DIGITIMES消息,當(dāng)下,除臺積電外,目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進制程的只有三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel),然而,先進制程的投資是無底洞,必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐,以三星除自家芯片外,并未有穩(wěn)定客戶與大單。

昨日,臺積電揭露2020年第3季業(yè)績與第4季、全年展望,在全球政經(jīng)驚濤駭浪局勢中,表現(xiàn)令市場驚艷,然臺積電也保守預(yù)期,新制程開始導(dǎo)入后,至少6～8季的毛利率會低于其他制程平均值。

隨著各大代工廠宣布退出,7nm以下晶圓代工戰(zhàn)局已成臺積電、三星電子對戰(zhàn)局勢。

對照臺積電制程推進穩(wěn)健,且產(chǎn)能不斷擴大以因應(yīng)高性能運算(HPC)、5G強勁需求,三星雖然積極反擊,且也有大單落袋和擴廠的利多消息,但半導(dǎo)體業(yè)者認為,三星目前7nm以下良率不明,接單表現(xiàn)低預(yù)期,5nm、3nm技術(shù)更為艱難、投資也極其巨大。

在制程藍圖方面,臺積電力奪7nm/7nmEUV首勝,已于第2季量產(chǎn)的5nm,至年底由蘋果包下大量產(chǎn)能,2021年再推出5nm加強版,而隸屬于5nm家族的4nm,預(yù)計2021年第4季試產(chǎn),2022年量產(chǎn),3 nm也維持先前預(yù)期,2021年進入風(fēng)險性試產(chǎn),2022年下半量產(chǎn)。

而2nm竹科研發(fā)中心、生產(chǎn)基地早已開始整地動工,2nm制程技術(shù)也確定轉(zhuǎn)進GAA,現(xiàn)已離開pathfinding,進入交付研發(fā)階段,并取得蘋果新單協(xié)議,同時也開始1nm規(guī)劃,據(jù)估算,臺積電7nm以下先進制程累計投資金額已破萬億(新臺幣),而此巨額投資也是令GlobalFoundries(GF)、聯(lián)電等對手群退出先進制程研發(fā)行列關(guān)鍵。

對比之下,三星除自家芯片外,并未有穩(wěn)定客戶與大單,其中高通就是策略性采取一年三星、一年臺積電分配方式,由于5nm良率不明,2021年后三星欲力守高通的訂單難度大增,以此來看,接下來3nm技術(shù)更為艱難、投資也極其巨大。

熟悉晶圓代工產(chǎn)業(yè)人士表示,三星目前恐已相當(dāng)憂慮,除了手上訂單規(guī)模不足以回收7nm以下巨額投資成本外,8nm以下制程也必須打折促銷,整體而言,接下來將是規(guī)模更大的燒錢大戰(zhàn),三星若無法取得高通、蘋果大單回歸,2030年坐上晶圓代工市占王位夢想將遙不可及。

另一方面,臺積電5nm進度與營收表現(xiàn)相當(dāng)清楚,主要訂單來自5G手機與HPC,2020年營收比重將達8%,但2021年營收貢獻將逾20%,成為營收增長關(guān)鍵所在。

值得注意的是,臺積電先前揭露3D IC先進封裝研發(fā)成果,旗下系統(tǒng)整合芯片(SoIC)、整合型晶圓級扇出封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等先進封裝技術(shù)將大整合,命名為「3DFabric」,臺積電也預(yù)估先進封裝等營收,未來幾年成長幅度將稍優(yōu)于公司整體平均。

對比三星仍在紙上談兵,臺積電與三星在先進制程與封裝,還有客戶、訂單規(guī)模上,已明顯分出高下。