硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會，董事長徐秀蘭表示，明年市場供需趨于健康，但在 5G 等需求應用持續(xù)成長下，預期 2022 至 2023 年，硅晶圓供給將再度轉緊。

　　徐秀蘭表示，與今年相較之下，明年產業(yè)供需將趨于健康，而由于市場未有新增產能，在需求增加下，8 吋、12 吋價格均可望調漲。

　　徐秀蘭預期，在 5G、車用等半導體需求持續(xù)帶動下，2022 年至 2023 年，市場供給將再度轉緊，甚至可能面臨短缺，但由于過去幾年硅晶圓廠相繼擴產，加上中國也有新進者加入，預期市場供給不會像 2017 至 2019 年上半年期間那么吃緊。

　　至于韓國 12 吋新廠已量產，主要生產 12 吋拋光硅晶圓，月產能 17.6 萬片，徐秀蘭表示，設備已進場，但最終調機受疫情影響而延遲 2 至 3 個月，預期年底前稼動率將近 8 成，并將逐季拉升。

　　環(huán)球晶中德分公司將進行 12 吋廠擴建，提升先進半導體磊晶硅晶圓產能，預計 2 年內 （2022 年底） 完成廠房興建、機臺安裝與量產，12 吋 SOI 產能也在擴產中。

　　徐秀蘭表示，未來幾年的擴產策略不是建新廠，而是升級生產設備，提升現(xiàn)有產能生產效率，但若客戶愿意提供長約承諾，也會考慮再擴廠。