《電子技術(shù)應(yīng)用》
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投建3D NAND閃存主控芯片等項(xiàng)目,德明利創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

2020-10-17
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 3DNAND 芯片 IPO 德明利

深交所官網(wǎng)消息,10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“德明利”)創(chuàng)業(yè)板IPO申請。

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圖片來源:深交所官網(wǎng)

資料顯示,德明利是一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的國家高新技術(shù)企業(yè),主營業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化,以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。

德明利產(chǎn)品主要包括存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組,主要聚焦于移動存儲市場,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

2017年-2020年3月末,該公司營業(yè)收入分別是2.2億元、7.5億元、6.5億元和3.3億元,對應(yīng)的凈利潤為746.49萬元、3,047.48 萬元、3,670.82萬元和4,034.33萬元。

招股書顯示,德明利計(jì)劃募集資金15.37億元,用于以下領(lǐng)域:

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圖片來源:德明利招股書

2.99億元用于3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項(xiàng)目,項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月;

3.22億元擬用于SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月;

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬投入4.66億元募集資金,項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。


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