng)該至少有5個電子制造單位被標(biāo)識為該設(shè)施的用戶。

　　鑒于晶圓廠是一筆巨大的投資（至少有1200億盧比或15億美元，較新的技術(shù)節(jié)點，總體上來說成本較高），如果該領(lǐng)域的五家大型企業(yè)想聚在一起，CFC實際上可能是前進的方向，確定一個“common minimum program”，換句話說，一個“最佳點”，這可能是所有人可能共有的技術(shù)節(jié)點或設(shè)備。

　　即使在進行大量投資之后，在激烈的競爭和爭取利潤的世界中，也可能說起來容易做起來難，但是在半導(dǎo)體世界中，即使在“競爭對手”之間，這樣的合作也并不罕見。

　　對EMC項目本身，財政援助似乎是最具吸引力的。據(jù)方案，每100英畝土地的上限為7億盧比。對于較大的地區(qū)，按比例分配上限，每個項目的援助不得超過35億盧比。

　　由此看來，該計劃本著鼓勵印度各州之間健康競爭的精神，呼吁州政府為PSU提供“進一步援助”。更重要的是，我們談?wù)摰氖峭恋睾推渌问降闹С?，這些支持通常屬于州政府的職責(zé)范圍。

　　在這三個方案中，“半導(dǎo)體”一詞出現(xiàn)在第三個方案中，即“促進電子元件和半導(dǎo)體制造或SPECS的制造方案”，有關(guān)詳細(xì)信息，請閱讀鏈接 （ https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/2020-05-31-SPECS-Guidelines.pdf ）

　　大多數(shù)代工廠都購買晶圓，但顯然政府似乎已經(jīng)放棄了這樣的想法：讓后者在印度缺席并不會阻止前者的可能性，這與“為世界制造印度”的思維過程一致。這可能會鼓舞一些具有未來主義眼光的人去思考硅以外的東西，也去思考其他材料或硅的變體。

　　印度的一流工程學(xué)院擁有強大的材料科學(xué)部門，盡管了解不太成熟的材料的工業(yè)需求通常很困難，但預(yù)測同樣更難。

　　對于所有類別，資本支出的25％報銷都是大新聞，資本支出包括工廠，機械，設(shè)備，相關(guān)公用事業(yè)，研發(fā)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

　　晶圓廠中的大多數(shù)設(shè)備耗資數(shù)億美元。晶圓廠將需要大量投資進行研發(fā)。而且必須從其他地方的現(xiàn)有晶圓廠進行技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

　　考慮到即使與現(xiàn)有工廠相比，數(shù)百種設(shè)備中只有一種設(shè)備的規(guī)格差異也將需要徹底的技術(shù)重新認(rèn)證，因此這將花費很多。反過來，這將涉及人力成本，并且將處理大量測試晶圓并檢查其良率和可靠性。

　　但是，有關(guān)“只有20％的翻新設(shè)備將被視為合格”的條款可能會成為某些人的沮喪因素。

　　第4.2.4節(jié)指出，按照“危險廢物和其他廢物”規(guī)則，翻新后的設(shè)備的最小剩余壽命應(yīng)為5年-政府很可能會試圖確保印度不會成為此類設(shè)備的垃圾場。

　　然而，在半導(dǎo)體世界中，使用壽命長達20甚至30年的翻新設(shè)備并不少見。

　　實際上，如果某些條款對于生產(chǎn)F和G類的設(shè)備更靈活或更可商談，那么將大部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到先進技術(shù)節(jié)點的代工廠很可能會發(fā)現(xiàn)該方案更具吸引力。貨物，或至少針對其新版本的價格高于特定閾值金額的特定設(shè)備，由項目管理機構(gòu)（PMA）決定。

　　還不清楚政府會如何分配這3,285千萬盧比的資金；例如，如果有一個熱心的有關(guān)方面，每個方面都在尋求數(shù)以十億計的報銷。但是，這種“充裕的問題”很可能是政府很樂意處理的事情，而不是沒有人提出一個成熟的工廠的可能性。

　　對不間斷和不波動的電力，廢物管理工廠，良好的化學(xué)品供應(yīng)鏈，零件，零配件的可用性以及反應(yīng)性和預(yù)防性維護的專門知識等的需求應(yīng)被視為機遇而不是挑戰(zhàn)。好的商業(yè)模式可能是在CFC下為這些設(shè)施建立獨立的部門，這些部門可以自己產(chǎn)生利潤。

　　由于晶圓廠需要高度的自動化，因此機器人技術(shù)可能會成為更大的難題。硅片通常通過輸送機的高架系統(tǒng)從一個設(shè)備移動到另一設(shè)備。

　　確實，向前邁出了一步-目前，像機器學(xué)習(xí)和人工智能這樣的“熱門”領(lǐng)域在晶圓廠中的范圍也很大。

　　舉個例子，生產(chǎn)線運行時通常需要實時調(diào)整設(shè)備，因為即使過程中成千上萬的復(fù)雜步驟之一所用設(shè)備的性能發(fā)生微小變化，也會使最終芯片完全無用……為此，確實將需要軟件和自動化技能，而印度擁有大量技能。

　　實際上，世界各地的一些晶圓廠已經(jīng)在印度設(shè)有支持團隊。

　　因此，晶圓廠本身可能不會創(chuàng)造出巨大的工作機會，但是有了支持它所需的所有外圍設(shè)備，將會有很多。最重要的是，它將為未來的發(fā)展創(chuàng)造一個生態(tài)系統(tǒng)，盡管聽起來可能很可笑，但如果采取正確的方法，世界一流的設(shè)施甚至可能會吸引國內(nèi)的“工業(yè)學(xué)習(xí)”型旅游業(yè)。

　　由此可見，好消息是，印度政府終于提出要做一些具體的事情。壞消息可能是，鑒于不斷變化和充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟形勢，盡管有一些可能的調(diào)整，但在很長的一段時間內(nèi)，這可能是本屆政府或任何未來政府可以提供的最佳方案。

　　印度擁有豐富的投資者，因此在印度或國外，也有成千上萬直接或間接與半導(dǎo)體晶圓廠相關(guān)的印度人。他們當(dāng)中有些人可能邁出了一步，幫助他們團結(jié)一致，永久改變了印度的電子地圖。