經(jīng)濟日報消息,全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關(guān)系。

業(yè)界并傳出,由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊,英特爾高層為確保供貨無虞,親自致電聯(lián)電高層,希望聯(lián)電全力支援供貨。至截稿前,未取得英特爾回應(yīng)。

對于相關(guān)消息,聯(lián)電表示,不對單一客戶進行評論,強調(diào)目前旗下12吋廠產(chǎn)能已幾乎全數(shù)滿載,僅位于日本的三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)還有一些空間。

近期晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,不僅8吋代工吃緊,12吋代工需求同樣夯。

供應(yīng)鏈透露,英特爾近期積極投入先進制程研發(fā),力求在10納米及以下制程追趕進度,而在疫情帶動的筆電、PC需求銷售熱潮下,英特爾自家12吋廠產(chǎn)能塞爆,高層因此出面尋求聯(lián)電支援,并擴大在應(yīng)用于28納米制程的網(wǎng)通WiFi芯片的投片量。

英特爾因先進制程進度不如預(yù)期,先前已透露將擴大委外代工,市場普遍聚焦在其中央處理器(CPU)產(chǎn)品委外狀況,由于CPU需要10納米以下最先進的產(chǎn)能生產(chǎn),全球僅臺積電、三星兩家業(yè)者有機會分食訂單,以臺積電呼聲最大。

英特爾新竹辦公室總經(jīng)理謝承儒日前接受媒體訪問時,已透露英特爾對委外代工的合作態(tài)度,強調(diào)全球晶圓代工廠眾多,每家各有強處,英特爾有很多不一樣的產(chǎn)品,會考慮如何利用不同晶圓代工廠的優(yōu)勢,搭配英特爾不同產(chǎn)品組合。

如今傳出英特爾先與聯(lián)電合作,擴大28納米制程的網(wǎng)通WiFi芯片的投片量,凸顯英特爾正在逐步落實委外代工策略,建立與臺廠友好關(guān)系。

尤其在這一波產(chǎn)能吃緊的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢下,英特爾無法滿足所需的量,期望聯(lián)電「挪出產(chǎn)能」,且車市逐漸回溫,原先英特爾子公司投片在聯(lián)電28納米制程的車用芯片,也傳出同步追單中。

聯(lián)電第3季獲利91．1億元,為14年多來新高,每股純益0．75元,優(yōu)于法人預(yù)期。在居家上班與在家學(xué)習(xí)持續(xù)帶動智慧手機及計算機相關(guān)的無線連結(jié)和電源管理芯片需求挹注下,聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率維持97%高檔。

聯(lián)電認為,當(dāng)前產(chǎn)業(yè)的供需動態(tài)已經(jīng)轉(zhuǎn)向?qū)A代工較為有利,聯(lián)電將在強化客戶關(guān)系及股東的利益中尋求平衡,確保公司長期的發(fā)展。

法人看好,在產(chǎn)能供不應(yīng)求,以及有客戶積極追單、要產(chǎn)能下,聯(lián)電本季營運將優(yōu)于往年同期。