近日，據(jù)臺海網(wǎng)報道，廈門海滄六個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項目取得了最新進(jìn)展。
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通富微電廈門海滄先進(jìn)封測項目
· 項目進(jìn)度
9月30日已消防驗收，目前根據(jù)驗收結(jié)果整改
· 項目簡介
通富微電先進(jìn)封測項目總投資70億元，于2017年6月簽約落戶，2019年12月試投產(chǎn)。項目規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。
項目分三期實(shí)施，其中一期總投資20億元，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。
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士蘭化合物半導(dǎo)體項目
· 項目進(jìn)度
已報工規(guī)變更，待變更完成后正式報規(guī)劃驗收
· 項目簡介
士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，項目總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件。
項目分兩期實(shí)施，其中，項目一期投資20億元，2019年底投產(chǎn)，2021年達(dá)產(chǎn)；項目二期投資30億元，計劃2021年啟動，2024年達(dá)產(chǎn)。
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云天晶圓級封裝項目
· 項目進(jìn)度
計劃10月下旬提起第二次消防驗收申請
· 項目簡介
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年，致力于半導(dǎo)體先進(jìn)系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)、工程驗證和量產(chǎn)服務(wù)。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，目前云天半導(dǎo)體擁有一期4500平米工廠，構(gòu)建了4/6吋晶圓級三維封裝平臺，去年投入試用產(chǎn)能為3000片/月。
同時，公司正在建設(shè)24000平米二期工廠，預(yù)計2021年Q2投入使用，屆時公司將具備從4吋到12吋完整晶圓級封測及系統(tǒng)集成能力，產(chǎn)能可達(dá)2萬片/月。近日，云天半導(dǎo)體宣布獲得過億元A輪融資，資金將用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動資金。
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士蘭12吋項目
· 項目進(jìn)度
力爭于2020年第四季度試投產(chǎn)
· 項目簡介
士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，項目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。第一條12英寸產(chǎn)線總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產(chǎn)8萬片。
項目分兩期實(shí)施：其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片，將于2020年投產(chǎn)；項目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片；第二條生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12英寸產(chǎn)線。
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金柏柔性電路板項目
· 項目進(jìn)度
力爭于2020年第四季度主廠房封頂
· 項目簡介
金柏柔性電路板項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司合作共建，總投資13億元，規(guī)劃建設(shè)一條達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能3kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設(shè)集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預(yù)計將超10億元。
廈門金柏項目主要以O(shè)LED COF等產(chǎn)品建設(shè)規(guī)?；慨a(chǎn)基地，短期內(nèi)改善并提升了我國柔性載板技術(shù)水平、工藝和材料研發(fā)能力，部分應(yīng)用領(lǐng)域及重點(diǎn)產(chǎn)品縮小了與日、韓和中國臺灣等國際主流廠家的技術(shù)差距
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海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目
· 項目進(jìn)度
項目正進(jìn)行樁基工程，目前完成96%工程量
· 項目簡介
海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目占地面積約6.83公頃（102.5畝），擬建設(shè)2棟11層研發(fā)辦公樓、6棟6～8米層高的高標(biāo)準(zhǔn)中試廠房和相關(guān)配套輔助用房，總建筑面積約13.8萬平方米。
建成后將引進(jìn)SIP（系統(tǒng)級封裝）公共技術(shù)平臺、先進(jìn)封裝測試、晶圓制造、裝備及材料類企業(yè)入駐，目前已有多家企業(yè)意向入駐。預(yù)計集聚約40家半導(dǎo)體企業(yè)、提供就業(yè)約2000人，園區(qū)年產(chǎn)值將超50億元，貢獻(xiàn)稅收約1.6億元。