11月9日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會審議結(jié)果顯示，同意氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

資料顯示，氣派科技成立2006年11月，公司自成立以來一直從事集成電路的封裝、測試業(yè)務。該公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案，封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過120個品種。

招股書介紹稱，氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，掌握5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術(shù)。其主要客戶有矽力杰、華大半導體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源、河北博威等。

經(jīng)營業(yè)績方面，2017-2019年，氣派科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4677.01萬元、1530.04萬元、3373.10萬元。根據(jù)招股書，氣派科技2019年集成電路封裝測試年銷量達62.58億只。

招股書顯示，氣派科技本次擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2657.00萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金總額4.86億元，扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急依次投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心（擴建）建設項目。

其中，高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目計劃總投資4.37億元（含稅），其中建設投資4.27億元（含項目預備費2034.37萬元），鋪底流動資金995.08萬元，項目建設期36個月。項目建成后，將新增QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP等先進封裝測試產(chǎn)能16.1億只/年。

氣派科技表示，公司將緊跟終端市場需求和國內(nèi)新基建趨勢，優(yōu)化公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷導入先進封裝形式，積極擴充產(chǎn)能，加強市場開拓、品牌建設和自有工藝技術(shù)創(chuàng)新，夯實領先的成本管控和質(zhì)量管理優(yōu)勢等。

如今氣派科技IPO順利過會，距離登陸科創(chuàng)板又近一步，若成功上市將有助于其拓寬融資渠道和方式，助其迅速募資以實現(xiàn)其發(fā)展戰(zhàn)略目標。