《電子技術(shù)應(yīng)用》
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恒玄科技今日正式登陸科創(chuàng)板

2020-12-16
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 恒玄科技 SoC芯片 華為 三星

12月16日,恒玄科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“恒玄科技”)正式登陸科創(chuàng)板。截至當(dāng)天中午收盤,該股上漲131.3%,最新價為374.8元。

據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解,恒玄科技主營業(yè)務(wù)為智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,芯片目前主要應(yīng)用于耳機(jī)及智能音箱等低功耗智能音頻終端。目前公司產(chǎn)品已進(jìn)入的主要終端品牌廠商包括華為、三星、OPPO、小米等手機(jī)品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等專業(yè)音頻廠商。

據(jù)悉,本次公開發(fā)行股票 3,000.00 萬股,發(fā)行股份占本次發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為 25.00%,其中,初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為 600.00 萬股,占本次發(fā)行數(shù)量的20%。中信建投投資有限公司本次獲配股數(shù)617,017股,占本次發(fā)行數(shù)量的2.06%。

1-9月營收表現(xiàn)亮眼

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(截圖源自公司公告)

2020 年 1-9 月,公司營業(yè)收入為 66,925.07 萬元,較上年同期增加 19,261.59 萬元,增長 40.41%。由于收入快速增長帶來的規(guī)模效應(yīng)及毛利率的提高,公司營業(yè)利潤、利潤總額、凈利潤、歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤均較上年同期大幅增長。

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(截圖源自公司公告)

預(yù)計 2020 年全年營業(yè)收入較 2019 年增長 51.04%至 63.37%,主要依據(jù)為:(1)公司新開發(fā)的品牌廠商項目在 2020 年下半年開始大量出貨,帶動公司營業(yè)收入增加;(2)品牌廠商的市場份額持續(xù)提升,公司產(chǎn)品在終端品牌廠商的應(yīng)用也在持續(xù)擴(kuò)大;(3)隨著國內(nèi)新冠肺炎疫情形勢好轉(zhuǎn),2020 年下半年市場需求快速恢復(fù)。在營業(yè)收入較 2019 年增長的基礎(chǔ)上,預(yù)計 2020 年歸屬于母公司所有者的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤也會隨之增長。

重點打造智能音頻 SoC 芯片

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(截圖源自公司公告)

據(jù)悉,恒玄科技公司是專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè),主要經(jīng)營模式為行業(yè)通行的 Fabless 模式。旗下產(chǎn)品主要分為普通藍(lán)牙音頻芯片、智能藍(lán)牙音頻芯片和Type-C 音頻芯片三類。公司技術(shù)先進(jìn)性重點體現(xiàn)在以下幾方面:

1、產(chǎn)品平臺化優(yōu)勢,公司智能語音 SoC 主控芯片平臺具有突出的性能及良好的可擴(kuò)展性,可適應(yīng)未來智能設(shè)備的發(fā)展方向;

2、自主研發(fā)IBRT真無線技術(shù),該技術(shù)可實現(xiàn)一個耳塞與手機(jī)傳輸信號的同時,另一個耳塞同步接收手機(jī)傳輸?shù)男盘枺覂蓚€耳塞之間交互少量同步及糾錯信息;

3、是業(yè)內(nèi)較早實現(xiàn)主動降噪藍(lán)牙單芯片量產(chǎn)出貨的廠商,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能主動降噪技術(shù)。相對于目前市場上主流的藍(lán)牙芯片與主動降噪芯片分立方案,公司單芯片方案具有功耗低、成本低及占用空間小的特點;

4、在業(yè)內(nèi)較早使用40nm及28nm工藝,目前采用22nm制程的新一代產(chǎn)品也在研發(fā)過程中?;趹?yīng)用先進(jìn)制程以及低功耗射頻模擬電路設(shè)計技術(shù),公司芯片功耗低于 5mA,達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平;

5、產(chǎn)品集成自研的智能語音系統(tǒng),實現(xiàn)低功耗語音喚醒和關(guān)鍵詞識別,從而使耳機(jī)具備智能語音交互能力。

據(jù)悉,在智能物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的背景下,智能耳機(jī)及智能音箱的推廣和普及,使消費者開始使用語音交互。電視等其他家庭語音中控智能設(shè)備的出現(xiàn),促進(jìn)了消費者養(yǎng)成語音交互的習(xí)慣。更多的終端設(shè)備正在走向智能化,包括照明、門鎖、空調(diào)、冰箱、車載支架等設(shè)備正在快速的語音化,越來越多的消費者要求終端設(shè)備具備智能語音交互能力。而智能音頻 SoC 芯片作為智能終端設(shè)備的核心器件,其市場將會在這一波智能化浪潮下再度爆發(fā)。


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