提升散熱性與安裝可靠性，非常適用于日益高密度化的車載ECU和ADAS相關設備

　　全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

　　新產品采用融入ROHM自有工藝方法的WettableFlank成型技術※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證了封裝側面電極部分125μm的高度，屬于業(yè)內較高水平。經自動光學檢查（以下簡稱“AOI”※3），在追求品質的車載相關設備上安裝重要元器件后會實施該檢查）確認，實現(xiàn)了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權衡關系，采用底部電極結構的新封裝同時兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等相關設備。

　　新產品已于2020年9月開始暫以月產10萬個的規(guī)模投入量產（樣品價格：100日元/個，不含稅）。

　　近年來，隨著汽車電子化進程的加速，一臺汽車中使用的電子元器件和半導體元器件數(shù)量呈增多趨勢。因此，需要在有限的空間里安裝更多的元器件，安裝密度越來越高。例如，1個車載ECU中的半導體和積層陶瓷電容器的平均搭載數(shù)量，預計到2025年將從2019年的186個※增加至230個※，增加近3成。為了滿足安裝密度越來越高的車載應用的需求，市場對小型化的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。

　　另一方面，對于車載元器件，為確?？煽啃?，雖然會在安裝元器件后實施AOI，但由于底部電極封裝只在底部有電極，故無法確認焊接狀態(tài)，進行車載標準的AOI有一定難度。

　　※截至2020年9月29日據(jù)ROHM調查

　　新產品采用ROHM自有的WettableFlank成型技術，成功解決了這一課題，并實現(xiàn)了車載用超小型MOSFET，得到了越來越多的汽車領域制造商的青睞。未來，不僅在MOSFET領域，ROHM也會在雙極晶體管和二極管領域的產品陣容進行不斷擴充。

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　　1.利用融入ROHM自有工藝方法的WettableFlank成型技術，

　　保證封裝側面電極部分125μm的高度

　　采用傳統(tǒng)技術的底部電極封裝，因其無法在引線框架側面進行電鍍加工，無法確保車載所需的焊料高度，難以實施AOI。新產品采用ROHM自有的WettableFlank成型技術，實現(xiàn)達到引線框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證封裝側面電極部分高度達125μm。即使是底部電極封裝，也可實現(xiàn)穩(wěn)定的焊接圓角，通過元器件安裝后的AOI可切實確認焊接狀態(tài)。

　　2.替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應對電路板的高密度化

　　新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實現(xiàn)了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達85%左右。不僅如此，通過采用散熱性能優(yōu)異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關設備等應用。

　?。籍a品陣容＞

　　＜應用示例＞

　　可作為開關應用和反接保護應用中的通用產品使用

　　·自動駕駛控制ECU·車載信息娛樂系統(tǒng)

　　·引擎控制ECU·行車記錄儀等

　　·ADAS相關設備

　?。夹g語解說＞

　　※1）汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101

　　AEC是AutomoTIveElectronicsCouncil的縮寫，是大型汽車制造商和美國大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是專門針對分立半導體元器件（晶體管、二極管等）制定的標準。

　　※2）WettableFlank成型技術

　　在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。可提高焊接可靠性。

　　※3）AOI（AutomatedOpTIcalInspecTIon）

　　通過攝像頭掃描安裝電路板，自動檢查元器件缺失、品質缺陷及焊接狀態(tài)等情況。