在昨日舉辦的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2020）上，聯(lián)發(fā)科 CEO蔡力行應(yīng)邀發(fā)表專題演講，接受媒體采訪時首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年首季發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界認為，隨著高通日前搶先發(fā)布明年度5G旗艦芯片「驍龍888」，蔡力行松口聯(lián)發(fā)科也將隨后趕上推新品，正式點燃手機芯片雙雄明年度第一波戰(zhàn)火。

　　業(yè)界估計，聯(lián)發(fā)科明年推出的各款5G芯片應(yīng)會采用臺積電5納米或6納米制程生產(chǎn)，但由于臺積電先進制程產(chǎn)能非常吃緊，尤其是5納米制程，近期相關(guān)產(chǎn)能幾乎都被蘋果包下，因此，聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時可獲得臺積電5納米制程支持，將牽動后續(xù)芯片供貨情況。

　　蔡力行預(yù)估，今年全球5G手機滲透率可望達18%，較年初預(yù)期高，2022年有機會進一步提升至49%，2023年再推升至近60%。在蔡力行之前，高通也看好5G手機后市，預(yù)估今年全球5G手機出貨量約1.75億至2.25億部，明年出貨量將達4.5億至5.5億部，2022年達7.5億部。

　　因應(yīng)市場需求大增，高通積極推出全系列5G芯片搶占市場，日前率先發(fā)表5G旗艦芯片驍龍888，并有多達14家品牌廠采用，外界也相當(dāng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科后續(xù)動態(tài)。

　　外傳高通有意以犀利的產(chǎn)品價格搶市，蔡力行不諱言「每年都有價格戰(zhàn)」，但是重點是公司有沒有好的產(chǎn)品與技術(shù)，如果有競爭力，而且市場又在，應(yīng)當(dāng)就會做得很好。

　　聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)表首款5G旗艦芯片「天璣1000」，之后陸續(xù)推出同家族系列產(chǎn)品「天璣1000L」與「天璣1000＋」，另外還有中高端的「天璣800」系列，與更接近主流市場的「天璣700」系列，包括天璣800／800U／820，以及天璣700／720。

　　天璣1000推出時，叫陣高通前一代旗艦5G芯片「驍龍865」，外界評估，聯(lián)發(fā)科明年初發(fā)表的旗艦5G芯片，將與驍龍888正面對決。而高通6系列與4系列產(chǎn)品，則分別瞄準中端與入門級市場，聯(lián)發(fā)科應(yīng)當(dāng)也會有同等級的產(chǎn)品推出，兩家公司應(yīng)會在全系列產(chǎn)品線持續(xù)廝殺。

　　至于對6G技術(shù)的先期探索，蔡力行表示，由于還沒有相關(guān)標準制訂，所以現(xiàn)在還在標準前面的研究階段，目前的重點還是先讓很多5G技術(shù)能夠成熟商用化。