在當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月18日美國商務(wù)部新一批公布的“實(shí)體清單”的77家公司里，有60家為中國公司。美國政府要求這些企業(yè)必須申請(qǐng)，才能使用美國企業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)品，或者與美國公司交易。

　　同一天，特朗普還簽署了《外國公司問責(zé)法案》（Holding Foreign Companies Accountable Act），規(guī)定如外資企業(yè)連續(xù)三年未通過美國PCAOB的審計(jì)，將被禁止在美國全境交易所上市。也就是說，此法案對(duì)中資企業(yè)赴美上市，做出更嚴(yán)格的審計(jì)要求。

　　海外的對(duì)華負(fù)面消息對(duì)中國企業(yè)帶來了一抹陰影。但上周五（12月18日）財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，又助推了一把國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展熱情，連續(xù)拉升半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)。

　　這份《公告》對(duì)中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)利好在哪里？根據(jù)這個(gè)最新政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，最高可享受十年免征企業(yè)所得稅待遇?！?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/十年免稅" target="_blank">十年免稅”是國內(nèi)首次為集成電路企業(yè)制定的利好政策。

　　各類所有制IC企業(yè)均可享受財(cái)稅優(yōu)惠：國務(wù)院集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策詳解

　　機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司所得稅總額在25.67億元左右，而利潤總額則在209.55億。因此，未來三年內(nèi)如果大部分半導(dǎo)體企業(yè)能夠享受所得稅全免，則將對(duì)其利潤水平帶來顯著提升。

　　今年國內(nèi)不斷推出扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)市場(chǎng)也給予了比較熱情的回應(yīng)。工信部數(shù)據(jù)顯示，10月，電子器件制造業(yè)出口集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)20.4%。1-10月，電子器件制造業(yè)營業(yè)收入同比增長(zhǎng)9.8%，利潤同比增長(zhǎng)49.8%。1-10月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng)4.3%，增速同比加快2.6個(gè)百分點(diǎn)。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng)6.6%，增速同比回升9.8個(gè)百分點(diǎn)。

　　1－10月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比增長(zhǎng)7.2%，利潤總額同比增長(zhǎng)12.6%（去年同期為增長(zhǎng)6.0%）。營業(yè)收入利潤率為4.7%，營業(yè)成本同比增長(zhǎng)7.2%。（見下圖）

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則指出，2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)16.9%，其中IC設(shè)計(jì)銷售收入同比增長(zhǎng)24.1%，晶圓制造銷售收入同比增長(zhǎng)18.2%。

　　2021年就在眼前，海外分析機(jī)構(gòu)對(duì)中國集成電路代工產(chǎn)業(yè)也給出了積極的看法，認(rèn)為未來一年產(chǎn)業(yè)容量將得到再次擴(kuò)張。背后的主要原因有二：一是在外部環(huán)境壓力下，中國迫切希望提高集成電路（特別是芯片）的自給自足能力。二是在后疫情時(shí)代，對(duì)于有效遏制新冠病毒傳播的中國，國際芯片制造商有意在其本土擴(kuò)大生產(chǎn)。

　　2019年起中國晶圓代工業(yè)務(wù)增長(zhǎng)

　　具體來說，除了SMIC和HLMC等中國純代工廠之外，中國的IDM（國際整合元件制造商）和內(nèi)存代工廠都計(jì)劃在2021年優(yōu)化生產(chǎn)效率，還建立新的生產(chǎn)線。

　　根據(jù)機(jī)構(gòu)信息透露，GTA半導(dǎo)體和SiEn（青島）集成電路等IDM明年將增加8英寸的制造能力。集成電路設(shè)計(jì)公司格科微（GalaxyCore）和卓勝微（Maxscend）正在內(nèi)部建設(shè)生產(chǎn)線，將于2021年上線。越來越多的中國無晶圓廠企業(yè)正尋求提高其制造能力，以配合中國提高半導(dǎo)體自給自足的努力。

　　外資方面，三星（Samsung）和SK 海力士等制造商，都打算在中國本土擴(kuò)大工廠，新增產(chǎn)能將于2021年上線。

　　盡管美國實(shí)施的資本限制和貿(mào)易制裁，可能會(huì)擾亂中國本土集成電路行業(yè)的發(fā)展。但是在2021，中國集成電路產(chǎn)量將再次增長(zhǎng)。