據(jù)科技網(wǎng)站PCMag消息，英特爾CEO Bob Swan在10月22日舉行的第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上再度談及延遲上市的7nm芯片。Bob Swan指出，公司將在2021年初決定，Intel的7nm芯片到底是采用自己的技術(shù)生產(chǎn)，還是交由第三方代工生產(chǎn)（如臺(tái)積電）。

據(jù)悉，英特爾的7nm芯片原定于一年后到貨，幫助英特爾應(yīng)對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)壓力。但是，英特爾7nm制造工藝研發(fā)的進(jìn)展前段時(shí)間被報(bào)道指出已出現(xiàn)大的困難，導(dǎo)致英特爾被迫將7nm節(jié)點(diǎn)推遲到2023年初。

Bob Swan指出，自上次出現(xiàn)問(wèn)題以來(lái)，英特爾的7nm制程進(jìn)度良好，目前已修復(fù)相應(yīng)漏洞并取得了很好的進(jìn)展。盡管如此，英特爾還是會(huì)根據(jù)進(jìn)度的可預(yù)測(cè)性、產(chǎn)品性能、以及供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)效益三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)估第三方和英特爾自己的工廠。相關(guān)決定的落實(shí)時(shí)間預(yù)計(jì)落在今年年底，或明年年初。

如果英特爾最終選擇了第三方代工，那么對(duì)于已經(jīng)投資數(shù)十億美元建立自己的生產(chǎn)工廠的英特爾來(lái)說(shuō)，將是巨大的變化。

目前，臺(tái)積電已經(jīng)在使用7nm工藝來(lái)AMD制造PC芯片。產(chǎn)品已經(jīng)收到了媒體如潮的好評(píng)。AMD的Zen 2架構(gòu)于去年推出。此外，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始接受AMD的5nm工藝芯片訂單，2021年的下一代AMD CPU芯片有望借助5nm工藝?yán)^續(xù)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

而如果英特爾確實(shí)選擇第三方代工廠負(fù)責(zé)芯片制造，那么不一定會(huì)是PC芯片。英特爾表示第三方代工可用于某些產(chǎn)品，如服務(wù)器芯片。同時(shí)，外包還可以采用「混合架構(gòu)」方式——將第三方芯片與英特爾生產(chǎn)的組件整合在一起。Bob Swan指出，英特爾目前在考慮一一種組合的方式進(jìn)行外包，以確保該到2023、2024年，英特爾都能和前面3年一樣掌握節(jié)奏，推出領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。

Bob Swan沒(méi)有特別指明臺(tái)積電為英特爾未來(lái)的潛在合作伙伴。但他表示，英特爾有信心，如果被選中作為供應(yīng)商，英特爾自己的技術(shù)可以有效地「移植」到臺(tái)積電。