三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。

三星的3D芯片封裝技術(shù)，簡稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進(jìn)行了演示，目前已經(jīng)可以用于7納米制程。

三星的3D芯片封裝技術(shù)是一種采用垂直電連接代替導(dǎo)線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，并使用貫穿硅通孔技術(shù)構(gòu)建邏輯半導(dǎo)體。

利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計人員在創(chuàng)建滿足其特殊要求的定制解決方案時具有更大的靈活性。

本月中旬向公眾展示時，三星透露他們的技術(shù)已經(jīng)成功投入試產(chǎn)，可以提高芯片的運(yùn)行速度和能效。

三星目前是全球第二大芯片制造商。

三星計劃繼續(xù)與全球晶圓客戶合作，將其3D芯片封裝技術(shù)應(yīng)用于5G，人工智能等下一代高性能應(yīng)用。