先進(jìn)封裝在開(kāi)發(fā)新的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中扮演著越來(lái)越重要的角色，并成為一種更可行的選擇，但它也為芯片制造商提供了一系列令人困惑的選擇，有時(shí)價(jià)格也很高。汽車(chē)，服務(wù)器，智能手機(jī)和其他系統(tǒng)已經(jīng)采用一種或另一種形式的高級(jí)封裝。對(duì)于其他應(yīng)用，這是過(guò)大的，并且簡(jiǎn)單的商品封裝就足夠了。

　　盡管如此，高級(jí)封裝正迅速成為許多人的誘人選擇。業(yè)界正在開(kāi)發(fā)新形式的高級(jí)封裝或升級(jí)現(xiàn)有技術(shù)，以用于5G和AI等一系列應(yīng)用。達(dá)到這一點(diǎn)已經(jīng)花費(fèi)了行業(yè)多年的時(shí)間。幾十年來(lái)，可以將模具組裝成基本封裝。但是，隨著規(guī)模逐漸枯竭，封裝提供了一套全新的架構(gòu)選擇，可以提高性能，降低功耗并為設(shè)計(jì)增加靈活性，從而既可以針對(duì)特定市場(chǎng)進(jìn)行定制，又可以縮短上市時(shí)間。

　　但是，沒(méi)有一種封裝類(lèi)型可以滿(mǎn)足所有需求。每個(gè)應(yīng)用都是不同的，每個(gè)都有其獨(dú)特的要求。在某些情況下，高級(jí)封裝甚至可能不是正確的解決方案。

　　半導(dǎo)體工程公司研究了高級(jí)封裝在四個(gè)市場(chǎng)中的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)：服務(wù)器，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，智能眼鏡和軍事/航空航天。盡管這只是可能應(yīng)用的示例，但它突出顯示了芯片制造商未來(lái)將在封裝方面面臨的一些主要問(wèn)題和挑戰(zhàn)。根據(jù)YoleDéveloppement的數(shù)據(jù)，2019年整個(gè)IC封裝市場(chǎng)價(jià)值680億美元。根據(jù)Yole的說(shuō)法，其中高級(jí)封裝行業(yè)在2019年為290億美元，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6.6％，到2025年達(dá)到420億美元。

　　服務(wù)器

　　通常，為了推進(jìn)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)，設(shè)備制造商需要依靠芯片擴(kuò)展。目標(biāo)是在每個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)上的單片芯片上封裝更多功能，新節(jié)點(diǎn)大約每18到24個(gè)月推出一次。但是在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上擴(kuò)展變得越來(lái)越困難和昂貴，并且價(jià)格/性能優(yōu)勢(shì)正在減少。因此，盡管擴(kuò)展將繼續(xù)進(jìn)行，但并非系統(tǒng)中的所有組件都將同樣進(jìn)行擴(kuò)展。聯(lián)華電子業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁伍爾特說(shuō)：“這實(shí)際上與經(jīng)濟(jì)學(xué)有關(guān)。

　　在尖端節(jié)點(diǎn)，晶圓成本是天文數(shù)字，因此，很少有客戶(hù)和應(yīng)用能夠負(fù)擔(dān)得起昂貴的工藝技術(shù)的費(fèi)用。即使對(duì)于負(fù)擔(dān)得起成本的客戶(hù)，他們的某些裸片尺寸也正在與最大標(biāo)線片尺寸相抵觸。當(dāng)然，這導(dǎo)致了產(chǎn)量挑戰(zhàn)，從而進(jìn)一步加劇了成本問(wèn)題?？蛻?hù)需要更優(yōu)化的技術(shù)解決方案，它將提供更具成本效益的業(yè)務(wù)解決方案。

　　從上市時(shí)間的角度來(lái)看，對(duì)于許多人來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證大型片上系統(tǒng)（SoC）所花費(fèi)的時(shí)間也是很多人的關(guān)注。”在服務(wù)器世界中，這既指向分解（不需要最先進(jìn)的數(shù)字邏輯或從中受益的卸載功能），也指向使用高速管芯對(duì)管芯互連的異構(gòu)集成。有許多選項(xiàng)可用，但當(dāng)前的話(huà)題是小芯片。在小芯片中，芯片制造商可以在一個(gè)庫(kù)中具有一個(gè)模塊化管芯或小芯片的菜單，而并非所有這些都必須在同一處理節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

　　通常，包含小芯片的設(shè)計(jì)類(lèi)似于單片SoC，但是開(kāi)發(fā)成本較低。在紙面上聽(tīng)起來(lái)一切都很好，但是仍然存在一些挑戰(zhàn)?！斑@是一個(gè)新興的環(huán)境。這是一個(gè)新模型。接口方面沒(méi)有很多標(biāo)準(zhǔn)。

　　小芯片集成的最早采用者往往是可以控制所有設(shè)計(jì)元素，特別是界面的垂直集成公司，” ASE的業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)高級(jí)總監(jiān)Eelco Bergman在最近的IMAPS2020會(huì)議上的演講中說(shuō)?！叭缃?，小芯片設(shè)計(jì)將主要由芯片開(kāi)發(fā)商推動(dòng)，無(wú)論是IDM還是無(wú)晶圓廠供應(yīng)商。隨著行業(yè)的發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放，您將看到這種變化?！逼渌吮硎就??！傲私饪偩€設(shè)計(jì)和接口規(guī)格非常關(guān)鍵。如果是專(zhuān)有情況，那么顯然客戶(hù)最終將在那里擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)角色。這將在一段時(shí)間內(nèi)成為現(xiàn)實(shí)，” Amkor高級(jí)封裝和技術(shù)集成副總裁Mike Kelly在演講中說(shuō)?！耙坏┪覀兘⒘艘粋€(gè)大家都能理解并指定有通用總線架構(gòu)的地方，那么設(shè)計(jì)就可以變得非常靈活，無(wú)論是垂直集成公司，IDM還是OSAT?！盇MD，英特爾和其他一些公司已經(jīng)引入了類(lèi)似芯片的架構(gòu)。例如，AMD的最新服務(wù)器處理器產(chǎn)品線代替了大型的單芯片，將較小的芯片集成在一個(gè)模塊中，該模塊有時(shí)稱(chēng)為多芯片模塊（MCM）。

　　使用管芯到管芯互連來(lái)連接芯片。AMD的MCM被稱(chēng)為2D小芯片設(shè)計(jì)，它基于14nm工藝集成了集成的I / O和內(nèi)存控制器芯片。那個(gè)死在中間。MCM中還集成了八個(gè)7nm處理器管芯。四個(gè)處理器管芯位于I / O管芯的每一側(cè)。

　　圖1：具有8個(gè)核心芯片和1個(gè)I / O芯片的AMD EPYC服務(wù)器芯片

　　由于服務(wù)器處理器產(chǎn)品線的原因，AMD轉(zhuǎn)向了類(lèi)似小芯片的方法?！盀榱司S持每?jī)赡?倍性能所要求的性能趨勢(shì)，我們將需要小芯片，不僅要以更高的良率實(shí)現(xiàn)更多的晶體管，還要減少先進(jìn)節(jié)點(diǎn)硅的總量，” Bryan Black說(shuō)， AMD的高級(jí)研究員在演講中展望未來(lái)，AMD計(jì)劃在服務(wù)器處理器方面擴(kuò)大其MCM工作。它還計(jì)劃使用3D堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)小芯片?！爱?dāng)我們進(jìn)入3D堆疊時(shí)，我們將加劇在2D中一直在努力的所有這些挑戰(zhàn)，” Black說(shuō)。

　　基于2D和3D的小芯片設(shè)計(jì)都面臨許多相同的挑戰(zhàn)。布萊克說(shuō)：“小芯片不是免費(fèi)的。” “它們確實(shí)具有與之相關(guān)的成本，包括封裝成本和模具面積成本的增加。我們不能采用面積為2X的單片組件并將其分成兩個(gè)較小的裸片，每個(gè)裸片僅占1X的面積。兩者之間的通信以及其他的電源邏輯，其他的一致性邏輯，其他的時(shí)鐘控制以及有效的測(cè)試控制，都將產(chǎn)生開(kāi)銷(xiāo)。除了連接這兩個(gè)裸片并使它們看起來(lái)盡可能像一個(gè)裸片所需的I / O通信開(kāi)銷(xiāo)外，我們還有大量的額外控制邏輯。”

　　最重要的是，封裝需要具有良率的模具，也稱(chēng)為已知的良模具。封裝中的一個(gè)壞晶粒可能導(dǎo)致產(chǎn)品或系統(tǒng)故障?！八心＞叨加袇?shù)變化。因此，我們遇到了多管芯解決方案的基本測(cè)試和特征化問(wèn)題。有些很慢。有些很快。有些會(huì)消耗更多或更少的電量。”布萊克說(shuō)。

　　熱量，功率分配和可靠性也是基于小芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。然后，如果打包失敗，那么最大的問(wèn)題就是誰(shuí)來(lái)負(fù)責(zé)。是芯片供應(yīng)商，IP供應(yīng)商還是封裝廠？

　　為此，封裝行業(yè)可以借鑒過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，尤其是在2.5D的早期階段。使用2.5D時(shí)，管芯堆疊或并排放置在中介層的頂部。內(nèi)插器結(jié)合了硅通孔（TSV），充當(dāng)芯片和電路板之間的橋梁。在2.5D的早期階段，設(shè)備制造商一直在努力應(yīng)對(duì)不同的模具，集成問(wèn)題和成品率挑戰(zhàn)。但是，隨著時(shí)間的流逝，供應(yīng)商解決了這些問(wèn)題。

　　“我記得2.5D項(xiàng)目何時(shí)開(kāi)始，” Amkor的Kelly說(shuō)?！皫椭覀兊牡谝患戮褪翘岣弋a(chǎn)量。然后，對(duì)您遇到的少量產(chǎn)量損失進(jìn)行分類(lèi)并不是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。”如果管芯不符合規(guī)格，供應(yīng)商將對(duì)設(shè)備進(jìn)行廣泛的根本原因分析。這需要一個(gè)完善的測(cè)試策略。

　　可以使用小芯片為同種集成實(shí)現(xiàn)相同類(lèi)型的配方。和以前一樣，開(kāi)發(fā)出合格率高的模具至關(guān)重要?！澳鷮阉鼛У搅硪粋€(gè)極端。您將擁有更多的模具和更多的焊點(diǎn)。但是，只要您的基本裝配過(guò)程堅(jiān)如磐石，討論就不會(huì)像我們?cè)?.5D中發(fā)現(xiàn)的那樣痛苦?！?Kelly說(shuō)。實(shí)際上，封裝必須以可接受的成本獲得良好的產(chǎn)量。但是，當(dāng)發(fā)生故障時(shí)，它可以返回給供應(yīng)商。

　　“歸根結(jié)底，供應(yīng)商是最終負(fù)責(zé)產(chǎn)品的供應(yīng)商。但是支持該芯片供應(yīng)商的供應(yīng)商可以在該故障分析過(guò)程中提供幫助。一旦確定了這一點(diǎn)，負(fù)債和責(zé)任就會(huì)變得更加清楚?！蹦繕?biāo)是首先預(yù)防故障。從設(shè)計(jì)開(kāi)始，需要采取整體方法?！霸谠O(shè)計(jì)階段，我們將找出最適合客戶(hù)的方法，” Quik-Pak首席運(yùn)營(yíng)官Ken Molitor說(shuō)。“我們將交鑰匙整個(gè)項(xiàng)目，在那里我們?cè)O(shè)計(jì)基板，制造基板，然后提出具有凝聚力的設(shè)計(jì)。然后，我們將其組裝。（在此過(guò)程中，有一些里程碑。）這往往會(huì)降低他和我們的風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

　　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

　　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商面臨許多相同的挑戰(zhàn)。網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，范圍從家庭辦公室到云。為了應(yīng)對(duì)這些市場(chǎng)，通信設(shè)備供應(yīng)商針對(duì)網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)部分出售不同的系統(tǒng)。例如，在網(wǎng)絡(luò)的一部分中，思科為大型服務(wù)提供商出售路由器。路由器使用IP數(shù)據(jù)包定向網(wǎng)絡(luò)。思科最新的路由器基于其自己的內(nèi)部ASIC。思科的單片ASIC圍繞7納米工藝構(gòu)建，可在同一芯片上實(shí)現(xiàn)12.8 Tbps的帶寬。

　　思科還為其其他網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ASIC。其他通信設(shè)備供應(yīng)商也開(kāi)發(fā)ASIC。廠商出于多種原因也在探索或?qū)嵤┨娲椒?。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，ASIC變得越來(lái)越大，越來(lái)越昂貴。它還集成了SerDes（串行器/解串器），可提供高速的芯片到芯片通信。Juniper的資深工程師Valery Kugel在演講中說(shuō)：“網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展要求導(dǎo)致每一代技術(shù)的聯(lián)網(wǎng)ASIC裸片尺寸都會(huì)增加?！?“（SerDes）占據(jù)了ASIC的很大一部分。”還有其他問(wèn)題。

　　ASIC由數(shù)字和模擬模塊組成。數(shù)字部分得益于擴(kuò)展功能，可在更高帶寬下實(shí)現(xiàn)更多功能。但是，并非所有事情都能從擴(kuò)展中受益?！?SerDes功能沒(méi)有減少。那是一個(gè)模擬結(jié)構(gòu)。它無(wú)法很好地?cái)U(kuò)展?！?TE Connectivity的技術(shù)專(zhuān)家兼行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)理內(nèi)森·特雷西（Nathan Tracy）說(shuō)。Tracy還是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇（OIF）的主席。這里有幾種解決方案，包括小芯片。

　　為了將芯片連接到封裝中，OIF正在開(kāi)發(fā)一種稱(chēng)為CEI-112G-XSR的芯片對(duì)芯片接口標(biāo)準(zhǔn)。XSR連接MCM中的小芯片和光學(xué)引擎。它可通過(guò)短距離鏈路實(shí)現(xiàn)高達(dá)112Gbps的數(shù)據(jù)速率。XSR仍處于草稿形式。有幾種方法可以在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)小芯片和XSR。例如，大型ASIC分為兩個(gè)較小的管芯，這些管芯使用XSR鏈接進(jìn)行連接。在另一個(gè)示例中，大型SerDes模塊被分解為四個(gè)較小的I / O芯片。然后，在MCM中，ASIC位于中間，中間被四個(gè)較小的I / O小芯片包圍。

　　圖2：需要管芯到管芯連接的以太網(wǎng)交換機(jī)SoC的示例。資料來(lái)源：Synopsys

　　另外，設(shè)備制造商可以將光學(xué)引擎與MCM中的交換芯片ASIC集成在一起。特雷西說(shuō)：“業(yè)界對(duì)于共封裝光學(xué)器件的討論很多?！?“我說(shuō)的是從交換機(jī)面板上的可插拔光收發(fā)器轉(zhuǎn)移到將光學(xué)引擎直接安裝在交換硅片上的可能性。您需要低功耗高速互連。討論的重點(diǎn)是OIF的XSR開(kāi)發(fā)。”小芯片的采用將取決于應(yīng)用。在某些情況下，ASIC仍然有意義。這里有幾個(gè)因素，例如成本和產(chǎn)量。特雷西說(shuō)：“這全都與降低功耗有關(guān)。”

　　智能眼鏡

　　這些解決方案可能適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，但是消費(fèi)市場(chǎng)有不同的要求，尤其是對(duì)于新興產(chǎn)品。例如，在研發(fā)中，多家公司正在開(kāi)發(fā)下一代智能眼鏡或AR / VR眼鏡。虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）使用戶(hù)可以體驗(yàn)3D虛擬環(huán)境。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）拍攝計(jì)算機(jī)生成的圖像，并將其覆蓋在系統(tǒng)上。

　　如果這項(xiàng)技術(shù)可行，AR / VR眼鏡可以用于數(shù)據(jù)檢索，面部識(shí)別，游戲和語(yǔ)言翻譯。他們還可以將演示文稿或鍵盤(pán)投影在表面上?！?[AR / VR]及其變體設(shè)備只是成為下一代計(jì)算平臺(tái)的旅程的開(kāi)始，” Facebook Reality Labs的主任兼研究科學(xué)家劉千ao在去年IEDM上的一篇論文中表示。

　　開(kāi)發(fā)一副有用且廉價(jià)的智能眼鏡并不是一件容易的事。這些產(chǎn)品需要新的低功耗芯片，顯示器和接口。在這些眼鏡中，程序是使用語(yǔ)音，視線和頭部/身體移動(dòng)來(lái)激活的。所有這些技術(shù)必須是安全的?！拔覀儗⑿枰娓纳?，” Facebook的硅工程總監(jiān)Ron Ho在IMAPS2020的演講中說(shuō)?！跋鄬?duì)于電源，我需要的性能要比當(dāng)今系統(tǒng)所能維持的性能高得多。

　　通常，我需要以較低的延遲更快地運(yùn)行事情。”為了以合適的尺寸實(shí)現(xiàn)智能眼鏡，IC封裝是關(guān)鍵。Ho說(shuō)：“我必須管理能夠提高性能和降低延遲的軟件包?！?“您不能強(qiáng)迫芯片經(jīng)過(guò)多英寸的走線并在PCIe上消耗大量功率。

　　但是，您可以將它們共同封裝，然后彼此放置。通過(guò)TSV，它們具有更高的帶寬和更高的性能連接。”在IEDM上，F(xiàn)acebook披露了有關(guān)其AR / VR眼鏡的一些線索，這些線索正在研發(fā)中。Facebook在一篇論文中概述了用于AR / VR眼鏡的計(jì)算機(jī)視覺(jué)接口技術(shù)的發(fā)展。

　　基礎(chǔ)技術(shù)是先進(jìn)的CMOS圖像傳感器。CMOS圖像傳感器在智能手機(jī)和其他產(chǎn)品中提供相機(jī)功能。但是標(biāo)準(zhǔn)的圖像傳感器不足以用于AR / VR眼鏡。所需要的是具有先進(jìn)封裝的機(jī)器感知優(yōu)化圖像傳感器。Facebook在論文中描述了一種三層圖像傳感器。第一層是具有處理單元的圖像傳感器，其后是聚合處理器，然后是云計(jì)算平臺(tái)。Facebook還提到了銅雜化粘合。為此，使用銅-銅擴(kuò)散鍵合技術(shù)將管芯堆疊并連接。目前尚不清楚Facebook是否會(huì)走這條路，但是混合粘合是圖像傳感器領(lǐng)域的一項(xiàng)已知技術(shù)。

　　軍事/航空航天

　　與此同時(shí)，幾十年來(lái)，美國(guó)國(guó)防部（DoD）認(rèn)識(shí)到芯片技術(shù)對(duì)于美國(guó)軍事優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。對(duì)于各種系統(tǒng)，國(guó)防界在高級(jí)節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)上都使用芯片。封裝也是方程式的關(guān)鍵部分。軍事/航空航天涉及眾多具有不同要求的客戶(hù)，盡管這里有一些共同的主題。

　　“我們?yōu)樵S多不同的部門(mén)提供服務(wù)，” Quik-Pak的Molitor說(shuō)?！拔覀兇_實(shí)為軍用/航空業(yè)服務(wù)。軍事/航空計(jì)劃往往是長(zhǎng)期存在的。它們習(xí)慣于處理必須工作20到30年的組件?！避娪?航空客戶(hù)面臨其他挑戰(zhàn)。與商業(yè)領(lǐng)域一樣，開(kāi)發(fā)高級(jí)芯片的成本昂貴，但每個(gè)節(jié)點(diǎn)的收益卻在縮小。另外，國(guó)防部門(mén)的數(shù)量相對(duì)較少。有時(shí)，國(guó)防界使用非美國(guó)鑄造廠來(lái)獲得先進(jìn)的芯片，但出于安全目的，它更傾向于使用在岸供應(yīng)商。軍用/航空業(yè)客戶(hù)希望獲得可信賴(lài)且有保證的芯片和封裝供應(yīng)鏈。盡管如此，國(guó)防部仍在尋找芯片擴(kuò)展以外的替代方法，即異構(gòu)集成和小芯片。例如，英特爾最近獲得了國(guó)防部新芯片工作的新合同，即最新的異構(gòu)集成原型（SHIP）計(jì)劃。

　　根據(jù)該計(jì)劃，英特爾圍繞小芯片建立了新的美國(guó)商業(yè)實(shí)體。該計(jì)劃使客戶(hù)可以使用英特爾的封裝功能，包括國(guó)防部和國(guó)防界。SHIP程序包含多個(gè)部分。當(dāng)英特爾贏得該計(jì)劃的數(shù)字部分時(shí)，Qorvo被授予了SHIP項(xiàng)目的RF部分。在該項(xiàng)目下，Qorvo將在德克薩斯州建立一個(gè)射頻異構(gòu)封裝設(shè)計(jì)，生產(chǎn)和原型制作中心。該中心將主要為國(guó)防界服務(wù)。Qorvo對(duì)mil / aero并不陌生。

　　多年來(lái)，RF設(shè)備和其他產(chǎn)品的供應(yīng)商為mil / aero和商業(yè)領(lǐng)域提供鑄造和封裝服務(wù)。該公司開(kāi)發(fā)基于氮化鎵（GaN），砷化鎵（GaAs）和其他工藝的器件。多年來(lái)，以密爾/航空為單位的封裝要求已經(jīng)發(fā)生了變化?！岸嗄昵?，我剛開(kāi)始為Qorvo工作時(shí)，沒(méi)人希望我們將封裝好的零件寄給他們。Mil / aero希望裸機(jī)，” Qorvo國(guó)防和航空航天市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Dean White說(shuō)?！拔覀円呀?jīng)看到市場(chǎng)從軍事裸露的航空航天市場(chǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)榉庋b和封裝集成市場(chǎng)。

　　封裝比幾年前更加環(huán)保。我們根據(jù)功率水平，散熱和抗振性，以多種不同的封裝為軍用/航空封裝。根據(jù)SHIP計(jì)劃，Qorvo將使用基于GaN，GaAs和硅的器件提供異質(zhì)封裝服務(wù)。目的是滿(mǎn)足國(guó)防部所稱(chēng)的SWAP-C，這是一個(gè)首字母縮寫(xiě)，表示相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)，無(wú)人駕駛車(chē)輛，電子戰(zhàn)平臺(tái)和衛(wèi)星等各種應(yīng)用中封裝的尺寸，重量，功率和成本要求。

　　盡管Qorvo將提供一站式服務(wù)，但SHIP計(jì)劃是針對(duì)封裝的。它將繼續(xù)為軍事/航空業(yè)的客戶(hù)提供鑄造和封裝服務(wù)?！蔽覀円澡T造模型為模型。我們使用的是同一類(lèi)型的模型。這將是一項(xiàng)服務(wù)。您可以在我們的鑄造廠進(jìn)行設(shè)計(jì)。然后，您可能會(huì)說(shuō)，‘您可以將這些零件放入封裝中嗎？因此，這是我們現(xiàn)有能力的補(bǔ)充或擴(kuò)展?！皯烟卣f(shuō)。同時(shí)，mil / aero涉及定制工作。每個(gè)客戶(hù)可能有不同的封裝要求，并面臨各種挑戰(zhàn)。以RF為例。White說(shuō)：” RF社區(qū)面臨的挑戰(zhàn)之一是，一旦將設(shè)備放入封裝中，就會(huì)改變RF性能。“ ”您必須設(shè)計(jì)芯片和MMIC使其適合這些封裝，并使其性能盡可能接近其最初的預(yù)期性能?！翱紤]到這一點(diǎn)，圍繞RF開(kāi)發(fā)小芯片模型說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難。”（SHIP）的目標(biāo)是使用GaN，GaAs和硅。它們也將全部集成到這些異構(gòu)包中?！皯烟卣f(shuō)?！鳖l率越高，進(jìn)行小芯片類(lèi)型設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)就越大。這是我們作為SHIP的一部分正在探索的領(lǐng)域之一。這就是政府所稱(chēng)的小芯片設(shè)計(jì)。這還沒(méi)有完全定義。“

　　結(jié)論

　　預(yù)計(jì)還有許多其他市場(chǎng)將推動(dòng)更加異構(gòu)的整合。蘋(píng)果公司稱(chēng)，蘋(píng)果的低端Mac計(jì)算機(jī)正在向內(nèi)部開(kāi)發(fā)的M1處理器遷移，該處理器將CPU核心，圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)引擎集成在”定制包“中。那也僅僅是開(kāi)始。在其他市場(chǎng)（例如5G，人工智能，移動(dòng)設(shè)備）中，存在新的封裝機(jī)會(huì)，并且伴隨著許多挑戰(zhàn)。但是，在市場(chǎng)發(fā)生新的重大變化的情況下，似乎不缺少使行業(yè)忙碌的機(jī)會(huì)。