據(jù)長江網報道，1月6日，位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發(fā)人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。武漢菲光預計今年3月正式量產，將實現(xiàn)60萬顆芯片的月產能，就近提供高端芯片封裝測試服務。

武漢菲光總部位于江蘇無錫，2020年斥資3000萬元在武漢成立公司，專注光通信芯片封裝測試服務，旨在利用中國光谷在光通信領域的產業(yè)集群優(yōu)勢，進一步做大做強。

去年7月，該企業(yè)與武漢光電工研院簽約，入駐后者管理運營的光電創(chuàng)新園，并成為該院入孵企業(yè)。去年11月超千平方米的廠房就已開始試產，目前該企業(yè)已與武漢多家光通信龍頭企業(yè)達成合作意向。

武漢菲光負責人李家桐表示，中國向上游光器件、光芯片領域實現(xiàn)追趕，國內企業(yè)要實現(xiàn)光芯片的商業(yè)化量產，爭奪分秒，菲光在入漢前，就已接到了武漢龍頭企業(yè)的訂單。

武漢菲光科技有限公司芯片測試項目負責人瞿文榜介紹，高端封裝測試產業(yè)見證了我國光芯片的自主發(fā)展之路，“以光通信領域的核心部件——光芯片為例，最初國內不具備自主研制能力，直接從海外購進裝有光芯片的元器件如晶圓，而自主研發(fā)光芯片之后，帶動了國內封測自主技術的發(fā)展，國內也能做高端封測了，這將大大節(jié)省光芯片制備成本”。

未來，菲光等企業(yè)在漢形成集聚后，不僅能滿足光芯片產業(yè)的封測需求，同時也滿足下游的光器件和光模塊的封裝需求，起到補鏈和穩(wěn)鏈的作用。