10月12日，立昂微發(fā)布公告稱，擬對控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡稱“金瑞泓微電子”）進行增資。

　　公告顯示，金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，本次增資前，立昂微控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下簡稱“浙江金瑞泓”）持有其33.41% 的股權(quán)。

　　為滿足金瑞泓微電子后續(xù)營運資金需求，立昂微擬對金瑞泓微電子進行增資，并擬與增資方簽訂增資交易文件。本次增資總額為人民幣13億元，以現(xiàn)金方式進行。增資完成后，金瑞泓微電子注冊資本由12億元增加至25億元，立昂微對金瑞泓微電子持股比例將變更為20.04%。

　　增資方包括浙江金瑞泓、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、衢州市大花園建設投資發(fā)展有限公司、仙游泓億企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“仙游泓億”）、仙游泓仟企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），出資額分別為1億元、5億元、5億元、1.6136億元、3864萬元，其中仙游泓億部分有限合伙人為立昂微的董事、監(jiān)事和高級管理人員，本次事項構(gòu)成關聯(lián)交易。

　　Source：立昂微公告

　　公告指出，金瑞泓微電子是立昂微半導體硅片業(yè)務的重要平臺，本次增資募集資金主要用于金瑞泓微電子營運資金以及加快實施12英寸集成電路用硅片項目建設。

　　立昂微表示，本次金瑞泓微電子增資后，公司仍對金瑞泓微電子具有控股權(quán)，同時還能實現(xiàn)金瑞泓微電子股權(quán)結(jié)構(gòu)的多元化，有助于擴大品牌和社會影響力，符合公司的生產(chǎn)經(jīng)營需求，有助于優(yōu)化公司財務結(jié)構(gòu)，進一步提高公司營運能力。

　　資料顯示，立昂微成立于2002年3月，專注于半導體材料、半導體芯片及相關產(chǎn)品的研發(fā)及制造領域，主營業(yè)務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。

　　立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2009年，公司8英寸半導體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售。

　　今年9月11日，立昂微成功在上海證券交易所主板掛牌上市。招股書顯示，立昂微本次上市公開發(fā)行所募集資金投入于年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

　　在擴產(chǎn)8英寸半導體硅片產(chǎn)量的同時，立昂微亦加快實現(xiàn)12英寸半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)推進金瑞泓微電子12英寸硅片項目。根據(jù)招股書，截至2020年3月末，該項目累計已投入4.98億元。項目仍處于設備購置階段，生產(chǎn)線將在設備陸續(xù)到場后逐步安裝并調(diào)試。

　　按規(guī)劃，金瑞泓微電子12英寸集成電路用硅片項目建設完成以后將達到年產(chǎn)180萬片規(guī)模。