前段時(shí)間汽車芯片被爆嚴(yán)重短缺,不少主機(jī)廠生產(chǎn)受到不良影響。去年全球疫情催生了非常復(fù)雜的芯片供求波動(dòng)周期,但是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)整體利好。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè),去年Q4前十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元,同比增長18%。值得注意的是,在該榜單中常年排名第三的格芯跌落至第四,聯(lián)電則實(shí)現(xiàn)了對(duì)格芯的反超,成功進(jìn)入行業(yè)前三甲。
自從聯(lián)電專注晶圓代工制造之后,聯(lián)電在諸多榜單中一直都是穩(wěn)居第四,現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了對(duì)格芯的反超,可以說是由諸多因素促成的。包括市場(chǎng)需求的推動(dòng)、企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略以及企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的提高等,每一個(gè)因素都是聯(lián)電逆襲的助力劑。
(配圖來自Canva可畫)
市場(chǎng)形勢(shì)大好,需求暴漲?
2020年初疫情的打擊,使整個(gè)芯片行業(yè)進(jìn)入寒冬期;隨著疫情的好轉(zhuǎn),行業(yè)也有所回暖,但是疫情還沒有完全控制住的情況下,行業(yè)內(nèi)的期待普遍不高;而到了下半年,芯片行業(yè)的狀況持續(xù)轉(zhuǎn)好,需求量也在逐步上升;到了四季度需求量暴漲,市場(chǎng)供不應(yīng)求,行業(yè)內(nèi)景氣大好。
從去年Q4晶圓代工廠的排名預(yù)測(cè)來看,市場(chǎng)的需求依然很強(qiáng)勁,各大代工廠的產(chǎn)能基本上也是滿負(fù)荷生產(chǎn)中,且該需求也是達(dá)到近十年的最高峰值。在如此強(qiáng)勁的需求之下,全球的晶圓代工收入增速創(chuàng)下近十年的新高。
隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的逐步推廣,對(duì)功率MOSFET器件為代表的新型功率半導(dǎo)體器件以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC等芯片的需求也是一直在增加,作為基礎(chǔ)材料的晶圓更是供不應(yīng)求。通常來說,數(shù)字芯片產(chǎn)值占芯片總產(chǎn)產(chǎn)值的85%,模擬芯片占15%。不過在目前的市場(chǎng)反響來看,模擬芯片的需求較為強(qiáng)勁,高性能的模擬技術(shù)將會(huì)散發(fā)更大的活力。
需求端的暴漲,供給側(cè)的嚴(yán)重不足,或?qū)⒃斐蛇@兩年芯片供不應(yīng)求的局面,產(chǎn)能無法滿足需求,使該情況也難以得到緩解。不過從另一方面來看,芯片市場(chǎng)正呈現(xiàn)出積極與充滿活力的一面,這對(duì)于各大企業(yè)來說,不僅增加了一定的信心,操作的空間也越來越大。
抓住機(jī)遇,實(shí)力反超
此前有消息稱,聯(lián)電成功拿下了高通、英偉達(dá)兩個(gè)制作大單,這也直接導(dǎo)致聯(lián)電在去年12月4號(hào)的股價(jià)大漲,到達(dá)近一年來的最高價(jià)8．89美元。隨后的12月17號(hào),聯(lián)電盤前漲8．23%,報(bào)9．6美元,逼近歷史最高報(bào)價(jià)9．733美元。
市場(chǎng)的如此高漲的反響,也從側(cè)面證明聯(lián)電在市場(chǎng)上是廣受認(rèn)可的,除了企業(yè)自身的硬件實(shí)力,還有自身的軟實(shí)力也是不可小覷。聯(lián)電作為晶圓代工廠的實(shí)力廠家,除了技術(shù)上的成熟,還有著雄厚的資本實(shí)力。
對(duì)于聯(lián)電來說,最早的機(jī)遇或許就在2019年已經(jīng)開始了,在這一年消費(fèi)電子需求爆發(fā),對(duì)CIS傳感器的需求也隨之爆發(fā),因此對(duì)8英吋晶圓的產(chǎn)能有了一個(gè)跳躍式的提升。市場(chǎng)對(duì)晶圓的需求主要集中在12英寸和8英寸,在進(jìn)入2020年之后,全球IC市場(chǎng)對(duì)8英寸晶圓的需求與日俱增,而8英寸的晶圓恰好又是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)。
相較于行業(yè)里大多數(shù)企業(yè)不惜花費(fèi)巨額費(fèi)用研發(fā)先進(jìn)制程的戰(zhàn)略,聯(lián)電卻做出了跟其他企業(yè)大相徑庭的決定,在2018年戰(zhàn)略放棄了7nm、12nm以下的制程研發(fā),把戰(zhàn)略重點(diǎn)放在了專注改善公司的投資回報(bào)率上,而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點(diǎn)。從目前的供給端來看,8英寸的晶圓是需求最強(qiáng)勁的產(chǎn)品,這種芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)。
趕上如此巨大的行業(yè)發(fā)展紅利期,可以說是絕佳的發(fā)展創(chuàng)收機(jī)會(huì),也跟聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略不謀而合。聯(lián)電抓住這次來之不易的機(jī)會(huì),不僅營收創(chuàng)新高,還反超格芯成為全球晶圓代工廠的第三大廠。
轉(zhuǎn)型遇上行業(yè)紅利期
雖說聯(lián)電未來兩年內(nèi)的8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,但是面對(duì)大量涌入的驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF射頻、IOT應(yīng)用等代工訂單,聯(lián)電無法拒絕如此之大的誘惑,如果后續(xù)能穩(wěn)定生產(chǎn)滿足市場(chǎng)需求,且不斷擴(kuò)大產(chǎn)能的情況下,根據(jù)拓墣研究院發(fā)布的預(yù)測(cè),聯(lián)電第四季度 28nm(含)以下營收年成長可達(dá)60%,整體營收年成長為13%。
雖說8英寸晶圓是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng),但是聯(lián)電28nm HPC+和22nm的工藝也可以量產(chǎn),除了老顧客的黏性增加,也有新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來,提升了產(chǎn)能利用率。除此之外,聯(lián)電也在未來具有巨大市場(chǎng)和發(fā)展前景的5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子的等領(lǐng)域也做好了搶奪市場(chǎng)準(zhǔn)備,并且有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù),提升市場(chǎng)占有率。
遇上如此行業(yè)如此巨大的紅利期,聯(lián)電也在這個(gè)階段加快推進(jìn)轉(zhuǎn)型計(jì)劃的目標(biāo),所謂的轉(zhuǎn)型計(jì)劃也是扭轉(zhuǎn)過去追求先進(jìn)制程,過度投資導(dǎo)致資源運(yùn)用的扭曲。且巨額投入讓聯(lián)電一度背負(fù)數(shù)千億的折舊攤提成本。而去年的行業(yè)紅利期下,聯(lián)電每個(gè)季度的營業(yè)利潤率可以說是節(jié)節(jié)攀升,而這可以使聯(lián)芯的虧損有望減小,折舊成本有望下降,讓聯(lián)電現(xiàn)金流更強(qiáng)勁。
據(jù)了解,其2021年上半年的產(chǎn)能也是全面滿載,不過根據(jù)市場(chǎng)的需求端來看,產(chǎn)能滿載是未來兩年的一個(gè)常態(tài)。在如此強(qiáng)勁的需求之下,聯(lián)電除了承受著滿負(fù)荷產(chǎn)能的壓力,也要把握住扭轉(zhuǎn)虧損的關(guān)鍵期。
是短暫的輝煌還是逆襲的序曲?
早在2017年,聯(lián)電就制定了轉(zhuǎn)型計(jì)劃,在這個(gè)特殊的2020年抓住機(jī)會(huì)大放異彩。按照現(xiàn)在的市場(chǎng)需求和代工廠的產(chǎn)能來看,聯(lián)電在近幾年的操作空間還是很大的,市場(chǎng)所呈現(xiàn)的景象可以說是欣欣向榮。不過市場(chǎng)形勢(shì)雖好,但聯(lián)電面臨的挑戰(zhàn)和困難也不少。
一方面,聯(lián)電強(qiáng)項(xiàng)是8英寸晶圓,但是8英寸作為成熟的傳統(tǒng)制程工藝,全球前十的代工廠都具有生產(chǎn)的實(shí)力,就拿聯(lián)電剛剛反超的格芯來說,也是一個(gè)生產(chǎn)8英寸晶圓的實(shí)力大廠,一旦有所松懈,很有可能又被趕超,除了前有臺(tái)積電和三星的壓制,后有格芯、中芯國際以及中國新興芯片公司的追趕,聯(lián)電面對(duì)的不僅是多方的壓力,也是困局中的生機(jī)。
另一方面,市場(chǎng)緊缺的局面終有一天會(huì)緩解,紅利期一過,聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也隨之減弱,取而代之的是更加先進(jìn)制程的晶圓更加具有競(jìng)爭(zhēng)力。如果聯(lián)電一直固守原來的市場(chǎng)停滯不前,那么如今的輝煌只是暫時(shí)的。聯(lián)電不僅要保持住原有優(yōu)勢(shì),還要在此基礎(chǔ)之上強(qiáng)化技術(shù),升級(jí)產(chǎn)品工藝,保證產(chǎn)品性能的競(jìng)爭(zhēng)力。
聯(lián)電放棄了先進(jìn)制程的研發(fā)或許能暫時(shí)扭轉(zhuǎn)虧損的局面,但是在未來更多先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)上聯(lián)電是否還能保持強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力這也是一個(gè)有待考究的問題?，F(xiàn)在的芯片市場(chǎng)已經(jīng)逐步進(jìn)入了臺(tái)積電和三星的寡頭壟斷時(shí)代,在未來的市場(chǎng),聯(lián)電面對(duì)的挑戰(zhàn)也只會(huì)越來越嚴(yán)苛。