佰維以專精的半導(dǎo)體存儲器封測制造為依托，逐漸發(fā)展起以SiP為代表的特色先進封測服務(wù)，覆蓋了存儲（工業(yè)存儲芯片、嵌入式儲存芯片等）、通信（射頻芯片）、無線互聯(lián)（NB-IOT、無線廣域通信、車載物聯(lián)等）、智能應(yīng)用處理器（人工智能芯片、手機及平板CPU、網(wǎng)絡(luò)機頂盒等）等領(lǐng)域的先進封測業(yè)務(wù)。

第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT 2020）將于11月8日-10日在甘肅天水舉行，該年會是涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會之一。作為國內(nèi)為數(shù)不多的同時具備半導(dǎo)體存儲器設(shè)計研發(fā)和SiP先進封裝測試服務(wù)能力的企業(yè)，佰維將攜“存儲器封測+SiP封測”解決方案亮相CSPT 2020。

當前，國內(nèi)半導(dǎo)體市場正面臨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國家大力扶持的歷史機遇：上游集成電路晶圓廠產(chǎn)能不斷釋放，但與之配套的先進封測企業(yè)相對稀缺，同時，SiP封測是實現(xiàn)智能終端設(shè)備小型化、高集成的重要手段，市場前景廣闊。佰維將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，以惠州佰維科技園區(qū)這一廣東省重點IC項目為發(fā)展契機，滿足上游晶圓廠和智能終端應(yīng)用市場的先進封測需求，致力于成為華南區(qū)先進封測業(yè)的標桿企業(yè)。

早在2009年，佰維就建立了完整的封裝測試工廠，配置了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的IC封測設(shè)備，擁有一流的IC封測技術(shù)團隊，在多層疊Die 、超薄Die、Compression molding等先進工藝及產(chǎn)品良率等核心指標上均達到業(yè)內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的水平，并取得良好市場反響。即將投產(chǎn)的惠州佰維科技園區(qū)生產(chǎn)線采用先進的工業(yè)4.0 MES智能制造系統(tǒng)和100％自動化設(shè)備，可實現(xiàn)可視化物料管理，充分確保客戶對產(chǎn)品一致性的要求。

佰維的特色先進封測服務(wù)主要包括兩大業(yè)務(wù)方向，即半導(dǎo)體存儲器封測和SiP封測，概括起來就是“專而精”和“小而美”。佰維20余年來專精于半導(dǎo)體存儲器的創(chuàng)新研發(fā)與封測制造，布局了全系列、全容量、全場景應(yīng)用的存儲產(chǎn)品線矩陣，涵蓋了標準化、規(guī)模化的通用型存儲器以及“千端千面”的行業(yè)定制化方案，最終實現(xiàn)從客戶端需求開發(fā)到最終產(chǎn)品端量產(chǎn)的一站式交付；佰維著力發(fā)展的SiP先進封測服務(wù)，作為后摩爾時代的芯片小尺寸、高集成度、低成本和設(shè)計更靈活的封裝解決方案，將在5G時代浪潮下占據(jù)重要的位置，佰維順勢而為，為客戶提供：封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝及功能測試等一站式特色先進封測服務(wù)，賦能智能終端產(chǎn)品小而美。

最后佰維誠摯歡迎新老客戶蒞臨封測年會，歡迎來到展臺A28，見證中國存儲芯力量，共話“封景”新未來！

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佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品，致力于成為行業(yè)一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領(lǐng)域25載，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力、強大的測試能力和以SiP為核心的先進封裝制造能力這5大優(yōu)勢。可為客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲產(chǎn)品，并針對客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全刪除等特點的產(chǎn)品。

佰維致力于為廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動化、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲應(yīng)用解決方案。