新思科技認為,5G技術的應用將在2020年為我國創(chuàng)造約920億元的GDP,間接拉動GDP增長超過4,190億元;2020年上半年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到了770億元,人工智能企業(yè)超過了260家。而無論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等,這些重要領域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,2021年,電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風口之下。

2020年注定是要被載入史冊的一年,對于半導體行業(yè)來說,也是喜憂參半的一年。2020年即將馬上過去,又到了回顧過去,展望未來的時刻。探索科技(Techsugar)走訪了諸多行業(yè)領先廠商,邀請他們分享了他們對于2020這一魔幻之年的總結以及對于新的一年2021的展望。對于2020年的半導體行業(yè)來說,總是繞不開幾個關鍵詞,如疫情,并購等。

EDA巨頭新思科技也分享了他們對這些關鍵詞的觀點,也對過去和未來進行了總結和展望。

2020年關鍵詞(一)

新冠疫情

2020爆發(fā)的新冠肺炎改變了全球的商業(yè)格局,對社會各個行業(yè)都造成了不同程度的影響。而身處EDA行業(yè)的新思則表示受疫情影響相對有限。他們給出了一組數(shù)據(jù),據(jù)ESD聯(lián)盟第二季度報告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》)顯示,EDA行業(yè)在2020年第二季度營收同比增長12．6%,達到27．839億美元,2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6．7%?？赡?EDA行業(yè)是2020年為數(shù)不多能保持如此增長態(tài)勢的領域。

圖源:ESD聯(lián)盟

而EDA行業(yè)受疫情影響有限的原因,新思認為是與中國半導體市場的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求這兩方面息息相關。

新思表示,面對疫情的沖擊、全球經(jīng)濟環(huán)境的變化,中國半導體行業(yè)應對得宜,取得了優(yōu)于全球的良好表現(xiàn)。根據(jù)SIA(半導體行業(yè)協(xié)會)公布的數(shù)據(jù),上半年全球半導體市場的增長,100%都由中國貢獻。這不僅是因為中國最早走出疫情的影響,更重要的是近年來中國政府加大了對新基建建設的部署和推進,半導體行業(yè)作為新基建的基石,獲得了前所未有的市場機會和發(fā)展勢頭。根據(jù)IBS(International Business Strategies)的數(shù)據(jù),2019年中國半導體市場規(guī)模為2,122億美元,到2030年將增長至5,385億美元,這一增幅傲視全球,未來大有可為。

另一方面,新冠疫情也催生了如監(jiān)測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求,對半導體行業(yè)形成了利好。例如,疫情迫使人們在家辦公,視頻會議等云服務需求擴大,數(shù)據(jù)中心投資活躍;再以紅外測溫裝備為例,面對防疫需求,紅外溫度傳感器芯片需求大增,甚至供不應求。疫情防控常態(tài)化下的半導體行業(yè)發(fā)展新機遇也無疑帶動了覆蓋從芯片設計到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

而對于整個半導體行業(yè),新冠肺炎的影響也比預期樂觀。新思認為,在2020年上半年,由于新冠疫情先后在中國及全球范圍內蔓延,人們普遍對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為擔憂,認為剛剛從2019年低迷中走出的半導體產(chǎn)業(yè)又將重新進入衰退期。但到下半年,產(chǎn)業(yè)前景又逐漸明朗起來。這其中很大一部分原因是因為疫情在中國迅速得到控制,整個產(chǎn)業(yè)逐漸開始復工復產(chǎn)。并且在下半年,對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利好消息不斷,例如,政府將把集成電路產(chǎn)業(yè)納入“十四五規(guī)劃”,各地陸續(xù)出臺新政策等。因此,中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景被看好,而人們也相信其將對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來強大的推動作用。

2020年關鍵詞(二)

行業(yè)并購

除了新冠肺炎讓半導體行業(yè)深受影響之外,并購也改變著整個半導體行業(yè)的格局。究其原因,新思認為,半導體行業(yè)并購與整合的頻繁發(fā)生主要是由于在5G、AI、智能汽車等新興領域的迅猛發(fā)展下,半導體企業(yè)的正常研發(fā)速度與產(chǎn)能已無法滿足科技迭代和多元化的客戶需求。作為替代,企業(yè)通過并購取長補短、補充業(yè)務線中沒有的產(chǎn)品,從而加快發(fā)展速度,實現(xiàn)新的增長。

的確,縱觀2020年發(fā)生的幾起大并購,都是進行互補的操作,如英偉達并購Arm,AMD收購賽靈思等。而并購后的公司都在積極布局如數(shù)據(jù)中心、人工智能等新興領域,為未來的發(fā)展做鋪墊。

作為EDA行業(yè)的領頭羊之一,新思在2020年也完成了幾項收購,以增強其技術與產(chǎn)品能力。2月,新思完成了對INVECAS部分IP資產(chǎn)的收購。通過此次收購,不僅擴大了新思DesignWare?邏輯庫、嵌入式存儲器、通用I/O、模擬和接口IP產(chǎn)品組合,還帶來了一支經(jīng)驗豐富的研發(fā)工程師團隊,有助于加快新思在眾多工藝技術上的物理IP核開發(fā),滿足消費、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等市場中客戶不斷變化的設計需求。

11月,新思宣布收購芯片內監(jiān)控解決方案專家Moortec,其傳感器為新思近期推出的硅生命周期管理(SLM)平臺提供了關鍵組件,允許SLM平臺的分析引擎在半導體生命周期的每個階段實現(xiàn)更詳細、更精確的優(yōu)化,從設計實施到制造、生產(chǎn)測試、組裝、最后到現(xiàn)場操作。

2020年關鍵詞(三)

四位一體

2020年,對于新思來說也是不平凡的一年,因為2020年也是新思正式進入中國市場25周年。中國市場對于新思來說一直都是非常重要,也非常重視的市場之一。在進入中國市場的四分之一個世紀時間里,新思在中國半導體市場堅持人才、技術、資本、合作四位一體的聯(lián)動發(fā)展策略,不斷加大對這些領域的長期投入,立足本土市場需求,充分利用當?shù)氐娜瞬?研發(fā)技術以支持當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展,并充分利用資本的力量,與行業(yè)上下游開展合作。

在人才方面,新思持續(xù)在中國開展人才培養(yǎng)計劃,通過校企合作,為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質量人才;在技術方面,2019年12月,新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用,這是新思在海外首次投資建設的頂級研發(fā)中心;在資本方面,新思在中國成立了戰(zhàn)略投資基金,作為母基金通過與中國本地企業(yè)和投資機構攜手合作,不僅在資本上支持芯片技術和最新科技創(chuàng)新,還借助新思技術的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長;

此外,新思還堅信“獨行未必至深,但眾行一定至遠”,注重與國內半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作,努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,推動行業(yè)良性發(fā)展。新思還與國產(chǎn)EDA公司芯華章開展合作,在南京設立云驗證中心,為廣大IC設計企業(yè)提供更好的驗證服務。

在產(chǎn)品方面,在2020年,新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術及產(chǎn)品以幫助用戶和開發(fā)者們應對芯片設計日益復雜、工藝技術逐代演進、市場需求變化巨大等挑戰(zhàn),其中主要包括:DSO．a(chǎn)i、RTL Architect、3DIC Compiler,以及硅生命周期管理(SLM)平臺。

DSO．a(chǎn)i能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標,大幅提升芯片設計團隊整體生產(chǎn)力。三星芯片設計團隊利用DSO．a(chǎn)i解決方案成功實現(xiàn)PPA的進一步突破,僅用3天就實現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作。

RTL Architect則是業(yè)界首個物理感知RTL設計系統(tǒng),可將芯片設計周期減半,并提供卓越的結果質量。

3DIC Compiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境,能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

此外,新思還于近日推出了業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數(shù)據(jù),可以在芯片生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行高效地分析優(yōu)化,使其從設計、制造、量產(chǎn),乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應有的作用,最終實現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

2020年關鍵詞(四)

新風口

對于新的一年,新思也是充滿希望,尤其是對于中國市場。中國目前不斷推進新基建,構建數(shù)字化社會。新思認為,5G技術的應用將在2020年為我國創(chuàng)造約920億元的GDP,間接拉動GDP增長超過4,190億元;2020年上半年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到了770億元,人工智能企業(yè)超過了260家。而無論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等,這些重要領域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,2021年,電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風口之下。

新思也是做好萬全準備來迎接這一新風口的到來。新思將以先進的EDA與IP技術和解決方案,通過芯片賦能新基建。例如,新思的 DesignWare? IP 產(chǎn)品組合可提供可靠的解決方案,從高速模擬前端到先進 FinFET 技術和處理解決方案中采用的久經(jīng)驗證的接口 IP,滿足最先進 5G 芯片組設計的需求。而在人工智能領域,新思成功推動其全球人工智能實驗室落地中國,匯集全球行業(yè)專家的技術力量,共同創(chuàng)新AI芯片的底層架構、探索AI技術運用到終端應用中的新問題和有效的解決方案。此外,新思推出Shift Left方法學,通過軟硬件協(xié)同開發(fā),加速AI芯片產(chǎn)品開發(fā)周期和應用普及。

新思科技表示其有足夠的信心和底氣,通過EDA與IP技術推動中國新基建應用落地,為中國的社會經(jīng)濟發(fā)展作出更大的貢獻。

此外,新思科技將繼續(xù)貫徹執(zhí)行技術致新的理念,加大在技術研發(fā)方面的投入,繼續(xù)擴展SLM平臺,強化其在整個硅生命周期中的行業(yè)領導地位。